MIT、画期的な3D積層半導体チップの製造技術を開発 – AIハードウェアの革新へ
MITの研究チームが、シリコンウェハー基盤を必要としない革新的な3D積層チップの製造技術を開発した。Nature誌に発表されたこの研究成果は、AIハードウェアの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めており、現代のスーパーコ […]
MITの研究チームが、シリコンウェハー基盤を必要としない革新的な3D積層チップの製造技術を開発した。Nature誌に発表されたこの研究成果は、AIハードウェアの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めており、現代のスーパーコ […]
AMDの次世代フラグシップゲーミングプロセッサ「Ryzen 9 9950X3D」の仕様詳細が、CPU-Zのスクリーンショットを通じてリークされた。これまでのX3Dモデルでは避けられなかったクロック周波数の制限を克服し、非 […]
中国の主要DRAMメーカーChangxin Memory Technologies (CXMT)が主張するDDR5メモリの80%という歩留まり率について、韓国メディアと業界専門家が強い疑念を示している。この論争は、急速に […]
韓国政府は12月26日、用地面積728ヘクタールに及ぶ世界最大規模の半導体産業拠点となる「龍仁半導体国家産業団地」の造成計画を、当初の予定より3ヶ月前倒しで承認した。総投資額300兆ウォン(約30兆円)規模のこのメガプロ […]
TSMCが熊本県で日本初の工場における量産を開始した。同社の12nmから28nmプロセス技術を用いた半導体製造により、自動車産業やイメージセンサー市場への供給体制を強化する。日本政府は1兆円超の補助金を投じ、国内半導体サ […]
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」の製造をTSMCが独占することが明らかになった。同社の最新3nmプロセス「N3P」ノードでの生産が予定されており、これにより […]
大手テクノロジー企業によるAI関連投資の減速が、半導体業界に深刻な影響を及ぼす可能性が指摘されている。世界最大の半導体テスト機器メーカーAdvantestのCEO、Doug Lefever氏は、業界への「破壊的な」影響を […]
中国の半導体メーカーChangxin Memory Technologies(CXMT)が、グローバルDRAM市場で急速にシェアを拡大している。Silicon Motion Technologyの総経理Gou Jiazh […]
米NVIDIAと米AMDが、Donald Trump新政権による新たな関税措置への対応として、次世代GPUの生産・出荷を大幅に前倒しして実施していることが明らかになった。両社は1月20日の期限までに、中国の製造拠点から米 […]
NVIDIAの次世代ゲーミングフラグシップGPU「GeForce RTX 5090」のPCB(プリント基板)とされる画像が中国のテクノロジーフォーラムでリークされた。画像からは、大型のGB202 “Black […]
著名リーカーのKopite7kimi氏によって、NVIDIAの次世代GPU「GeForce RTX 5070」シリーズの詳細仕様が明らかになった。Blackwell世代となるRTX 50シリーズのミッドレンジモデルは、メ […]
NVIDIAが2025年後半に投入予定の次世代AIサーバー向けGPU「Blackwell Ultra GB300」の詳細仕様が明らかになった。現行のGB200から大幅な性能向上を実現し、AI計算能力を約1.5倍に引き上げ […]