テクノロジー
Qualcommの次世代Snapdragon X2、18コア「Oryon V3」搭載でRAMとSSDを単一のパッケージに統合か
Qualcommが次世代Windows PC向けプロセッサ「Snapdragon X2」を開発中であり、現行の12コアから大幅に増加した18コアを搭載する可能性が高いことが複数の情報源から明らかになった。さらに注目すべき […]
テクノロジーSamsung、2nmプロセスで復活の兆し – 歩留まり改善でTSMC追撃へ
Samsung Electronicsが次世代半導体製造技術である2ナノメートル（nm）ゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの開発で着実な進展を見せているようだ。3nmプロセスの歩留まり問題に苦しんだSamsun […]
テクノロジーシンガポール当局、NVIDIAのGPU中国密輸疑惑で3人を詐欺罪で起訴
シンガポール警察と税関当局は、米国の輸出規制に違反してNVIDIAの高性能GPUを中国に不正輸出した疑いで、3人の男性を詐欺罪で起訴した。当局は22カ所を捜索し、計9人を逮捕、証拠となる書類と電子記録を押収した。 摘発の […]
テクノロジーIntel、1000億ドル規模のオハイオ工場開設を2030年以降に延期
Intelは2月28日、オハイオ州に建設中の半導体製造施設「Ohio One」の完成時期を当初予定の2025年から大幅に遅らせ、2030年以降に操業を開始すると発表した。最大1000億ドル規模の投資計画は、Intelの業 […]
テクノロジーApple初のC1モデム搭載iPhone 16e：効率重視の通信性能が明らかに
Appleが初めて自社開発した5Gモデム「C1」を搭載したiPhone 16eの初期テスト結果が複数のメディアから報告された。テストによれば、C1モデムはミリ波をサポートしていないものの通常の5G通信速度ではiPhone […]
テクノロジーHuaweiの新型AIチップ「Ascend 910C」、歩留まりがNVIDIAに匹敵する水準に到達
Financial Timesの報道によると、Huaweiは最新のAIチップ「Ascend 910C」の生産歩留まり（製造過程で正常に機能するチップの割合）を約40%にまで向上させることに成功したという。この数値は約1年 […]
テクノロジーSamsung、400層超のV10 NANDを発表：5.6 GT/sの高速転送と2025年量産へ
Samsungが国際ソリッドステート回路会議（ISSCC 2025）において、革新的なウェハーボンディング技術を搭載した第10世代V-NANDフラッシュメモリを発表した。400層以上の有効層と5.6 GT/s（ギガトラン […]
テクノロジー中国製成熟ノード半導体が価格破壊、世界シェア28%へ拡大
中国の半導体メーカーが成熟ノード（レガシーチップ）の生産能力を急速に拡大し、製品価格を大幅に引き下げることで世界市場に大きな影響を与えている。2025年末には世界の成熟ノード生産の28%を占める見込みで、西側企業は収益性 […]
テクノロジーIntel、High-NA EUVリソグラフィ装置で3万枚のウェハー処理に成功 – 次世代チップ製造への布石
Intelは2月24日、ASML社製の最先端High-NA EUVリソグラフィ装置2台を使用して1四半期で3万枚のウェハーを処理したことを明らかにした。この早期導入は、次世代14A製造プロセスへの重要な準備段階であり、半 […]
テクノロジーSK hynix、IntelのNAND事業買収の完了間近 – 88億ドル規模の大型M&A
SK hynixが2020年10月に発表したIntelのNAND事業の買収が、いよいよ完了間近となっている。総額88億4400万ドル規模のこの買収は、韓国企業による過去最大のM&Aであり、SK hynixのエンタ […]
テクノロジーMicron、初のEUV製造技術採用となる1γ DDR5-9200メモリ出荷開始
Micronは、同社初となるEUV（Extreme Ultra Violet：極端紫外線）リソグラフィ技術を採用した第6世代10nmクラス「1γ（1-gamma）」製造プロセスによる16Gb DDR5メモリの出荷を開始し […]
テクノロジーAppleが米国に5000億ドル投資、テキサスにAIサーバー工場建設へ
Appleは2月25日、今後4年間で5000億ドル（約75兆円）を米国に投資する大型計画を発表した。テキサス州に新AIサーバー工場を建設し、2万人の雇用創出を含む同計画は、Trump政権の中国輸入品関税引き上げを背景に打 […]