AI革命の象徴であるNVIDIA GB200、そして次世代GB300の市場投入が本格化する中、意外な場所でボトルネックが発生している。リン化インジウム（InP）という聞き慣れない材料の供給不足が、データセンターの高速化競争に暗雲を投げかけているのだ。AIサーバーに不可欠な高速光通信を支えるこの特殊半導体が、今、世界的な争奪戦の的となり、深刻な供給不足に陥っているという。この危機は単なる需給のミスマッチに留まらず、米中技術覇権争いの激化という地政学リスクが、脆弱なサプライチェーンの急所を突き、AI産業全体の成長に影を落としかねない事態へと発展している。この混乱の核心で、台湾の半導体企業群はどのように活路を見出そうとしているのか。本稿では、複数の情報源を基に、このリン化インジウム危機の全貌を解き明かし、その戦略的重要性を深く分析する。
AIデータセンターの「神経」、リン化インジウムとは何か？
AIの性能は、GPUの計算能力だけでなく、サーバー間でいかに高速にデータをやり取りできるかに大きく依存する。ここで主役となるのが、電気信号を光信号に変換し、光ファイバーを通じて情報を伝達する「光通信モジュール」である。リン化インジウム（InP）は、この光通信モジュール内で、特にレーザーダイオードやフォトディテクターといった核心部品に使われる化合物半導体材料だ。
InPは、従来から使われてきたヒ化ガリウム（GaAs）と比較して、以下のような優れた特性を持つ。
- 高速性: 電子の移動速度が速く、より高周波での動作が可能。
- 高効率: 光電変換効率が高く、長距離・大容量のデータ伝送に適している。
- 耐環境性: 抗放射線能力や熱伝導性にも優れる。
これらの特性により、データセンターが400G、800G、さらには1.6Tへと高速化する中で、InPは不可欠な存在となった。まさに、AIという巨大な頭脳を繋ぐ「神経線維」そのものである。NVIDIAのGB200のようなシステムが膨大なデータを処理するためには、この高性能な神経網がなければ、その真価を発揮することはできない。かつては通信インフラの一部で使われるニッチな材料だったInPは、AIブームによって、突如として半導体業界の主役に躍り出たのである。
AIの性能は、GPUの計算能力だけでなく、サーバー間でいかに高速にデータをやり取りできるかに大きく依存する。ここで主役となるのが、電気信号を光信号に変換し、光ファイバーを通じて情報を伝達する「光通信モジュール」である。リン化インジウム（InP）は、この光通信モジュール内で、特にレーザーダイオードやフォトディテクターといった核心部品に使われる化合物半導体材料だ。
InPは、従来から使われてきたガリウムヒ素（GaAs）と比較して、以下のような優れた特性を持つ。
- 高速性: 電子の移動速度が速く、より高周波での動作が可能。
- 高効率: 光電変換効率が高く、長距離・大容量のデータ伝送に適している。
- 耐環境性: 抗放射線能力や熱伝導性にも優れる。
これらの特性により、データセンターが400G、800G、さらには1.6Tへと高速化する中で、InPは不可欠な存在となった。まさに、AIという巨大な頭脳を繋ぐ「神経線維」そのものである。NVIDIAのGB200のようなシステムが膨大なデータを処理するためには、この高性能な神経網がなければ、その真価を発揮することはできない。かつては通信インフラの一部で使われるニッチな材料だったInPは、AIブームによって、突如として半導体業界の主役に躍り出たのである。
さらに、シリコンフォトニクスという次世代技術パラダイムへの移行期において、リン化インジウムは「橋渡し技術」として重要な役割を果たしている。短期的には現行システムの高速化を支え、中長期的には新たな光集積回路技術の基盤となる可能性を秘めているのだ。
供給危機の震源地：需要爆発と地政学が招いた「原材料ショック」
今回の供給危機は、需要と供給の両面から発生した複合的な問題である。
需要サイドの爆発：
NVIDIAのGB200/GB300搭載サーバーの市場投入は、光通信モジュールの需要を指数関数的に増大させた。業界関係者によれば、市場はパニック的な様相を呈しており、バイヤーからは「価格は問題ではない。とにかく物量を確保したい」「あればあるだけ買う」といった声が上がるほどの争奪戦が繰り広げられている。
供給サイドの麻痺：
問題は、この爆発的な需要に対し、供給体制が極めて脆弱であったことだ。震源地は、米中対立の最前線にある。
- 中国の輸出規制: 中国政府は2025年2月から、ガリウムやゲルマニウムといった希少金属（レアメタル）の輸出に許可制を導入した。リン化インジウムもこの規制の影響下にあり、サプライチェーンに深刻な混乱を引き起こした。
- サプライチェーンの脆弱性: 世界のInP基板（エピタキシャル成長の土台となる薄い円盤）市場は、日本の住友電工、フランスのII-VI、そして米国のAXTという3社が寡占している。中でも致命的だったのは、最大手であるAXT（市場シェア6〜7割）の主要生産拠点が中国国内にあるという事実だ。これにより、中国の輸出規制が世界のInP供給網を直接的に揺るがす結果となった。
この「原材料ショック」は、InP基板の上に薄膜を成長させて半導体デバイスの特性を作り込む「エピタキシャルウェハー」メーカーを直撃した。多くのエピタキシャルウェハーメーカーは基板の在庫を2ヶ月分程度しか保有しておらず、規制の長期化によって4月から5月にかけて生産に支障をきたし、売上に影響が出る企業が続出した。
世界の分業構造：台湾が握る「エピタキシャル」という名の鍵
このリン化インジウムのサプライチェーンは、興味深い国際分業構造となっている。
- 上流（基板製造）: 日本、米国、欧州の企業が技術と市場を寡占。
- 中流（エピタキシャルウェハー製造）: 台湾企業が世界市場の約7割を握るという、圧倒的な存在感を示す。
具体的には、聯亞光電 (LandMark Optoelectronics)、全新光電 (Visual Photonics Epitaxy)、英特磊 (IntelliEPI) といった企業がこの分野をリードし、環宇-KY (Pine Precision Machinery) はその後工程を担う。つまり、どんなに優れた基板があっても、台湾のエピタキシャル技術がなければ、高性能な光通信チップは生まれない。台湾はこのニッチながらも極めて重要な領域で、世界のAIインフラを支えるキープレイヤーなのである。
この特異な立ち位置は、今回の危機において、台湾企業に短期的な打撃と長期的な好機の両面をもたらしている。短期的には基板不足で生産が滞る一方、長期的にはその技術的重要性が再認識され、サプライチェーン再編の動きの中で新たなビジネスチャンスを掴む可能性を秘めている。
危機を乗り越えろ：台湾企業のサバイバル戦略と未来への布石
基板供給という生命線を絶たれかけた台湾企業は、迅速な対応を迫られた。その戦略は、短期的な危機回避と長期的なサプライチェーン再構築の二段構えで進められている。
短期的なサバイバル戦略：
各社はAXTからの供給が滞るや否や、代替調達先の確保に奔走した。
- 供給元の多角化: 日本の住友電工や、ドイツのFreiberger、イギリスのWAFER、フランスのINP Actといった欧州のサプライヤーに緊急発注。
- 顧客との連携: 新しいサプライヤーの基板で製造したエピタキシャルウェハーの品質認証を顧客と連携して急ぎ、生産ラインへの投入を目指している。工商時報によると、この代替基板のコストは10%未満の上昇に留まるとみられている。
- 正常化への道筋: 複数の報道によれば、中国政府への輸出許可申請の審査が6月中旬頃に進展し、一部供給が再開される見込みだ。それに加え、7月からは代替サプライヤーからの供給も本格化し、第3四半期には出荷が力強く回復し、年末まで好調が続くと予測されている。
長期的な未来への布石：
今回の危機は、台湾企業に「脱中国」を前提としたサプライチェーンの再構築を強く意識させた。その象徴的な動きが、IntelliEPI の米国での新工場建設計画だ。DigiTimesの報道によると、同社はテキサス州からの補助金を得て、生産能力の拡張に着手している。これは、地政学リスクを織り込み、生産拠点を顧客の近く（北米）に設置するという明確な戦略的意図の表れであり、今後の業界のトレンドを先取りする動きと言えるだろう。
各社のInPへの注力度合いも異なる。工商時報によれば、LandMark OptoelectronicsではInP関連が売上の約40%を占める一方、Visual Photonics Epitaxyでは約25%となっている。また、DigiTimesは、IntelliEPIでは2025年第1四半期にInP関連製品が売上の50%を超えたと報じており、同社がAIブームの恩恵を強く受けていることがうかがえる。
AI覇権の行方を左右する「材料」の地政学
リン化インジウムを巡る一連の混乱は、我々にいくつかの重要な教訓を示している。
第一に、AI時代の技術覇権は、NVIDIAのような設計企業やTSMCのような製造企業だけで決まるのではないということだ。InPのような特殊な材料、その基板、そしてエピタキシャル成長といった、一見ニッチに見える領域のサプライチェーンが、全体のパフォーマンスを規定する「アキレス腱」となり得る。
第二に、半導体を巡る地政学リスクは、もはや最先端ロジック半導体だけの問題ではない。中国が世界の6割のシェアを握る材料の輸出を規制すれば、米国の最大手サプライヤーの生産が止まり、その影響が世界シェア7割を握る台湾のエピタキシャル企業を直撃し、最終的に米国のAIインフラ構築に遅れを生じさせる――この複雑な連鎖は、グローバルサプライチェーンがいかに相互依存的で脆弱であるかを浮き彫りにした。
今後、世界は地政学リスクを前提とした、より強靭で信頼性の高いサプライチェーンの構築へと向かうだろう。台湾のInP関連企業は、目先の供給不足を乗り越え、この大きな構造転換の波に乗ることで、AI時代におけるその戦略的重要性をさらに高めていく可能性がある。我々が問うべきは、次のボトルネックは何か、そして未来のAIサプライチェーンはどのような姿を描くのか、ということだ。その答えは、テクノロジーだけでなく、地政学のダイナミズムの中に隠されている。
Sources
