テクノロジー
SK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
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HBM3
HBM3とは、複数のDRAMダイを積層し高速なデータ転送経路を確保する第4世代の高帯域幅メモリ規格である。NVIDIAやAMDのAI向けGPUにVRAMとして搭載され、大規模モデルの学習・推論性能を支える。
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