テクノロジー
Micron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジー2024年前半は消費者向けメモリ製品の不振によりメモリ価格が下落
2024年前半のメモリ市場が苦戦を強いられている。TrendForceの報告によると、消費者向け電子機器の需要低迷を受け、メモリ製品のスポット価格が急落しているとのことだ。調査によれば、特に第2四半期には、第1四半期比で […]
テクノロジーSK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]
テクノロジーSamsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 Sam […]
テクノロジーSK hynix、現行製品の30倍の性能を持つ次世代HBMを開発中と明かす
SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]
テクノロジーSamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM3E）チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が […]
テクノロジー中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
テクノロジーAI需要に押され、2024年のメモリ業界は記録的な収益を記録、DRAM価格は今後上昇の予測も
AI技術の急速な発展に伴い、半導体産業全体が大きな転換期を迎えている。特に注目すべきは、AIシステムの基盤を支えるDRAMとNANDフラッシュメモリ市場の急成長だ。業界アナリストの最新予測によると、2024年にはこれらの […]
テクノロジーMetaはLlama 3トレーニング中の障害の半数がNVIDIA H100 GPUの頻繁な故障が原因と報告している
MetaがLlama 3の大規模言語モデルのトレーニングを行う中で、NVIDIA H100 GPUの頻繁な故障に悩まされていたことが明らかになった。Metaが最近公開した研究によると、16,384基のNVIDIA H10 […]
テクノロジーSamsungのHBM3チップがついにNVIDIAの検査に合格、ただし採用は中国向けと二軍扱い
Samsung Electronicsの高帯域幅メモリ(HBM3)チップが、ようやくNVIDIAの厳格な検査基準をクリアした。しかし、この承認は手放しで喜べる物ではなく、大きな制限が課された、条件付きの物のようだ。 よう […]
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JEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
テクノロジーNVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]
