テクノロジー
Xiaomi、独自設計3nmチップを2025年に投入へ – Qualcommへの依存脱却を目指す野心的戦略
中国の大手スマートフォンメーカーXiaomiが、独自設計の3nmプロセスチップセットを2025年に正式発表する計画であることが明らかになった。この動きは、同社がQualcommやMediaTekへの依存度を低減し、半導体 […]
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テクノロジードイツのUbitium、単一のプロセッサでCPUやGPU、DSP等の機能を処理できる画期的な「ユニバーサルプロセッサ」の開発を発表
IBM技術者Robert Tomasuloが1967年に確立したプロセッサ設計の基本概念を根本から覆す新たな挑戦が始まろうとしている。ドイツのRISC-VスタートアップUbitiumは、複数の専用プロセッサを単一のチップ […]
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テクノロジーAMD、革新的な「チップ重ね合わせ」特許を出願、ダイ効率を大幅に向上へ
AMDが新しい「マルチチップ積層」技術に関する特許を出願し、次世代Ryzen SoCに向けた新たな道筋が明らかになった。この革新的な手法では、大型ダイの下に小型チップレットを重ねて配置することで、ダイ面積の効率的な活用と […]
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テクノロジーNVIDIA、年末商戦の時期にRTX 4000シリーズが供給不足になることを警告 – 次世代GPUへの移行による品薄か
NVIDIAが2024年第3四半期の好調な業績を発表する一方で、年末商戦期における GeForce RTX 4000シリーズの供給制約を警告した。同社CFOのColette Kressは、次世代Blackwellアーキテ […]
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テクノロジーAMD、次世代ゲーミングCPU「Ryzen 9 9950X3D」及び「Ryzen 9 9900X3D」を2025年1月後半に投入へ
AMDが2025年1月後半、ハイエンドゲーミングプロセッサーの新製品として、16コア32スレッドの「Ryzen 9 9950X3D」と12コア24スレッドの「Ryzen 9 9900X3D」を発売する見込みであることが、 […]
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テクノロジーTSMCが1.6nm A16プロセスの2026年量産を発表、発熱課題でデータセンター向けAIチップが初期採用の主戦場に
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm（N2）プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm（A16）プロセスを2026年末から量産 […]
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テクノロジーApple iPhone 18シリーズのA20チップ、Intelに製造委託の可能性が浮上
2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]
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テクノロジーNVIDIA RTX 5070 Ti仕様リーク：8,960基のCUDAコアと300Wの電力仕様が明らかに
次世代GeForce RTXシリーズの新たな情報が明らかになった。著名リーカーのKopite7kimi氏によると、NVIDIA GeForce RTX 5070 Tiは8,960基のCUDAコアを搭載し、300Wの電力仕 […]
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テクノロジーSK hynix、世界初の321層NANDフラッシュメモリの量産開始 – 半導体業界で新たな技術革新
SK hynixは、世界初となる321層4D NANDフラッシュメモリの量産を開始したことを発表した。1テラビットの記憶容量を持つこの新製品は、独自の「3プラグ」製造プロセスを採用し、2025年上半期から顧客への出荷を開 […]
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスの量産開始を2025年と発表、順調な開発を明らかに
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップ […]
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テクノロジー制裁下のHuawei、AIチップ開発が2026年まで7nmプロセスに足止め – NVIDIA との技術格差が拡大
米中ハイテク覇権争いの渦中にあるHuaweiのAIチップ開発が、米国主導の制裁により深刻な停滞を強いられている。同社の次世代AI処理装置「Ascend」シリーズは、2026年まで7nmプロセスに留まる見通しとなり、最新の […]
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テクノロジーxMEMS、厚さ1mmの超薄型がマイクロスピーカー「Sycamore」を発表 – ウェアラブル機器の設計自由度を大幅に向上
スマートウォッチやARグラスの音響機能を大きく向上させる画期的なスピーカーが開発された。xMEMS Labsは2024年11月19日、世界初となる1mm薄型の全シリコン製ニアフィールド・フルレンジマイクロスピーカー「Sy […]