テクノロジー
TSMC、Huaweiへのチップ流出阻止は「構造的に不可能」と明言
世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）である TSMC が、最新の年次報告書において、自社で製造した半導体の最終的な使用状況を…
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半導体
2119件の結果
テクノロジーIntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包…
テクノロジーSamsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表し…
テクノロジーTSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導…
テクノロジー次世代チップの夢に冷や水か？ 2次元半導体トランジスタの性能評価を歪める「接触ゲーティング」の罠
現代のデジタル社会を根底から支えるシリコン半導体技術は、物理的な微細化の限界に直面している。この限界を突破する「夢の素材」として、過…
テクノロジーRapidus、Siemensと2nm設計で歴史的協業 – TSMC・Samsungに挑む「日の丸半導体」の切り札とは
日本の半導体復権を託された国家プロジェクト、Rapidus株式会社が、次世代2nmプロセスの設計基盤を巡り、独Siemensと歴史的…
テクノロジーTSMC、2nmプロセスへの強い需要により2025年の支出が過去最高レベルに
台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に…
テクノロジーヘリウムが止まった日：イラン戦争がもたらす半導体サプライチェーンの構造的危機
2026年3月、中東で激化する米国・イスラエル対イランの軍事衝突が、意外な経路から半導体産業を直撃している。世界のヘリウム供給の約3…
テクノロジー中国のGaN半導体メーカーInnoscience、GoogleのAIハードウェア供給網に進出
2026年2月、中国の窒化ガリウム（GaN）半導体メーカーの雄、InnoScience（Suzhou）Technology Hold…
テクノロジーTSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ：NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI（人工知能）の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業…
テクノロジーTSMC、6インチウェハー生産に終止符：レガシー半導体の終焉とギガファブへの大転換が意味するもの
世界半導体製造の巨人である台湾積体電路製造（TSMC）が、向こう2年以内に6インチ（150mm）ウェハーの生産を段階的に停止すると発…
テクノロジー西側諸国による半導体チップの自給自足は実現不可能だ
米国の半導体大手Intelは、Pat Gelsinger氏の突然の辞任 を受けて、新しいCEOを探している。これは単なる企業の人事異…