テクノロジー
TSMCの2nm能力は2027年半ばに22%増との報道、CoWoSは2028年末に倍増予測
経済日報はTSMCの2nm・3nm能力が2027年半ばに拡大すると報道。CoWoSは2028年末に倍増予測もある。会社回答と月産値、期間の違いを確認し、公式の大型化計画からAI半導体の供給への意味を読み解く。
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,307 件 / 109 ページ
テクノロジーDEEP中国AIチップ勢が軒並み急増収でもNVIDIAに追いつけない、CUDA20年とHBMの二つの壁
中国のAIチップ各社は2026年に揃って売上を伸ばし、NVIDIAは中国本社顧客向け売上の全社比を1年で19.2%から9.1%へ落とした。それでも中国の最先端モデルはNVIDIA環境で訓練されている。CUDAが積み上げた20年分のソフトウェア資産と、HBM供給という物理的な天井から、その理由を解く。
テクノロジーSamsungとQualcommの2nm交渉が難航か、値下げを阻む注文量と量産日程
SamsungとQualcommの2nm製造交渉が、価格の隔たりで長引いていると報じられた。公式の決算とBroadcomとの覚書から、注文量や量産日程が受注判断を左右する背景を探る。
テクノロジーOpenAIがAgents APIを公開、Codexの実行基盤を開発者に提供
OpenAIがCodexの実行基盤を提供するAgents APIを公開。Agents SDKとの違いから、セッションと作業ファイルの寿命、自社環境でも変わらないデータ保存条件まで解説する。
テクノロジーグラフィックボード出荷が1,250万枚に増加、値上がり前の駆け込み買いをJPRが示唆
グラフィックボード出荷の増加を、JPRの統計とTrendForceのメモリ供給分析から読み解く。駆け込み買いの仮説、公表値の不一致、CPUとの出荷比率が示せる範囲を整理する。
テクノロジーKeplerがEUV不要の強誘電体AIメモリを発表 28nmファブ改修でHBMの10倍容量へ
米Kepler Computingが7年のステルスを経て、EUV露光を使わず28nmファブ改修で製造する強誘電体AIメモリを発表した。SRAM並みの電力効率とHBM比10倍の容量を掲げ、AIインフラの供給制約打破を目指す。
テクノロジーDeepSeek V4.1 FlashがKVキャッシュを約4分の1に、長時間AI処理の費用を削る
DeepSeek V4.1 Flashは、入力と出力で計算量を分け、長い会話履歴の保存を軽量化した。性能比較の条件と公式料金から、AIエージェントの運用で効果が出る場面を読み解く。
テクノロジーJDI茂原工場売却に米Micronや韓国基板大手が名乗り、後工程転用で約550億円規模の協議へ
JDIが閉鎖した茂原工場の売却を巡り、米Micronや韓国の半導体基板大手が買収協議に参加している。約5000億ウォン規模の交渉が進み、第6世代ラインの建屋と電源を先端パッケージングやデータセンターへ転用する動きが加速する。
テクノロジーOpenAIがSamsungと次世代チップ協力を深める、メモリ技術から見る両社の接点
OpenAIがSamsungとの次世代チップ協業の進展を明かした。HBM内部のロジック製造と演算チップ本体の受託製造を分け、公式発表から協力の接点と未公表の分担を読み解く。
テクノロジーCXMTのHBM3「8割不合格」は何を指すのか、工程別の数字で確かめる供給の課題
CXMTのHBM3歩留まり約25%という報道には、工程別の数字と分母を確かめる必要がある。先行メーカーの開発経験と検査工程から、国産HBMを安定供給するための課題を読み解く。
テクノロジーAppleが2nmのA20 Proを発表、GPU最大40％向上とメモリ・冷却の進化を読む
A20 ProとA19 Proの構成を対照し、Appleが公表した性能改善の意味を解説する。メモリ帯域と冷却の変更、SnapdragonやDimensityのデータ供給設計から、実利用で差が出る条件を探る。
テクノロジーSMIC、四半期売上30億ドルを突破、2位Samsungとの差は約2億5000万ドルまで縮まる
SMICの2026年Q2売上は20%増の30億ドル超。出荷14.4%増と製品構成を分解し、Samsung接近と先端技術の距離を一次資料から検証する。