テクノロジー
Anthropic専用AIチップにSamsung 2nm採用の噂、1,300Wの設計は何を変えるか
Anthropic向けの独自AIチップをSamsungの2nmで製造するとの未確認情報が浮上した。公式の供給関係と日本企業向け先例を確認し、HBM容量、推論時のメモリ帯域、1,300Wという設計値から実現と採算の条件を読み解く。
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AI半導体
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テクノロジーWindowsで動く「デスク上のAIスーパーコンピューター」、NVIDIAが748GBメモリ搭載のDGX Stationを改めて披露
Windows版DGX Stationが年内投入へ。748GBのメモリ内訳と20PFLOPSの条件、NVFP4での1兆モデルの重み容量を確かめ、企業管理やArm互換性、長文・同時推論から導入の前提を読み解く。
テクノロジーSurface Laptop Ultraが予約開始、国内51万円からの構成と競合との差
Surface Laptop Ultraの予約が始まった。国内51万3,480円は24GB構成で、128GBモデルとは異なる。公式AI比較の条件を読み、Apple・AMD・Intel・Qualcommのチップと容量やソフトを比べる。
テクノロジーWindows 11の検索が劇的に変わる、設定変更やウィンドウ操作も検索窓から直接実行へ
MicrosoftがWindows 11検索を作り直し、設定や画面配置を直接操作する英語試験版を公開した。従来の意味検索との違いに加え、年内のCopilot連携と2027年に向けたスタート対応の条件を解説する。
テクノロジーSamsungがHBM次世代接合で先行か、SK hynixは開発難航との報道
SK hynixのHBMハイブリッド接合が難航し、Samsungはサンプル出荷で先行したとの情報が報じられた。各社の公式発表と製造工程から、接合面の研磨・清浄度・時間管理、試作と量産の違いを読み解く。
テクノロジーHuawei「中国でNVIDIA超え」、AIチップ競争を左右する光接続と保守
Huaweiが中国でのAscendのシェア逆転を主張した。NPO採用のコストと修理の理由をOIF資料で照合し、DeepSeekの公開コードから、部品の効率と学習システム全体の性能を分けて考える。
テクノロジーAMD、2027年の供給を大幅拡大へ AI顧客3社の計画が示す増産の条件
AMDは2027年のチップ供給を大幅に増やす方針だ。OpenAI・Meta・Anthropicの導入計画を比較し、GPU72基とCPU18基を組み合わせるHeliosの構成から、増産を稼働へつなぐ条件を読む。
テクノロジーDeepSeekに800億元超の調達報道、「安いAI」を広げる設備投資の重み
DeepSeekに800億元以上の資金調達報道。最新V4.1-Flashの入力処理と記憶の効率化、Huawei向け計算部品、Tencent製品とCATLの蓄電事業を一次資料で読み、低価格AIを大量に提供する課題を考える。
テクノロジースマホに300億規模のAIをどう載せるか、2nm世代のApple・Qualcomm・MediaTekを比較
2nm世代のApple、Qualcomm、MediaTekを一次資料で比較。300億規模のAIを必要な部分だけ動かす仕組み、メモリと放熱の設計、生成効率55%向上の意味から、スマホAIの使い勝手を左右する条件を読む。
テクノロジーGoogle Tensor G5がLinux 7.4へ、Pixel 10シリーズ3機種の基本対応を提案
Pixel 10向けのLinux対応が7.4への統合へ進む。Tensor G5の構成定義と起動条件をたどり、使える機能の範囲、ブートローダーとの互換、Androidの共通カーネルとの違いを読み解く。
テクノロジーDEEPフェイク通話検出とは何か、Googleは発信元の端末を確かめ、ドコモは通話内容のAI判定を開発
Googleは2026年6月、通話の声を聞かず発信元の端末を確かめるフェイク通話検出をAndroidで順次提供し始めた。ドコモは録音した通話の内容を生成AIで判定する技術を開発したと2026年1月に報じられた。2つの対策が見る情報と、判定できない場面を解説する。
テクノロジーASMLの液浸DUV、中国企業が累計343台取得か AIチップ増産を支える可能性
中国企業向けの液浸DUV累積輸入をCTSが343台と推計した。米下院の出荷データ、ASMLの装置仕様、TSMCの量産史をたどり、7nm製造の潜在力とAIチップ量産に必要な工程・保守の条件を検証する。
