
Bazzite、2026年4月に大幅なアップグレード:SBOMと署名ISO実装によりゲーミングLinuxの新段階へ
SteamOS非対応の携帯ゲーミングPCやデスクトップ向けに「実質的なSteamOS代替」として支持を集めるBazziteが、2026年4月10日にTestingブランチ向けの大型アップデートを公開した。カーネル更新やM […]
TDP(Thermal Design Power)は、半導体チップの設計上の最大放熱量を示す指標で、単位はワット(W)です。冷却システムの設計基準となるほか、実質的な消費電力やパフォーマンスの制限値としても機能します。モバイル向けプロセッサでは、デバイスの筐体サイズやバッテリー容量に応じてTDPが調整されることが一般的です。

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PC業界における長年の支配構造である「Wintel(Windows + Intel)」体制が揺らぎ、Armアーキテクチャが台頭する中、これまで誰も予想しなかった方向から歴史的なブレイクスルーがもたらされた可能性がある。 […]

2026年の登場が噂されるIntelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」。その詳細なスペックに関する新たなリーク情報が報じられた。それによれば、最上位モデルは、これまでの常識を覆す最大52コア構成(16P […]

Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]

AMDの次世代プロセッサRyzen 9000シリーズのベンチマークテスト結果が続々リークされている。今回Geekbench Browserに登場したのは、中堅モデルの「Ryzen 7 9700X」と、エントリーモデルの「 […]

Intelの次世代モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」のGeekbench 6におけるベンチマークテスト結果が登場した。これは9月に発売される予定のLunar Lakeチップ「Core Ultra 7 268V […]

先日、Geekbench BrowserでリークされたRyzen AI 9 HX 370 APUのベンチマークテスト結果は、Zen 5への移行による大きな性能向上を垣間見せる物だった。抑制された電源プランであるにもかかわ […]