テクノロジー
半導体市場はついに1兆ドルの大台へ：2025年の実績が示した「AI偏重」という劇薬の正体
2025年、世界の半導体産業はかつてない熱狂の渦中にあった。米国半導体工業会（SIA）が発表した最新データによれば、同年の世界売上高は前年比25.6%増の7,917億ドル（約118兆円）に達し、過去最高記録を塗り替えた。 […]
Term
HBM3
Overview
HBM3 (High Bandwidth Memory 3) は、積層型メモリ技術を用いた超高速なメモリ規格です。NVIDIA H100などのハイエンドGPUに採用されており、従来のGDDR規格を遥かに凌ぐメモリ帯域幅を実現します。AIの学習や推論におけるデータ転送のボトルネックを解消するために不可欠なコンポーネントですが、熱や製造の難易度が高く、故障の原因となることもあります。
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テクノロジーAIの熱狂がCPUの供給不足も引き起こす：Intel・AMDが中国で直面する「半年待ち」の異常事態
世界的な人工知能（AI）ブームが、ついに半導体供給網の「心臓部」にまで深刻な影を落とし始めた。これまでAIバブルの主役は、膨大な演算処理を担うGPU（画像処理半導体）や、データを高速でやり取りするHBM（高帯域幅メモリ） […]
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テクノロジーMicrosoft「Maia 200」徹底解剖：NVIDIA依存からの脱却と“推論コスト”の劇的削減を狙う戦略的転換点
生成AIブームが「実験」のフェーズから「実装と運用」のフェーズへと移行する中、Microsoftがシリコンレベルでの巨大な賭けに出た。2026年1月27日、同社は自社開発の次世代AIアクセラレータ「Azure Maia […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
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生成AI革命の裏側には、華々しいモデルの性能向上とは対照的な、泥臭く、過酷なハードウェアの現実が存在する。NVIDIA H100をはじめとする最新鋭GPUは、驚異的な演算能力を持つ反面、その運用は極めて不安定だ。 サーバ […]
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テクノロジーIntel、AIチップ新興SambaNovaの買収へ前進：NVIDIA独走を阻む「推論特化」の戦略的賭け
IntelがAIチップスタートアップであるSambaNova Systemsを買収するための非拘束的な条件合意書（タームシート）に署名したことがWiredによって報じられている。 かつて半導体の王者として君臨したInte […]
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テクノロジーHuawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
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テクノロジーSK hynix、現行製品の30倍の性能を持つ次世代HBMを開発中と明かす
SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]
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テクノロジー中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
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テクノロジーNVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める
Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証 […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA向けHBM3/HBM3Eのテスト不合格報道を否定、厳格なテストを行っており問題なく動作すると主張
Samsungの高帯域幅メモリ（HBM: High Bandwidth Memory）の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Sa […]
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テクノロジーSamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]
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以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
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