テクノロジー
PC用メモリは増えるのか、CXMTの月10万枚増強予測と用途配分の行方
CXMTの月産能力は32万枚から2027年までに42万枚へ増えるとの予測がある。G5量産による総ダイ数の改善も重なるが、PC・スマホへの供給量は良品率と用途への配分に左右される。
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,436 件 / 120 ページ
テクノロジーSamsungが自社製4nmを使わずTSMCの3nmを採用へ、NVIDIAの次世代HBMで異例の判断
SamsungがNVIDIA向けNVHBMのベースダイにTSMC 3nmを採用すると報じられた。公式のHBM4内製体制とNVHBMの仕組みを比較し、共通化の利点と製造集中の制約を読む。
テクノロジーメモリ不足は2027年に悪化とDell CEOが予測、増産開始でも解消が見えない理由
DellのMichael Dell CEOは2027年のメモリ不足悪化を予測した。950億ドルのAI受注残、Micronの拠点別増産計画、現金転換サイクルを照合し、供給が増えても不足解消を見通せない理由と、Dellの運営が守れる範囲を読み解く。
テクノロジーNVIDIA、GeForce RTX 5090の生産終了説を正式否定「出荷は継続する」ただし供給制約は残る
NVIDIA幹部がRTX 5090の生産終了説を否定した。台湾の現地取材とチップ配分停止の独自報道を照合し、RTX PRO 5500との公式仕様比較から、出荷継続の説明が品薄に対して何を意味するかを探る。
テクノロジーLinux 7.3でSSDの読み出しが約10％高速化、ゲーム向けVRAM管理も大幅改善へ
Linux 7.3は小さな直接I/OとBtrfsの同期処理、VRAM不足時の割り当てを改善する。開発者の条件別測定と実装をたどり、Valveによる旧AMD GPUや入力機器への貢献、新ハードの初期対応が意味する範囲を解説する。
テクノロジーTSMC、Intelの先端半導体製造を支援する可能性を示唆、供給不足なら競合顧客も救済か
TSMCは5倍レチクル品の量産を強調し、競合の供給不足時も顧客を支援する構えを示した。Intelの研究実証との違い、切り替えに必要な設計と検証、GFの2028年増産計画から、その実効性を読み解く。
テクノロジー米工場建設の条件に中国向け装置輸出、SK hynixの交渉をReuters報道
SK hynixが米NAND工場建設の条件として中国・大連向け装置の輸出許可を求めているとReutersが報道。BISの公表方針と公式投資計画から、稼働維持と増産の境界、AI向けSSD供給の時間差を読み解く。
テクノロジースマホ出荷22%減：減少の9割強はSamsungとApple以外、低価格帯の押し出しが中心とみる
IDCの速報値で、2026年7〜9月期の世界スマホ出荷は前年同期比22.0%減。減った約7200万台の9割強はSamsungとApple以外で起きた。一律の需要縮小ではなく低価格帯の押し出しが中心とみる根拠と、中国の不振や長期使用という反対論、次に確かめる指標を示す。
テクノロジーAnthropic、四半期売上168億ドルと報道 成長鈍化でIPO評価に慎重論
Anthropicの7〜9月期売上は168億ドル、前四半期比45%増と報道。増収額の縮小、銀行での法人利用、10月の値下げと計算資源の拡張を重ね、IPO前に問われる成長の持続性を探る。
テクノロジーIntel CEOが中国製AIを高評価、DeepSeek・Kimi・GLMは「十分に良い」性能と低コストが武器に
Intel CEOが中国AIの性能と低コストを評価した。DeepSeek、Kimi、GLMの公式料金を比べ、時間帯やキャッシュで変わる支出と、自前運用を選ぶ際の条件を読み解く。
テクノロジー中国CXMTが次世代DDR5を年内投入へ、Samsungより「2年先行」は本当か？ 4F²技術の実力に迫る
CXMTが4F²アーキテクチャのDDR5 RDIMMを年末に投入すると発表したが、仕様は一切非公開だ。韓国市場はSK hynix・Samsung株を急落させたが、根拠となった34%の試算は前提ノードを変えるだけで符号が反転する。公表されていない一点が強気と弱気の分かれ目になっている。
テクノロジー日米が最大210億ドルの半導体投資計画、米国に新工場2棟：年間180万枚の生産能力を目指す
GFは日本が最大210億ドルを供給する日米構想で、ニューヨークの新工場2棟の技術と運営を担う。2029年の稼働開始と年180万枚の能力計画を区別し、CHIPS支援の再配分、ルネサスの需要、過去の投資計画との関係を読み解く。
