
Exynos 2600の静かなる革命:元Huaweiの頭脳で自社GPU開発、2nmプロセスで打倒Snapdragonへ
2026年の登場が噂される次期スマートフォン「Galaxy S26」。その心臓部となるであろう次世代SoC(System-on-a-Chip)、「Exynos 2600」を巡り、これまでにも様々な情報が飛び交っているが、 […]

2026年の登場が噂される次期スマートフォン「Galaxy S26」。その心臓部となるであろう次世代SoC(System-on-a-Chip)、「Exynos 2600」を巡り、これまでにも様々な情報が飛び交っているが、 […]

スイス連邦工科大学チューリッヒ校(ETH Zurich)とスイス連邦材料試験研究所(Empa)の研究チームが、デジタルイメージングの常識を根底から覆す可能性を秘めた新型イメージセンサーを開発した。半導体材料「ペロブスカイ […]

AIの進化を支える半導体市場で、絶対王者NVIDIAの優位性にクラウドコンピューティングの巨人、Amazon Web Services (AWS) が急速にその存在感を示しているのだ。同社は、自社開発のカスタムチップ「T […]

Microsftが次世代Xboxの心臓部を担う半導体開発で、AMDとの複数年にわたる戦略的提携を発表した。後方互換性は維持しつつ、家庭用機と携帯機の両輪で展開することが明らかになり、Xbox責任者Sarah Bond氏の […]
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]

半導体の微細化競争が物理的な限界に近づく中、業界は「ムーアの法則の次」を模索している。そんな中、Marvell Technologyが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムSRAM(Static Random A […]

半導体業界の巨人、Intelが、再び大規模な人員削減という厳しい現実に直面している。同社は7月から、半導体受託製造部門である「Intel Foundry」の従業員を最大20%削減する計画であることが、内部メモによって明ら […]

A推論特化型チップ「LPU」で名を馳せるスタートアップのGroqが、オープンソースAIの聖地とも言えるHugging Face Hubの公式推論プロバイダーとして統合されたのだ。この衝撃的な発表は、Amazon Web […]

2026年の登場が噂されるIntelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」。その詳細なスペックに関する新たなリーク情報が報じられた。それによれば、最上位モデルは、これまでの常識を覆す最大52コア構成(16P […]

2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]

マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームが、物質の新たな磁気状態「p波磁性(p-wave magnetism)」を世界で初めて観測し、その電気的な制御に成功した。この発見は、コンピュータのメモリやプロセッサを桁違い […]

台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei(ファーウェイ)と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]