
Huaweiが3nm GAAチップ開発本格化、SMICとタッグで2026年テープアウト目指す
米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm(ナノメートル)チップの開発に本格的に乗り出していることが明らかになった。台湾・経済日報の報道による […]

米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm(ナノメートル)チップの開発に本格的に乗り出していることが明らかになった。台湾・経済日報の報道による […]
Samsung Electronics(以下、Samsung)の最先端3ナノメートル(nm)ファウンドリ(半導体受託製造)事業が、深刻な歩留まり問題に直面し、業界の盟主TSMCに大きく水をあけられている実態が、朝鮮日報の […]

長らく続いたDRAM(記憶保持動作が必要な半導体メモリ)価格の上昇トレンドに、ようやく変化の兆しが見え始めた。特に最新規格であるDDR5メモリの高騰が鈍化し、市場全体が2025年第3四半期に向けて安定化する可能性が、市場 […]

Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]

米エネルギー省(DOE)は、科学技術計算とAI研究の新たな地平を切り開く次世代スーパーコンピュータ「Doudna(ドウドナ)」の開発計画を発表した。NVIDIAとDell Technologiesというテクノロジー業界の […]

2025年6月5日の発売が目前に迫る「Nintendo Switch 2」。この次世代ゲーム機の心臓部であるカスタムNVIDIA製SoC(システム・オン・チップ)の製造を、韓国Samsung Electronicsのファ […]

米中間の技術覇権争いが新たな局面を迎えている可能性が浮上した。Financial Times紙がTrump政権が米国の主要な半導体設計ソフトウェア(EDA)企業に対し、中国の顧客への製品販売を停止するよう指示したと報じて […]

AIチップ開発のスタートアップ企業、EnCharge AIが、長年にわたる研究開発の集大成として、革新的なAIアクセラレータチップ「EN100」を発表した。このチップは、同社独自の「アナログ・インメモリ・コンピューティン […]

半導体大手AMDは、光技術開発を専門とする新興企業Enosemiの買収を発表した。これにより、AMDは次世代データ伝送技術「Co-Packged-Optics: CPO」の開発を加速するための強力なエンジンを手に入れるこ […]

中国のメモリ大手、長鑫存儲技術(CXMT)が、DRAM市場に大きな影響を与える動きを見せている。同社は、比較的最近量産を開始したばかりのDDR4メモリの生産を大幅に縮小し、次世代のDDR5およびAI(人工知能)分野で需要 […]

NVIDIAが2026年第1四半期の決算を発表し、売上高、利益ともに市場予想を上回る力強い結果を示した。牽引役は依然として旺盛なAI(人工知能)チップ需要であり、同社の株価は時間外取引で5%以上急騰するなど、市場は好感し […]

米国の技術的制約が強まる中、中国がスーパーコンピュータ(スパコン)分野における米国技術への依存を断ち切り、国内での完全自給体制構築に向けた大きな一歩を踏み出した可能性が浮上している。中国の半導体メーカーHygon(海光信 […]