テクノロジー
Verge Motorcycles、世界初の量産型全固体電池搭載電動バイクの発売を発表
CES 2026において、電気自動車（EV）業界の歴史が塗り替えられる瞬間が訪れた。長年、トヨタや日産、あるいはシリコンバレーのスタートアップたちが「次世代の聖杯」として追い求めてきた全固体電池（Solid-State […]
Topic
次世代バッテリー
Advanced Battery
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テクノロジーSnapdragon X2 Plus発表：AI PCの「真の民主化」へ、Qualcommが放つメインストリーム戦略の全貌
CES 2026の熱気が渦巻く中、QualcommはWindows PC市場における覇権争いを決定づける一手、「Snapdragon X2 Plus」を正式に発表した。 2024年に始まった「Copilot+ PC」の波 […]
サイエンス「夢の技術」がついに現実へ：Donut Labが世界初の量産型全固体電池を発表、EV市場のゲームチェンジャーとなるか
米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、電気自動車（EV）業界の悲願とも言える技術的ブレイクスルーが発表された。フィンランド発のテクノロジー企業 Donut Lab が、 […]
テクノロジーIntel「Panther Lake」Core Ultra Series 3 正式発表：18Aプロセスが拓くモバイル性能の革命的飛躍とゲーミング覇権への野望
2026年1月6日、Intelは同社の命運を握ると言っても過言ではない次世代モバイルプロセッサ、Core Ultra Series 3（開発コードネーム：Panther Lake）を正式に発表した。 この発表が単なる年次 […]
テクノロジーLEGOが50年の歴史で「最大の進化」となる「スマートブロック」を発表：CES 2026で発表された「画面不要」のハイテク戦略と全貌
2026年1月、ラスベガスで開催されたCES 2026において、The LEGO Group（以下、LEGO）は同社の50年にわたる歴史の中で「最も重要な進化」と位置づける新技術、「LEGO SMART Play」システ […]
テクノロジーQualcomm Dragonwing始動：フィジカルAIの覇権を握る「エッジの巨人」の次なる一手とNVIDIAへの挑戦状
2026年1月、ラスベガスで開催されるCESにおいて、Qualcomm Technologies（以下、Qualcomm）は今年のテクノロジー業界を象徴する重大な発表を行った。同社は、これまでスマートフォン向けSoCで築 […]
テクノロジーASUS「ROG XREAL R1」発表：世界初240Hz Micro-OLED搭載、171インチ相当の”ウェアラブルBFGD”が描くゲーミングの未来
2026年のCES（コンシューマー・エレクトロニクス・ショー）において、ASUSのゲーミングブランドROG（Republic of Gamers）が、ARグラス市場のパイオニアであるXREALとタッグを組み、衝撃的な製品 […]
テクノロジーXREAL 1S発表：なぜ値下げの上で「性能向上」が実現したのか？ Nintendo Switch 2完全対応の「Neo」と共に描くARの覇権戦略
CES 2026を目前に控えた2026年1月4日、AR（拡張現実）グラス市場のリーダーであるXREALは、新たな主力製品となる「XREAL 1S」および、革新的なパワーハブ「XREAL Neo」を発表した。 本記事では、 […]
テクノロジー人生を全て記憶するARグラス「Pickle 1」が登場：「ソウルコンピュータ」は革命か、それとも幻影か？
2026年1月、カリフォルニアを拠点とするスタートアップ「Pickle」が発表した「Pickle 1」という名のハードウェアが密かに話題を呼んでいる。 一見すると、単なるAR（拡張現実）グラスのようにも見えるが、彼らが提 […]
テクノロジーOpenAIは革新的な音声モデルを開発し、それを基盤に2027年の新たなAIデバイス「Project Gumdrop」発売を目指す
スマートフォンという長方形のスクリーンに縛られた私たちのデジタルライフは、間もなく終焉を迎えるかもしれない。ChatGPTで生成AIの民主化を成し遂げたOpenAIが、次なるフェーズとして「音声」と「ハードウェア」の融合 […]
テクノロジー世界初の“プラズマ冷却”技術搭載ノートPCがCES 2026でデビュー：「ファンレス冷却革命」の幕開けか
世界最大のテクノロジー見本市「CES 2026」の開幕を目前に控え、PCハードウェア業界、とりわけ熱設計（サーマルマネジメント）の分野で興味深い技術が発表されるようだ。 スペインと米国ニュージャージー州に拠点を置くディー […]
テクノロジーSamsungの逆襲：「熱」との決別を告げる次世代パッケージング技術「SbS」の全貌と勝算
Samsung Electronicsが、長年の課題であったモバイルプロセッサ（AP）の「発熱」問題に対し、物理的な構造改革による根本的な解決策を打ち出そうとしている。 2025年12月30日、業界関係者および現地メディ […]
