テクノロジー
AMD Ryzen 9000 デスクトップCPUは16、12、8、6コア構成で7月発売か
AMDのコードネーム“Granite Ridge”こと、次期「Ryzen 9000」デスクトップCPUは新たな情報によれば、7月にも店頭に並ぶことになるという。Ryzen 9000シリーズは刷新されたZen 5 CPUコ […]
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テクノロジーAMDがArmベースのAPU「Sound Wave」を開発中との情報、2026年リリースを目指し、Qualcommに対抗へ
有名ハードウェア・リーカー「Moore’s Law Is Dead（MLD)」が公開したYouTube動画で、AMDがコードネーム「Sound Wave」と呼ばれるArmベースのAPUに取り組んでいることが報 […]
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テクノロジーAMDはRDNA 5でアーキテクチャを一新し“Zenの成功”の再来を目指す
ハードウェアリーカーとして実績はあるが、最近はあまり情報提供を行っていなかったwjm47196氏が久しぶりにChipphell投稿した新たな情報によれば、AMDのGPUは次の次の世代となるRDNA 5で大きな変革を迎える […]
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テクノロジーSamsungはGalaxy S26でAMD GPUを捨て自社製GPUを搭載した「ドリームチップ」に移行する可能性
Samsungは、ここ数年自社設計の「Exynos」チップであまり良い評判を得られてこなかった。一時は同社のフラッグシップスマートフォンモデルに採用する事すらなくなり、Samsungは自社開発を諦めたのかと思われたが、最 […]
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テクノロジーAMD、AIパフォーマンスの向上を図ったビジネス向けRyzen Pro 8000チップシリーズを発表
AMDはビジネスユーザー向けに、AI性能を向上させた新たなデスクトップ向け「Ryzen Pro 8000」チップとモバイル向け「Ryzen Pro 8040」チップシリーズを発売した。 ProシリーズはAMDの既存のコン […]
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テクノロジーAI性能を追求するあまりIntelやAMDの次世代SoCはCPU・GPU性能の向上が小幅になっている可能性
AMDとIntelは最近のAIブームの波に乗り遅れまいと、次世代SoCでのAI処理性能の向上を盛んに宣伝しているが、これはそうした機能をあまり重要視していないユーザーにとってはもしかしたらあまり歓迎すべき流れではないかも […]
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テクノロジーAMDのZen 5コアはZen 4から40％と言う大幅な性能の向上が見られるかも知れない
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 5」は、今年後半にこれに基づくクライアントとサーバー向けCPUによってデビューされることが予告されているが、新たな噂では、現行世代のZen 4よりも大幅にアップグレードされる可 […]
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テクノロジーAMD、FSR 3.1を発表、他のアップスケーリング技術と組み合わせてフレーム生成機能が利用可能に
AMDは、GDC 2024において、「AMD FidelityFX™ Super Resolution（FSR）」の最新版である、「FSR 3.1」を発表した。 アップスケーリング品質が向上したAMD FS […]
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テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
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テクノロジーSamsungの「Exynos 2400」は驚異の性能と安定性を誇る傑作の可能性
Samsungが先日発表したGalaxy S24シリーズでは、一部地域において同社の製造する「Exynos 2400」チップが採用されている。 Galaxy S22で採用されていたExynos 2200は発熱の問題や、実 […]
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テクノロジーAppleのアップスケーリングテクノロジー「MetalFX」はAMDのFSRベースだった
AppleはWWDC 2022で、同社の最新グラフィックフレームワークである「Metal 3」を発表した。これには、Appleのアップスケーリングソリューション「MetalFX」が搭載され、GPUがより優れたグラフィック […]
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テクノロジーCompute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link（CXL）コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、 […]