テクノロジー
HBM市場の58%を握るSK hynixが12層HBM4Eサンプルを出荷：Samsungとの3週間差より重要な数字
SK hynixが12層HBM4Eサンプルを出荷開始。16Gbps/ピン・48GB容量・HBM4比で電力効率20%超向上を実現し、HBM市場58%を握る同社がNVIDIA Rubin Ultra向け認定レースの主導権維持を図る。Samsungとの量産タイムライン差が2027年のシェアを左右する。
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーキオクシア投資抑制の逆説：FY23比10%減がNAND価格75%上昇を支える構図
NAND契約価格が2Q26にQoQで70〜75%上昇する好況下、キオクシアはFY2026〜2028の平均年間CapexをFY23ピーク比10%減の4,700億円に設定した。2022年の1兆円投資失敗から学んだ規律が、意図せずNAND市場全体の供給タイトを持続させる構図を読む。
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テクノロジー画像生成AI開発のMidjourney、全身超音波CTスキャナー「Midjourney Medical」を発表：60秒イメージングとスパの組み合わせで医療を再定義
画像生成AIで知られるMidjourneyは、新部門を通じて全身を3Dスキャンする医療ハードウェア事業に参入する。水中を下降しながら多数の超音波素子で体内データを収集する仕組みで、スパ施設と融合した新たな健康管理体験の提供を目指す。
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テクノロジー「AIロボットは簡単に暴走する」：研究者がその危険性を警告
北京で驚異的な記録を出した人型ロボットのように、AI基盤モデルを搭載した機械は柔軟な判断が可能だ。しかし、言葉の巧みな誘導で安全策が突破され、物理的な危害を及ぼす危険性がある。文脈に依存するロボットの安全性に対し、現行法は未整備である。
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サイエンス次世代EVの熱問題を過去にするか。安価なアルミから「ウルトラワイドバンドギャップ半導体」基板を直接育てる新技術を東北大学が開発
次世代半導体として期待される窒化アルミニウムは、優れた耐電圧性と放熱性を両立するが、高品質な単結晶の製造が困難であった。東北大学の研究グループは、熱力学的駆動力を極限まで制御する手法により、安価な原料から直接単結晶を成長させることに成功した。
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テクノロジー「消費者向けSSD市場は消滅しつつある」：Silicon Motion幹部が警告するAI特需が引き起こすSSD市場の構造変化
生成AI需要に伴うデータセンターへの優先供給により、NANDフラッシュが世界的に不足し、リテール向けSSD市場は消失の危機にある。一方で、コントローラー開発企業はOEM向けやハイエンド製品の需要増により、過去最高水準の業績を記録している。
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テクノロジーAppleのAIハードウェア戦略：カメラ搭載AirPods、スマートグラス、そして折りたたみiPhoneまで
Appleは2027年頃に向け、カメラを内蔵したAirPodsやスマートグラス等の新製品を計画している。これらは視覚情報をAIに提供するセンサーの役割を担い、Siriがユーザーの周囲の状況を理解して高度な支援を行うための基盤となる。
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テクノロジー容量は減り、グラフィックは進化する。NVIDIA「RTX Remix 1.5」が起こしたMOD革命の全貌
NVIDIAが発表したRTX Remix 1.5は、旧作ゲームの修復を効率化するプラットフォームである。RTX IOによるデータ圧縮や幾何学的な歪みを補正する新機能の導入により、ストレージ容量の劇的な削減とグラフィックスの品質向上を同時に実現した。
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テクノロジーAI需要で揺れるDRAM調達、中国製24GbチップがDDR5製品に入り始めた
中国のメモリメーカーが国産の24Gbチップを用いたDDR5モジュールを相次いで発表し、自給自足の段階を実用化へ進めている。大手メーカーがAI向け供給を優先し汎用品が不足する中、中国製DRAMは安定調達を支える現実的な選択肢として存在感を高めている。
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テクノロジーEpic Gamesが「Unreal Engine 6」の全貌を公開：生成AI統合とゲーム間相互運用がもたらす開発エコシステムの変革
Epic Gamesは次世代エンジン「Unreal Engine 6」のロードマップを公開し、2027年末に早期アクセスを開始する。生成AIのネイティブ統合や新言語Verseの採用により、開発コスト削減と巨大なライブ運用の効率化を同時に実現する。
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テクノロジー世界モデル開発のOdyssey、3億1000万ドル調達でAWSと計算基盤を拡張
世界モデル開発のOdysseyは、AWSと提携し専用チップへの最適化を進めることで、操作に応じ物理挙動を維持し続けるシミュレーションの実現を目指す。巨額の資金調達は、映像生成AIが短尺動画の作成から高度な計算基盤を要する産業用途へ移行したことを示す。
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テクノロジーIntel「18A-P」は性能9%向上・電力18%削減。業界初の裏表デュアルコンタクトでTSMCに下克上を仕掛ける
Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。