米Teradyneは2026年11月9日、フィジカルAIやエッジAI機器に使用する電子基板を、完成品に組み込む前に検査する新プラットフォーム「Omnyx Edge」を発表した。製造ラインへの組み込みを想定した基板検査システムで、複数の検査工程を1回の自動挿入にまとめられる点が特徴だ。Teradyneはこれまで、Omnyxを主にデータセンター向けAI基板の検査に展開してきたが、新製品ではロボットや車両、各種エッジAI機器へと対象を広げる。AIの演算処理を担う基板だけでなく、周囲の環境を認識するセンサーや、機械を動かす駆動系の基板まで検査できるようにし、フィジカルAI機器の製造工程における品質管理を支援する狙いだ。
AI演算からセンサー、駆動系まで、完成品への組み込み前に検査
Omnyx Edgeが対象とするのは、大きく分けて演算、センシング、駆動の3つの領域だ。演算領域にはAI演算モジュールやロボット用コントローラー、センシング領域にはカメラやレーダーなどの関連基板が含まれる。さらに、アクチュエータの駆動回路やDC-DCコンバーターといった、機械の動作や電力供給を担う基板にも対応する。これらは機器内部で異なる役割を果たすが、いずれも完成品に組み込む前の段階で電気的な問題や機能上の不具合を検査することを目的としている。
Teradyneの公式製品ページによると、Omnyx EdgeはICT（インサーキットテスト）、バウンダリスキャン、治具上での機能チェックを、1回の自動挿入で実施できる構成となっている。ICTは基板上の部品や回路の電気的特性を調べる検査で、バウンダリスキャンは対応する半導体のテスト機構を利用して、物理的な接触が難しい信号経路などを検査する手法だ。これらを機能チェックと組み合わせることで、異なる検査項目を一連の工程で扱えるようにしている。ただし、Omnyx Edgeが検査するのは電子基板であり、AIモデルの判断精度や、完成したロボット・車両の機能安全認証を保証するものではない。
高密度基板の検査に対応、電源回路やLEDも確認
AI機器の基板は高密度化が進んでおり、すべての回路に検査用プローブを直接接触させることが難しい場合がある。Teradyneはこうした制約に対応するため、バウンダリスキャンを活用するとともに、外部パートナーとの統合によるデバイスプログラミング機能も用意している。物理的な検査ポイントが限られる基板でも、対応するデバイスの機能を利用することで検査範囲を広げる考えだ。
電源回路の検査には「PowerSense」を採用する。非接触のPWM（パルス幅変調）センシングを利用し、AIプロセッサーや駆動系基板に電力を供給するDC-DCコンバーターなどの動作を検証する仕組みだ。また、「LEDSense」は、基板上に実装されたLEDを治具内で光学的に検査する機能である。これらを組み合わせることで、従来の電気的な回路検査に加え、電源系や表示部品などの確認にも対応する。
製造ラインとの連携機能も備えている。PLC（プログラマブルロジックコントローラー）やHMI（ヒューマンマシンインターフェース）、基板の搬送・取り扱いを担うハンドラーの制御などを統合し、自動化された製造工程に組み込める構成だ。さらに、TeradyneはAIを利用した予防保全にも対応すると説明しており、設備の稼働時間を確保し、設備総合効率（OEE）の維持につなげることを目指している。ただし、今回確認できた発表資料と製品ページには、予防保全によって稼働時間やOEEがどの程度改善するのかを示す実測データは掲載されていない。
3モデルを展開、テストピン数は最大約6,500本
Omnyx Edgeには、テストピン数と検査サイト構成が異なる3つのモデルが用意されている。ここで重要なのは、装置全体のテストピン数と、1つの検査サイトで利用できるピン数を区別することだ。複数サイトに対応するモデルでは、装置全体のピン数が多くても、そのすべてを1枚の基板に使用できるとは限らない。Teradyneが公開した製品仕様を整理すると、各モデルの構成は次のとおりだ。
| モデル | サイト構成 | 合計テストピン数 | 1サイト当たりのテストピン数 |
|---|---|---|---|
| Omnyx Edge 25 | 単一サイト | 約2,500本 | 約2,500本 |
| Omnyx Edge 50 | 複数サイト | 約5,000本 | 約2,500本 |
| Omnyx Edge 65 | 単一サイト | 約6,500本 | 約6,500本 |
Omnyx Edge 25は単一サイトで約2,500本のテストピンを備えるのに対し、Edge 50は複数サイト構成によって合計約5,000本を備える。ただし、Edge 50の1サイト当たりのピン数は約2,500本であり、5,000本すべてを1枚の基板に使用できることを意味しない。一方、Edge 65は単一サイトで約6,500本を利用できるため、多数の検査ポイントを必要とする基板に対応する構成となっている。こうした違いから、装置を選定する際には合計ピン数だけでなく、検査対象の基板に必要なピン数とサイト構成を照合する必要がある。
また、テストピン数が多いほど検査時間が短くなるとは限らない。実際の検査能力は、対象基板の回路構成や検査項目、検査プログラム、基板の搬送方法などによって変わるためだ。Teradyneが掲げる「1回の自動挿入で複数の検査を実施できる」という特徴も、具体的な生産能力を評価するには、対象基板ごとの検査時間や処理枚数を確認しなければならない。
製品仕様では、基板のフットプリントは530×508mm、重量は最大5kgとされている。また、従来のTSH／TSHL治具との互換性も備えており、既存の検査設備や治具を利用している製造現場での導入も想定している。ただし、今回確認した発表資料と製品ページには、製品価格や正式な出荷開始日、検査時間、不良検出率などの具体的な数値は示されていない。実際の導入効果を判断するには、こうした情報の公開が必要となる。
Teradyneは11月10〜13日にドイツ・ミュンヘンで開催される電子部品・技術の国際見本市「electronica 2026」に出展し、Hall A4のBooth 431でOmnyx Edgeのライブデモを実施する予定だ。展示では、PowerSenseやバウンダリスキャンの統合、製造ラインの自動化機能などを紹介するとしている。ただし、展示会での実演は製品の正式な出荷開始を意味するものではない。Omnyx EdgeがフィジカルAI機器の製造工程でどの程度の効果を発揮するかは、今後明らかになる検査性能や導入条件、実際の製造ラインでの運用結果が判断材料となる。