テクノロジー
SO-DIMMを置き換えるノートPC用RAMの新たな規格「CAMM2」がJEDEC標準の承認を受ける
JEDEC（JEDEC Solid State Technology Association）は、JESD318: Compression Attached Memory Module（CAMM2）共通規格の発行を発表し […]
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーGoogle、同社史上最も強力なAIアクセラレーター「Cloud TPU v5p」を発表
Googleは本日、同社の大規模言語モデル（LLM)の最新版である待望の「Gemini」を発表し、それと共に、今年初めに一般提供を開始したCloud TPU v5eのアップデート版である新しいCloud TPU v5pの […]
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テクノロジーQualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSM […]
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テクノロジーOpenAIは人類にとって危険なレベルのAI開発に繋がる画期的な発見をしていた
OpenAIのSam Altman氏が先日解任され、数日で再びCEOとして復帰したが、事情に詳しい人物の話として、この解任理由の真実は、Altman氏が「取締役会に対して誠実ではなかった」事にあるのではなく、OpenAI […]
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テクノロジーSamsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（S […]
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テクノロジーQualcomm、S7 Pro Gen 1チップでワイヤレスイヤホンを次のレベルに引き上げるためにWi-Fiを利用
Qualcommは本日、Snapdragon Summit 2023において、新しいQualcomm S7およびS7 Pro Gen 1オーディオチップセットを発表した。これらの新しいプラットフォームは、これらを使用する […]
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テクノロジーCanon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップ […]
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テクノロジーSamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するS […]
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サイエンストヨタ、ロボットの革新的な学習技術を開発：AIにより複雑なタスクを数時間でマスター可能に
トヨタ自動車のAI研究所であるToyota Research Institute（TRI）は、ロボットに新しい器用なスキルを迅速かつ効率的に教えることを可能にする、画期的な生成AI手法を開発した事を報告している。 人間の […]
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テクノロジーNVIDIA、「DLSS 3.5」を発表：全てのRTX GPUで動作し、レイトレーシング品質を向上させる
NVIDIA DLSS(Deep Learning Super Sampling)がGamescom 2018で発表されてから今日で5年になるが、その間この技術は、AIと共に成長し、その恩恵を受けてきたNVIDIAによっ […]
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テクノロジー海賊版対策団体によって膨大なAI訓練データセット「Books3」を公開停止に
AIモデルの学習に使用されていた海賊版書籍の膨大なコレクションが、デンマークの反著作権侵害団体 Rights Alliance からの法的通告を受け、インターネット上から削除された事が明らかになった。“Books3”デー […]
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テクノロジーGoogle、2025年にフルカスタム設計SoC「Tensor G5」をTSMCの3nmプロセスで製造か
Googleは、2025年に発売する新型Pixelに搭載する計画でフルカスタムのTensor SoC（Tensor G5）を開発しており、これに合わせて、ファウンドリーパートナーを現在のSamsungから、TSMCに切り […]