テクノロジー
QualcommのAI Frame Fusionは公式発表済み、次期Snapdragon Pro専用説は未確認
Qualcommが公開済みのAI Frame Fusionを次期Snapdragon Pro専用とする内部資料が報じられた。公式技術と未確認の製品差を分け、実装条件と未公表の評価値を検証する。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーMicronとMetaがLPDDR5Xを共同検証、容量2倍でSparkが3.45倍高速化
MicronとMetaは、LPDDR5Xの速度と容量がAI前処理、Web応答、Spark SQLへどう効くかをDCPerfで検証した。容量不足によるSSD退避が最大の性能差を生んだ。
テクノロジーSamsungとBroadcomが2000億ドル超のMOU、HBMから2nm製造まで一括協業
SamsungとBroadcomは、HBM、2nm以下の製造、先端パッケージを束ねるMOUを締結した。2000億ドル超は確定受注ではなく、実需化には内訳と量産条件の開示が必要だ。
テクノロジーSKが最大2GWのVera Rubin基盤、NVIDIAとの協力はHBM4の長期供給まで一体化
SKとNVIDIAは、AIファクトリー建設とHBM4の長期供給を5000億ドル超のLOIに統合した。最大2GWの初期稼働は2027年を予定するが、金額の内訳と建設地は未開示である。
テクノロジーMicronがAppleの中国製メモリ調達案に反対、価格と米国増産を巡り攻防
Appleの中国製メモリ調達案にMicronが反対した。足元の価格抑制と2028年以降の供給改善には時間差があり、米政権の追加規制が採用条件を左右する。
テクノロジーCXMTがSamsung超えの価格を設定し、Huaweiの値下げ要求も拒否した強気の理由
中国DRAM大手CXMTがSamsungの64GB DDR5サーバーメモリ価格を上回る水準を設定し、Huaweiの値下げ要求も拒否した。AI向けHBM生産シフトで汎用DRAMが逼迫する中、価格決定権を握る側への転換を示す動きだ。
テクノロジーEtchedが3億ドルを調達し初期製造を開始、SK hynixは投資家として参加
EtchedはSK hynixも参加した3億ドル調達を発表し、低電圧演算と共有メモリを組み合わせた推論クラスタの初期製造を始めた。供給契約や比較可能な性能値は未公表である。
テクノロジーNVIDIA「Feynman」でIntel製造採用報道、公式情報が示す契約の現在地
IntelがNVIDIAの次世代AI基盤Feynmanでウェハー製造と先端パッケージを担う可能性が報じられた。公式資料で確認できる事実と未確定の契約範囲を検証する。
テクノロジーAMDとCerebrasがAI推論を分業、HeliosとWSEで低遅延化を狙う
AMDとCerebrasは、Heliosで入力処理、WSEでトークン生成を担う分業型AI推論基盤を2026年下半期に提供する計画だ。最大5倍はWSE単独との社内モデリング比較で、実測遅延と料金の開示が次の判断材料になる。
テクノロジーAMDが「Instinct MI455X」の詳細仕様を公開、432GB HBM4でHeliosを駆動
AMDが432GB HBM4を備えるInstinct MI455Xと72 GPU構成のHeliosを具体化した。2026年後半の出荷後は、理論性能を実効速度と運用費へ変えられるかが試される。
テクノロジー中国の一部サーバーCPUが40%高騰、IntelとAMDが確約したのは価格でなく数量だった
IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。
テクノロジーGMの決算とBYDの21%値上げに現れた、車載メモリ不足の次の段階
DRAM高騰がGMの複合コスト増とBYDの運転支援オプション価格に現れた。完成車メーカーと部品各社は長期供給契約を広げ、供給と価格の変動に備えている。