テクノロジー
NVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
テクノロジーSamsung、第6世代DRAMの量産承認を取得、HBM4市場での反撃に繋がるか
韓国のSamsung Electronicsが、第6世代DRAM（「1c DRAM」と呼ばれる10ナノメートル級プロセス）の量産準備承認を取得したことが報じられている。このニュースは、熾烈な競争が繰り広げられている高帯域 […]
テクノロジーIntelが次世代メモリ戦略の全貌を公開「Jaguar Shores」はHBM4、「Diamond Rapids」はMRDIMM Gen 2採用でNVIDIA・AMDを追撃
韓国、ソウル。半導体メモリの世界的な中心地であるこの場所で2025年7月1日、IntelはAI時代の未来を賭けた重要なロードマップを明らかにした。同社が開催した「Intel AI Summit」の壇上で発表されたのは、次 […]
テクノロジーHuaweiが「HBM搭載スマホ」でAppleに先行？AIが求める新技術「LLW DRAM」とは
ChatGPT等の生成AIを駆動させているAIデータセンターでは、高性能メモリ「HBM（High Bandwidth Memory）」が用いられているが、このHBMがスマートフォンに搭載される可能性が浮上した。プロセッサ […]
テクノロジーHBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]
テクノロジーMicron、HBM4サンプル出荷開始：帯域2TB/s・容量36GBで次世代AIの性能限界を突破へ
2025年6月10日（米国時間）、半導体大手のMicron Technologyは、次世代広帯域幅メモリ（HBM）である「HBM4」のサンプル出荷を複数の主要顧客に向けて開始したと発表した。1スタックあたり2.0TB/s […]
テクノロジーDDR4価格、なぜ今50%も急騰？ Samsung・中国の生産終了が招く「供給ショック」の全貌と今後の行方
もはや成熟し、次世代のDDR5に主役の座を譲ったはずのDDR4メモリ市場が、今、にわかに揺れている。台湾の業界紙DigiTimesが報じたところによると、2025年5月後半のわずか2週間で、DDR4メモリのスポット市場価 […]
テクノロジーSamsung、DRAM市場でSK hynixに首位明け渡す： HBM戦略の明暗が分ける未来とは？
2025年第1四半期の世界DRAM市場において、長年王座に君臨してきたSamsung Electronicsが、韓国のライバルであるSK hynixに市場シェアで逆転を許し、2位に後退したことが明らかになった。市場調査会 […]
テクノロジーNVIDIA、米規制下で中国向け廉価版Blackwell AIチップ「B40」投入か？ H20の半額以下、GDDR7採用で性能はかなり抑え気味
米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報じている。最新のBlackwellアーキテクチャをベースとしつつも、性能と機能を大幅に絞 […]
テクノロジーSamsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ：コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]
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Samsung、HBM4に革新技術「ハイブリッドボンディング」採用か？ 発熱抑制と帯域幅の限界突破に期待
AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）の進化が加速する中、その性能を左右するメモリ技術への要求は高まる一方だ。Samsung Electronicsが、次世代広帯域メモリ「HBM4」において、発熱問題の抜本 […]
