テクノロジー
TSMCが6µmで先行、Intelは9µm：それでも実際の量産製品では両社が並ぶ理由
IntelはXeon 6+「Clearwater Forest」で2026年前半に9µmのハイブリッドボンディングを量産投入した。TSMCは2025年から6µmを提供するが、公開情報で名前が分かる量産品のピッチは両社とも9µmで並ぶ。
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,436 件 / 120 ページ
テクノロジー次世代Kirinは試験で「期待通り」、Huaweiが回路の接点をさらに細かくする狙い
Huaweiは次世代Kirinの試験結果が期待通りだと説明した。接合間隔を1.5μmから1μmへ縮める狙いを、公式発表と開発責任者の論文から読み解く。試作の到達点と製品の量産、性能評価は分けて捉える必要がある。
テクノロジーPython 3.15で「UTF-8」が標準に、Windowsの文字化け問題を解消へ：ただし既存コードには注意
Python 3.15のUTF-8既定化で、文字コードを省略した処理の環境差が減る。CP932の旧データや外部コマンドへの影響を、公式仕様に基づく比較表と移行時の確認方法から読み解く。
テクノロジーSSDの仕事を約100個の小型コアへ、SK hynixがH-TPUの構造を公開
SK hynixがSSDの反復処理を約100個の小型H-TPUに分担させる構造を説明した。汎用CPUコア比で電力2.5%という数値の対象を確かめ、公式講演要旨と特許から処理分担の狙いを読む。
テクノロジー英国のDDR5 32GBキットが13カ月で約5.34倍、容量を減らす前に見直せる仕様
英国の同一32GB DDR5キットが約13カ月で79ポンドから422ポンドへ上昇。低遅延仕様による価格差、国内相場の逆方向の値動き、Micronの契約と増産計画から、容量を削る前に見直せる費用を考える。
テクノロジーIntel元CEOが「HBMはひどいメモリ」と酷評。それでもAI時代に最良と認める理由
Intel元CEOのGelsinger氏がHBMを「ひどい」と評しつつ最良と認めた背景を、接続仕様と熱解析から読む。Nanyaの2028年の供給見通しと工場計画を区別し、HBM以外にも広がるAIのメモリ需要を整理する。
テクノロジーイーロン・マスク氏、中国のメモリ技術の急成長に言及。「LPDDR5・LPDDR6を急速に習得している」
マスク氏が中国のLPDDR技術の進展と増産能力に言及した。CXMTの公式発表にある最高速度とSoC接続時の条件を比較し、HBMの実装・放熱の課題から競争力を読み解く。
テクノロジーGemini 4 Argonが一般提供、長い仕事を支える100万トークンの仕組み
GoogleがGemini 4 Argonを一般提供。100万トークンを共有する仕組みや継続処理、課題別の性能、ADKの公開改善事例から、長い仕事を任せるための条件と推論を含む費用を読み解く。
テクノロジーIntelの新型GPU「D-series」が登場、最大480GBメモリでNVIDIA・AMDに対抗へ
IntelがCrescent Island改めD-seriesのFP8性能1.3PFLOPSと帯域1.5TB/sを公表。Intel製160GBとODM最大480GBを分け、競合PCIeカードとの容量・帯域比較から推論で効く条件を読む。
サイエンスGoogleのAIが56年間未解決だった数学の難問を証明、計53件の未解決問題で成果
Google DeepMindのAlphaProof Nexus研究がScienceに掲載された。Erdős問題9件とOEIS予想44件の証明を、対象選定、Leanの検証、人間の意味確認、計算費用から読み解く。
テクノロジーDDR4メモリがDDR5より高くなる逆転現象、わずか3カ月で24％値上がりした理由
DDR4の8Gbチップ契約価格が3カ月で24％上昇したと報じられた。公開価格表の同容量比較、旧規格の生産移管、Micronの需給見通しから、DDR4の増設とDDR5への移行を判断する条件を読む。
テクノロジーMicrosoftが新AIチップ「Maia 300」発表、ラック当たりの推論性能は前世代比で最大7倍に
MicrosoftがAI推論用のMaia 300を発表。HBM4とチップレット、ラック間接続を組み直す設計から、電力効率40%向上の予測とラック処理量最大7倍の違い、2027年導入の条件を読み解く。
