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量子コンピュータ Equal1、CMOSプロセスでシリコン量子ビット製造に道
半導体産業の標準技術で量子コンピュータが作れる日が、私たちが想像していたよりも近づいているかもしれない。シリコンベースの量子コンピューティング開発を進めているEqual1が、商用CMOSプロセスの検証に成功したと発表した […]
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半導体
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technologyAIデータセンターの壁を破る光技術、CorningとGlobalFoundriesが革新的コネクタを発表
半導体大手のGlobalFoundriesとガラスの巨人Corningが、AIデータセンターの進化を加速させる画期的な光接続技術を発表した。シリコンフォトニクスとガラス導波路を融合した着脱可能な光ファイバーコネクター「G […]
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technologyIntel、18Aプロセスで「記録的な低欠陥密度」を実現と発表
半導体大手のIntelが、次世代プロセス「18A」で製造される初のプロセッサ群を発表した。だが今回は単なる新製品の投入に留まらない。長らく競合であるTSMCの後塵を拝してきたIntelが、その技術的優位性を取り戻し、業界 […]
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science世界初の2Dシリコンハイブリッドフラッシュチップが記録的な速度と94％のメモリ歩留まりを達成
半導体業界を半世紀以上にわたり支配してきた「ムーアの法則」。その終焉が囁かれて久しい中、中国・上海の復旦大学の研究チームが、物理的な限界の壁を打ち破る可能性を秘めた画期的な成果を科学誌『Nature』に発表した。彼らは、 […]
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technologySamsungファウンドリ、IBMの次世代チップ「Power11」受注か。TSMC一強時代にあえて「成熟プロセス」で勝負に挑む
半導体ファウンドリ（受託製造）市場の巨人、TSMCが市場シェアの7割を掌握するという圧倒的な支配を固める中、長年のライバルであるSamsung Electronicsに重要な動きがあったようだ。韓国メディアの報道によると […]
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technologyIntelが大規模リストラを実施、AI市場でのNVIDIA追撃を断念か
半導体大手のIntelが、米国国内で2,200人を超える大規模な人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が掲げる全従業員の約15%（およそ15,000人）を削減する計画の一環である。 2,200人以上の従 […]
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technologyJEDEC、HBM4規格を正式発表：最大2TB/s帯域で次世代AI・HPCメモリの新時代へ
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associationは、待望の広帯域メモリ（HBM）の新規格「HBM4」を定めた「JESD270-4」を正式に発表した。この新規 […]
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technologyDRAM・NAND価格が急落、消費者需要の低迷で1か月で約20%の下落を記録
半導体メモリ市場に大きな動きがあった。最新の調査によれば、DRAMとNAND型フラッシュメモリの契約価格が、わずか1ヶ月で約20%も下落したことが明らかになった。この急激な価格下落の背景には、PC市場や消費者向け電子機器 […]
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technologyTSMC、2nmプロセスの価格は3nmの1.5倍以上のウェハーあたり3万ドルを突破の可能性
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
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technologyNVIDIA次世代AI基盤「Vera Rubin」2026年8月出荷開始へ：Quanta幹部が明かす順調な滑り出しと、深まる米中AI格差
半導体業界とAI開発の最前線から、極めて重要なマイルストーンが示された。NVIDIAの次世代AIコンピューティングプラットフォーム「Vera Rubin」を搭載したサーバーの初期出荷が、2026年8月頃に開始される見通し […]
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technologyBroadcom、AI時代の通信を担う業界初のWi-Fi 8チップを発表
半導体大手のBroadcomは10月14日、業界初となるWi-Fi 8（IEEE 802.11bn）準拠のチップセットを発表した。住宅用からエンタープライズ、モバイル端末までを網羅する4製品を投入し、AI時代の高度なネッ […]
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technologyQualcomm、英Alphawave買収検討：高速接続IPでAI強化狙う
半導体設計大手のQualcommが、高速データ通信向けIP（知的財産）を開発する英国企業Alphawave Semiの買収を検討していることが明らかになった。Qualcommはロンドン証券取引所への提出書類でこの事実を認 […]