
中国企業が国産HBM2の試験生産を開始、中国産AIの技術的独立が更に進む可能性
中国の半導体メーカーTongfu Microelectronicsが、高帯域幅メモリ(HBM)の第2世代となるHBM2の試験生産を開始したことが明らかになった。同社の参入は、中国半導体産業の技術的自立に向けた重要な一歩と […]
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HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極(TSV)で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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中国の半導体メーカーTongfu Microelectronicsが、高帯域幅メモリ(HBM)の第2世代となるHBM2の試験生産を開始したことが明らかになった。同社の参入は、中国半導体産業の技術的自立に向けた重要な一歩と […]

中国の主要DRAMメーカーChangxin Memory Technologies (CXMT)が主張するDDR5メモリの80%という歩留まり率について、韓国メディアと業界専門家が強い疑念を示している。この論争は、急速に […]

SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]

米Biden(バイデン)政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域メモリ(HBM)チップの輸出も制限される […]

グローバルDRAM市場は2024年第3四半期に過去最高の260億2000万ドルの売上高を記録し、前四半期比で13.6%の成長を達成した。この成長は主にデータセンター向けのDDR5およびHBM(High Bandwidth […]
バイデン政権が中国の半導体産業に対する新たな制裁措置を準備している。米国商工会議所の会員向け電子メールによると、約200社の中国半導体企業が新たに取引制限リストに追加される見通しである。さらに、人工知能開発に不可欠な高帯 […]

Preferred Networks(PFN)は、生成AI処理に特化した次世代AIプロセッサー「MN-Core L1000」の開発を開始したことを発表した。三次元積層メモリ技術を採用し、既存GPUと比較して最大10倍の推 […]

SK hynixは、世界初となる16層積層の「16-Hi HBM3E」メモリを開発したことを発表した。現行の12層製品から4層増やすことで、1スタックあたりの容量を36GBから48GBへと33%増加させることに成功してい […]

NVIDIAのJensen Huang CEOが、韓国SK hynixに対し、次世代高帯域メモリ「HBM4」の供給開始時期を6ヶ月前倒しするよう要請したことが明らかになった。SK GroupのChey Tae-won会長 […]

韓国を代表する電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、半導体事業において苦戦を強いられている。特に、高帯域幅メモリ(HBM)の開発で他社に後れを取っている現状が、業界内外で注目を集めているが、この […]

AIブームに沸く半導体業界で、意外な躓きを見せているのが韓国の電子機器大手Samsungだ。同社が野心的に推進してきた高帯域幅メモリ(HBM)事業が予想外の苦戦を強いられていることが明らかになり、皮肉にも、AI時代の主役 […]

半導体メモリ市場に大きな動きがあった。最新の調査によれば、DRAMとNAND型フラッシュメモリの契約価格が、わずか1ヶ月で約20%も下落したことが明らかになった。この急激な価格下落の背景には、PC市場や消費者向け電子機器 […]