AI半導体の心臓部に黄信号?旭化成PSPI供給削減の噂、TSMC・ASEへの影響と先端パッケージングの行方
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]

半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)が、インド、シンガポール、そして中東のカタールからの新たな半導体工場建設の誘致を拒否したことが、Digitimesの報道により明らかになった。世界的 […]

Google Pixelシリーズの頭脳である「Tensorチップ」。その製造委託先が、長らくタッグを組んできたSamsung Foundryから、業界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)へ今後数世代にわたり移行する可能性 […]

米国の対中半導体規制が厳しさを増す中、中国のハイテク企業が規制の網をかいくぐり、先端技術開発を継続するための様々な「抜け道」を駆使している実態が明らかになってきた。子会社設立による迂回調達、台湾を舞台にした秘密裏の人材獲 […]

Samsungの次期フラッグシップSoC(System on a Chip)として注目される「Exynos 2500」の初期ベンチマークテスト結果とみられるデータが、Geekbenchのデータベースに登場した。しかし、そ […]

現代社会において、電子機器の高性能化やデータセンターの巨大化、さらには気候変動への対応から、エネルギー効率が高く、環境負荷の少ない冷却技術への需要はかつてないほど高まっている。従来のコンプレッサー式冷却システムは、その性 […]

米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報じている。最新のBlackwellアーキテクチャをベースとしつつも、性能と機能を大幅に絞 […]

Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]

人工知能(AI)開発競争が新たな局面を迎える中、その心臓部となる計算インフラへの投資がかつてない規模で加速している。米IT大手Oracleが、AI研究開発の先駆者であるOpenAIの次世代モデル開発を支えるため、NVID […]

シリコーン(英: silicone)といえば、絶縁体。水や熱に強く、私たちの生活の様々な場面で活用されているこの身近な素材が、実は電気を通し、さらには色鮮やかに発光する特性を秘めているとしたら――?そんな常識を覆す画期的 […]

IntelがAI時代のデータセンターに向けて、新たな一手となるIntel Xeon 6 P-coreプロセッサー3機種を発表した。特筆すべきは、NVIDIAの最新AIシステム「DGX B300」にその一つである「Xeon […]

2025年5月23日、台湾・台北で開催されたアジア最大級のICT見本市「Computex 2025」において、SSDコントローラ開発の雄であるPhison Electronics (以下、Phison) が、次世代規格P […]