
HBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像:単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM(高帯域幅メモリ)」こそがAIコンピューテ […]

AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM(高帯域幅メモリ)」こそがAIコンピューテ […]

中国科学院が、世界初を謳うAIによる全自動プロセッサ設計システム「QiMeng(啓蒙)」を発表した。ユーザーが自然言語で要求を伝えるだけで、CPUのハードウェアからソフトウェアまでを一貫して設計するというこの技術は、米国 […]

Samsungが、次世代の頭脳となる「Exynos 2600」チップのプロトタイプ(試作品)量産を、同社の最先端2nmプロセスで開始したことが報じられた。 これは、同社が推進する最先端2nmゲート・オール・アラウンド(G […]

半導体大手Micronが、DDR4メモリの生産終了(EOL: End of Life)を顧客に通達したことが報じられている。Samsung、SK hynixに続くこの決定は、メモリ市場の「ビッグ3」がDDR4から事実上総 […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサプライチェーンが地政学リスクに揺れる中、半導体という産業の米を握る王者が、未来の覇権を賭 […]

AI(人工知能)の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]

AIの巨人NVIDIAに、AMDが牙を剥いた。サンノゼで開催された「Advancing AI Day」で発表された新世代AIアクセラレータ「Instinct MI350」シリーズは、そのスペック、アーキテクチャ、そしてエ […]

長らくエレクトロニクス業界の絶対的な王座に君臨してきたシリコンは、その微細化の限界に直面している。短チャネル効果や熱放散といった物理的な障壁が、ムーアの法則の終焉を現実のものとしつつあるのだ。しかし、この半導体業界の「大 […]

PCやサーバーの性能を根幹から支える高速インターフェース、PCI Express。その標準化団体であるPCI-SIGは2025年6月12日、次世代規格「PCI Express 7.0(PCIe 7.0)」の最終仕様を正式 […]

ドイツのライプニッツ・スーパーコンピューティング・センター(LRZ)が構築を計画している次期フラッグシップ機「Blue Lion」に、NVIDIAの未発表次世代アーキテクチャ「Vera Rubin」が全面的に採用すること […]

2025年6月10日(米国時間)、半導体大手のMicron Technologyは、次世代広帯域幅メモリ(HBM)である「HBM4」のサンプル出荷を複数の主要顧客に向けて開始したと発表した。1スタックあたり2.0TB/s […]

米国の厳しい制裁下に置かれる中国の通信機器大手Huawei。その創業者でありCEOの任正非(Ren Zhengfei)氏が、中国共産党の機関紙「人民日報」との異例のインタビューに応じ、自社の半導体技術について「米国にはま […]