
SK hynix、四半期売上高が初の100兆ウォン突破 営業利益率80%の過去最高決算
SK hynixの7〜9月期は売上高と営業利益が過去最高となった。長期供給契約の顧客は14社に増え、HBM4の増産と約100兆ウォンの年間還元目標を進める。
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AI Semiconductor
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SK hynixの7〜9月期は売上高と営業利益が過去最高となった。長期供給契約の顧客は14社に増え、HBM4の増産と約100兆ウォンの年間還元目標を進める。

元Intel CEOのPat Gelsingerが取締役を務めるNagare LabsがメモリZ2RAMを発表した。SRAM比5倍の密度という計画値をGroq 3 LPUに当てはめると、1兆パラメータ級に要るチップは1,024個から約205個に減る。実測はこれからだ。

NVIDIAとOracleがOCIのVera Rubin NVL72をマルチギガワット規模へ増設する計画を発表した。取引額は非公開だが、NVIDIAが示す1GWあたり約400億ドルの売上機会は、Oracleの2027年度設備投資目標の4割強にあたる。

AnthropicのS-1は2026年4〜6月期に営業利益率8%の黒字を示す一方、相手先別7件の計算資源契約を記し、大きな計算資源が稼働する期には利益率が圧縮されうると自ら書く。SpaceXAI分は契約上、全面稼働後に四半期約93億ドル。期間と解約条件から読み解く。

Rubinの現行仕様を旧公式解説と照合すると、NVL72向けGPUのメモリ帯域は約13%低い。一方、HGXの26.1%には別の分母がある。公式表の不整合と、AI性能を判断する条件を追う。

Micronは次世代DRAMでウエハー接合やHigh-NA EUVを導入し、vHBM・vEIMの初代は2028年の量産を目指す。セル製造、セル自体の3D化、演算器上への積層の違いを、周辺回路の熱工程と放熱設計から読み解く。

TSMCの先端実装技術「CoWoS」に見積もり最大20%引き上げの観測が浮上した。真偽の境界と、AIチップの巨大化が引き起こす供給摩擦の物理的背景を読み解く。

SK hynixの決算前に膨らむ利益期待を、前四半期との比較から検証する。HBM4の出荷状況、長期契約で分かること、Solidigmへの投資と株主還元を結ぶ資金の条件を読み解く。

Appleからの値引き要請を退けたとされる中国CXMT。国内顧客の旺盛な需要による生産逼迫、急速に拡大するウェハー投資計画、そして米国規制下で難航するHBM開発の実態を公的データから検証する。

ウィーン大学の資料から、シュレーディンガーが1940年代半ばに記した未発表原稿が確認された。1ビットの制約を突いた偏光モデルを用い、量子力学の確率性から決定論排除を導く議論の論理的欠陥を暴いた数理的記録である。

中国の流通市場でRTX 5080 16GBの卸売価格が約2,000元上がった。同じ16GBのGDDR7を載せるRTX 5070 Tiの約600元と比べると、メモリ要因が同額なら差の有力な説明は生産終了観測の織り込みとみられる。試算と反対論、崩れる条件を整理する。

米テイラー第1工場への2nm設備追加発注が報じられた。月6000枚分の追加と月2万枚の見通しの内訳を解き、SF2の量産開始や米政府の2030年計画と何が違うのかを確認する。