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テクノロジー
Intel Core Ultra 200シリーズ”Arrow Lake”が10,000 MT/sのDDR5対応へ
Intel社の次世代プロセッサ、Core Ultra 200シリーズ"Arrow Lake"が、DDR5メモリ技術において、ライバルを大きく上回る可能性が高まっている。最新の情報によると、この新世代CPUは最大10,000 MT/sという驚異的なDDR5メモリ速度をサポートする可能性がある... -
テクノロジー
TSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半導体製造能力の強化と、グローバルなサプライチェーンの再編を象徴する重要な出来事と言えるだろう。 台湾以外でTSMCが初の先... -
テクノロジー
AMD AGESA 1.2.0.2アップデートでRyzen 9000のCCD間レイテンシが劇的改善
AMDが最新のRyzen 9000シリーズプロセッサに関する重要な課題を迅速に解決した。AGESA(AMD Generic Encapsulated Software Architecture)1.2.0.2アップデートにより、Zen 5アーキテクチャを採用したRyzen 9000シリーズのCCD(Core Complex Die)間レイテ... -
テクノロジー
GoogleがTSMCと長期パートナーシップを検討か? – Tensor G5とG6の製造委託が明らかに
Googleが自社製スマートフォン向けチップセット「Tensor」の製造パートナーを、現在のSamsungから台湾のTSMCに変更する計画は何度か報じられているが、新たな情報では、これが一時的な物ではなく、継続的な物になる可能性が示されている。 GoogleがTensor... -
テクノロジー
Intel、革新的な「Cobra Core」アーキテクチャを開発中 – 2027年以降のCPUに搭載か
Intelが開発中の次世代CPUアーキテクチャに関する新たな情報が明らかになった。LinkedIn上で発見された情報によると、同社は「Royal Core」と「Cobra Core」と呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャの開発に2023年から取り組んでいるという。これらの新ア... -
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Intel、大規模な事業再編計画を発表:ファウンドリー事業分社化とAWS提携で復活を目指す
半導体大手のIntelが、業績回復と競争力強化を目指して大規模な事業再編計画を発表した。この計画には、ファウンドリー事業の分社化、Amazon Web Services(AWS)との戦略的提携、そして大規模なコスト削減が含まれている。 ファウンドリー事業の独立と新... -
テクノロジー
Intel、PlayStation 6チップ開発競争でAMDに敗北か
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6(PS6)のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル(4兆円)規模とされ、Intelの契約製造事業にとって大きな打撃となる可能性がある。 PS6チップ... -
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Intel Core Ultra 200シリーズ詳細リーク:最大24コアと5.7GHzブースト、最大250Wの消費電力
Intelの次世代CPU、Core Ultra 200シリーズ(開発コードネーム:Arrow Lake)の詳細仕様が明らかになった。複数の情報筋によると、この新シリーズは2024年10月24日に発売される予定で、初回は5つのSKU(Stock Keeping Unit)がラインナップされる。最上位... -
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Samsungが第9世代QLC NANDの量産開始、SSD価格の大幅低下と性能向上へ
Samsung Electronicsは、業界初となる1テラビット(Tb)の第9世代クワッドレベルセル(QLC)垂直NAND(V-NAND)フラッシュメモリの量産を開始したと発表した。この革新的な技術は、SSD価格の大幅な低下と性能向上をもたらす可能性があり、ストレージ市場に... -
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米政府、半導体国内生産強化へ:AppleとNVIDIAにIntelファウンドリーの利用を促す
米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能(AI)チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集めている。 米商務長官の異例の要請とその背景 CNBC...