テクノロジー
SamsungがHBMをGPUの上に積む新概念「zHBM」を公開
SamsungがFMS 2026で発表したzHBMは、HBMをプロセッサの横から上へ移すことでデータ移動距離を物理的に短縮する新概念。HBM5の想定帯域約4 TB/sを基準に8倍を主張するが、比較対象のHBM5自体が仕様未確定であり、数値の検証は量産を待つ必要がある。
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テクノロジーSandiskとSK hynix、HBF初のOCP仕様を公開、AI推論向け大容量メモリの共通接続を定める
初のOCP仕様はHBFのホスト接続や信頼性、ソフトウェア操作を共通化した。製品サンプル後は、HBMと併用する実機で相互運用性と電力・耐久性の検証が続く。
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テクノロジーIntel EMIB-Tは2027年の顧客量産を計画、コスト優位の成否は歩留まり次第
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