テクノロジー
台湾・台塑が電子級フッ酸を値上げ、AI半導体増産と原料高が同時進行
台湾の台塑は、先端半導体の増産に伴う需要拡大と原料価格の高騰を受け、2026年第3四半期に電子級フッ酸などの値上げを実施する。供給能力の増強も進めているが、稼働開始は2027年になる見通しであり、当面は需給の逼迫が続く懸念がある。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーOpenAIの230ドル「Codex Micro」、13キーでAIエージェントを卓上監督
OpenAIとWork Louderが、複数のCodexエージェントの状態表示や承認操作を物理キーへ移す230ドルの卓上コントローラーを予約開始した。既存製品との差と実用条件を検証する。
テクノロジーCXMT、DRAMウェハー投入能力でMicronの9割超へ 2026年末推計
CXMTの2026年末DRAMウェハー投入能力はMicronの9割超に迫る見通しだ。だがビット出荷量、製造コスト、HBM量産力ではなお差が残り、同じ月産枚数でも供給価値は異なる。
テクノロジー中国半導体輸出「ほぼ倍増」の内訳、数量より価格が動いた2026年上半期
2026年上半期の中国のIC輸出額は前年同期比で約96%増と急伸したが、輸出数量の伸びは6.9%に留まった。この乖離は世界的なメモリ価格の高騰が主因であり、輸出額の急増をそのまま中国の生産能力や技術水準の大幅な向上と見なすには注意が必要である。
テクノロジーAIメモリー争奪がIBMを直撃、z17商談遅延で株価25.2％急落
AI需要に伴うメモリ等の供給逼迫と値上がりを懸念した顧客が、投資先をサーバーやストレージへ優先的に振り向けたことで、IBMのメインフレーム関連成約が遅延した。この影響で売上高が市場予想を下回り、同社の株価は過去最悪の下げ幅を記録した。
テクノロジー14nmでAI訓練に挑む中国DF1000、3D積層が移す競争のボトルネック
中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。
テクノロジーHBM4からHBM5までを同時進行、Samsungが設計・接合・認証を横断採用
SamsungはHBMの設計からパッケージ、顧客認証までを横断する経験者採用を開始した。HBM4の増産や次世代品の開発を見据え、工程間の連携を強めることで開発期間の短縮と量産歩留まりの改善を図り、AIメモリ市場での競争力を高める狙いだ。
テクノロジーSamsung営業利益19倍でも株価10%安、メモリ新工場は2034年でも間に合わない
AIブームで記録的決算が続くメモリ半導体市場だが、Samsung株は逆に下落した。新工場着工から量産まで3年超、SK hynixの本格増産は2034年目標という供給ラグと、過去2度のブーム&バストサイクルとの定量比較から今回の高騰の行方を検証する。
テクノロジーOpenAIがChat・Work・Codex横断のプロンプト指南を公開、まず「欲しい結果」を書く
OpenAIはChatからWork、Codexまでを一つの依頼設計で説明する新ガイドを公開した。利用者には、工程の台本より完成条件と承認点を明確にする力が求められる。
テクノロジーPixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
テクノロジーIntelが18A宇宙用SoC「Starfire」を公開、放射線試験はなお進行中
Intelの宇宙用SoC「Starfire」は18AとFoverosで最大75 TOPSを狙う一方、耐放射線値と宇宙飛行向け認定は未確定だ。実力の判断は2026年第3四半期のサンプルと試験結果を待つ。
テクノロジー2027年にメモリ不足が最悪化へ、SK hynixの増産がすぐ効かない理由
SK hynix CEOは2027年に史上最悪のメモリ供給不足を予測した。AI需要がDRAMとNANDへ広がる一方、龍仁と清州の増産設備は2027年から2029年に段階的に立ち上がる。