テクノロジー
LG PRIが半導体パッケージ用LDIを初受注、研究用途からOSAT量産ライン向けへ
LG電子PRIが半導体パッケージ用LDIを匿名OSATから初受注したと報じられた。量産採用の判断には、納入後の処理量や重ね合わせ精度、歩留まりの確認が残る。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーCXMTの増産でもDRAM不足は続く、2027年までの供給をどう読むか
CXMTは2026年の世界DRAMビット供給純増の11.3%を担うが、Hanwhaは増産後も2027年まで供給不足が続くと予測。指標の分母と供給制約を読み解く。
テクノロジーSK hynixがCPOをメモリまで延ばす、HBMの次にあるAI接続の壁
SK hynixらがCPOの査読済み技術ロードマップを公表した。光接続を将来の共有メモリまで延ばす構想は、AI基盤の帯域設計をHBMの外側へ広げる。
テクノロジーGoogleのAI半導体供給網、Marvell参入でもBroadcomを置き換えない理由
GoogleとMarvellのTPU関連半導体契約をSEC資料から検証。最大約122億ドルの株式購入権の大半が、累計1200億ドルの対象売上に連動する仕組みと、Broadcom・MediaTek・AMDとの確度差を解く。
テクノロジーDEEP工場拡張ではなく研究所。Micronが100億ドルを投じた先に見える戦略転換
Micronがボイジーに10年100億ドルの研究拠点設立を発表し、Jensen HuangとTim Cookが祝辞を送った。同時期WDは東北大学とAI研究拠点を稼働。HBM優先の生産再配分が招くメモリ高騰の中、米国と日本で進む頭脳争奪戦を読み解く。
テクノロジー中国半導体装置「利益400%増」の実像：2年待ちで商機はどこまで広がるか
中国の半導体装置各社は売上を伸ばすが、400%超の利益増には評価益と赤字反転が混在する。世界的な装置不足を恒久的なシェアへ変える条件を決算から検証した。
テクノロジーNVIDIA H200が中国本土に到着、ByteDanceとTencentへ各約1万個
中国はNVIDIA H200の限定搬入を進め、ByteDanceとTencentに各約1万個が到着した。米中双方の承認が必要なため、40万個超の許可と実供給にはなお大きな隔たりがある。
テクノロジーMicrosoft、Windows 11のタスクマネージャーがNPU負荷をプロセス別に示す新機能
Windows 11のタスクマネージャーが、アプリ別のNPU利用率と実行エンジン、メモリー使用量を表示可能になった。AI処理の実行先や負荷源を標準ツールで切り分けやすくなる。
テクノロジーDEEPHBMとは何か。AIの性能を演算器ではなくメモリが決める時代を作った積層DRAMの仕組み
AI半導体の性能を左右するHBM（広帯域メモリ）を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。
テクノロジー中国向けSF4は最大15%上昇か Samsungが米国顧客を優先とReuters報道
SamsungのSF4新規受注は米国・中国で10〜15%、台湾で5〜10%上昇したとReutersが報じた。中国需要が供給能力を上回る一方、米国優先と自社向け留保が生産枠を絞る。
テクノロジーNAND上位5社の売上高、2Qに77%増 AI向けSSDと価格上昇が押し上げ
AIサーバー向けSSD需要と供給不足でNAND上位5社の売上高が2Qに77%増加した。価格主導の増収が2027年の供給増でどう反転するかを読み解く。
テクノロジーIntelのEMIB-T受注残とHBM輸出、2027年へ向かう先端パッケージ
約13億ドル分のHBMがマレーシアへ向かった。輸出統計だけではIntelの受注を特定できないが、Penangの能力増強とEMIB-Tの商用化段階を重ね、AI半導体の後工程が動く兆候を読み解く。