テクノロジーDEEP
安いAIを最後まで提供できるのは誰か？ OpenAI、Google、DeepSeekが突入した消耗戦
4大ハイパースケーラーの設備投資が7250億ドルへ77%増える一方、OpenAIの入力単価はGPT-4以来83%下落した。DeepSeekが8月に一転値上げした背景から、電力とチップの調達力が価格競争の勝敗を分ける構造を読み解く。
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,307 件 / 109 ページ
テクノロジーAnthropicがVera Rubinを460MW確保と報道、IPO前に増す長期負担
Anthropicによる450億ドル規模の計算資源契約が報じられた。Monarchの最大1.35GW計画と照らすと460MWは約34％だが、支払い義務と2027年後半の稼働可否は未公表である。
テクノロジーGoogleがアプリ開発者に課すメモリ上限規制、半導体逼迫が変えるAndroidの設計思想
世界的なRAM不足を受けてGoogleはAndroid 17とGoogle Playの規律を強化し、2027年2月からメモリ浪費アプリのストア露出や公開を制限する。ハードウェア依存から脱却を図る新たな最適化の潮流を読み解く。
テクノロジーMicron、HBM3Eは同一ノードDDR5の3倍のウェハーを消費、次世代でその差は更に広がると警告
MicronはHBM3Eが同一ノードのDDR5より約3倍のウェハを使い、この投入比は次世代でさらに上がると説明した。帯域拡大がDRAM供給と熱設計に与える制約を追う。
テクノロジーNVIDIA、制御回路をメモリ側へ移す「NVHBM」発表：帯域最大30%増を掲げるカスタムHBM
NVIDIAはHBM制御回路をベースダイへ移すNVHBMを発表した。帯域と電力、計算面積の改善を掲げるが、絶対仕様や量産時期、採用製品は未公表である。
テクノロジー富士通「MONAKA」の全貌、2nmを演算部に絞る144コア3D積層CPU
富士通は144コアMONAKAでN2PコアとN5のSRAM/I/Oを3D統合する。2027年出荷に向け、今後、推定性能と積層部の実測検証が残る。
テクノロジーAI設備投資の68%をメモリが占めるとの予測、長期契約でも残る価格圧力
TrendForceの予測では、DRAMとNANDが2027年に主要クラウド事業者の設備投資の68%を占める。条件付き試算と長期契約、搭載量削減の影響を検証する。
テクノロジーAMDポータルにOlympic RidgeとMedusa1/2、Zen 6世代のAM5／FP10構成が浮上
AMDポータルの製品分類とLinux向けHSMPパッチから、Olympic RidgeとMedusa1/2のAM5・FP10構成を検証。未発表仕様と確認済み情報の境界を整理した。
テクノロジーIntelが「Crescent Island」の内部構成を公開、350Wで最大480GBを狙う
IntelはCrescent Islandに32 Xeコアと最大480GBのLPDDR5Xを組み合わせ、350Wの気冷PCIeカードで長文脈推論を狙う。帯域と実測性能は未公表だ。
テクノロジーWin11に統合メモリの手動配分機能が浮上。新世代PCに向けた隠し設定の正体
Windows 11のプレビュー版内部から、GPUやAI向けに統合メモリを手動配分する隠し機能が見つかった。RTX Sparkなど大容量統合メモリPCの登場を前に、OS側のメモリ管理はどう変わるのかを読み解く。
テクノロジーWindows「ペイント」のAI画像は“誰が作った”かまで追えるのか、C2PAと生成別GUIDの境界
Microsoft ペイントはローカルAI生成でもサーバー発行GUIDを画像とC2PAに記録する。フォトでは同系統のコード経路が見つかったが、個人特定や照合運用は確認されていない。
テクノロジーArm AGI CPUの内部が判明、1000億超トランジスタを2チップレットで束ねる
Armが公開したAGI CPUは、1000億超のトランジスタを2枚の計算チップレットに分け、136コアを300Wに収める。設計の狙いと、20億ドル超の需要を量産につなぐ条件を追った。