テクノロジー
Samsung・SK hynix、次世代AI向けメモリLPDDR6-PIMの標準化で歴史的協業へ
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて異例の協力体制を築くことを明らかにした。この協業は、急速に拡大するオンデバイスAI市場を […]
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テクノロジー米バイデン政権、中国半導体産業に対する包括的な輸出規制を発表 – 140社以上が対象に
米Biden（バイデン）政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能（AI）開発に不可欠な高帯域メモリ（HBM）チップの輸出も制限される […]
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テクノロジーAIチップ開発のTenstorrent、Amazon創業者のBezos氏らから1000億円の資金調達
AIチップ開発のスタートアップTenstorrentは、Samsung SecuritiesとAFW Partnersを共同主幹事として、プレマネー評価額20億ドルで総額6億9300万ドル超（約1000億円）の大型資金調 […]
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テクノロジーIntel CEOのPat Gelsinger氏が突然の退任、暫定共同CEOの体制へ移行
Intelは2023年12月1日、Pat Gelsinger CEOが突然の退任を発表した。同社の業績不振と改革の遅れが背景にあるとされる。後任には暫定的にDavid Zinsner CFOとMichelle Johns […]
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テクノロジーApple CEOは2011年にIntelのファウンドリー事業を「不適切」と評価 – TSMC創業者の自伝から明らかに
世界最大の半導体ファウンドリー企業TSMCの創業者Dr. Morris Chang氏の自伝により、2011年にAppleのTim Cook CEOがIntelのチップ製造能力に対して否定的な見解を示していたことが明らかと […]
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サイエンス東京理科大学が新型熱電変換素子の開発に成功、廃熱の有効活用への道を拓く
物質の持つ熱を効率的に電気に変換する新しい技術が、東京理科大学と埼玉大学の共同研究チームによって開発された。これは二ケイ化タングステン（WSi2）という半導体材料を用いた横型熱電変換素子で、従来の熱電変換技術と比べてより […]
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テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 2、TSMCのN3P（3nm）プロセス採用で20%以上の性能向上か
次世代フラッグシップスマートフォン向けプロセッサの開発が早くも進行している。Qualcommの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite Gen 2」は、現行モデルから20%以上の性能向上を実現する見込み […]
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テクノロジー2024年Q3のDRAM市場、HBM需要で13.6%成長 – 中国勢の台頭で価格下落の懸念も
グローバルDRAM市場は2024年第3四半期に過去最高の260億2000万ドルの売上高を記録し、前四半期比で13.6%の成長を達成した。この成長は主にデータセンター向けのDDR5およびHBM（High Bandwidth […]
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テクノロジーApple、M5チップをTSMCに発注 – 2nmプロセス見送りもSoIC技術で性能向上へ
Appleが次世代プロセッサM5チップの製造をTSMCに発注したことが明らかとなった。韓国メディアThe Elecの報道によると、コスト面での懸念から最新の2nmプロセス技術の採用は見送られるものの、新たな3D実装技術の […]
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テクノロジーSamsung・SK hynixが42GT/s超の次世代GDDR7メモリを発表へ
次世代グラフィックスメモリが果たしてどうなるのか。SamsungとSK hynixが近く、最大42.5GT/sという驚異的な転送速度を実現する次世代GDDR7メモリの詳細を発表することで、その性能の一端が明らかになりそう […]
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テクノロジーTSMCの2nmプロセス技術、2025年以降に海外展開の可能性 – 台湾科技相が言及
台湾の国家科学技術委員会のWu Cheng-wen大臣は、TSMCの次世代2ナノメートル（nm）チップ製造プロセス技術について、2025年以降に友好国への技術移転が可能になる可能性を示唆した。この発言は、世界的な半導体製 […]
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テクノロジーIntelはCHIPS法の助成金を受けた事により製造部門の売却を行う事が難しくなった
米Intelが受けたCHIPS法に基づく78億6500万ドルの助成金契約により、同社の製造部門売却に厳しい制限が課されることが明らかになった。同社が製造部門を分社化する場合でも過半数の支配権を維持することが求められ、米国 […]