テクノロジー
ZMLのLLMD、AI推論をNVIDIAからTPUやMetalまで広げる無料サーバー
仏ZML社が、NVIDIAやAMD、Googleなど主要5種のアクセラレータに対応した無料のLLM推論サーバーを公開した。特定のチップに依存せず推論環境を共通化できるのが特徴で、独自の高速化技術により特定モデルで10倍の性能向上を謳っている。
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AI半導体
AI Semiconductor
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サイエンス最新GPUの10倍の電力効率：SK hynixとTetraMemが開発した次世代AIチップの全貌
AIの電力効率向上に向け、メモリ内で計算を行うイン・メモリ・コンピューティングが注目されている。米韓の研究チームは、軽量なAIモデルで多用される演算の非効率性を解消するため、配線をジグザグ状にした独自のメモリスタSoCを開発し、既存のGPUを凌駕する極めて高い電力効率を実証した。
テクノロジーメモリ相場は一枚岩でない、旧世代DRAM高とNAND安が同時進行
DRAM市場では供給能力の偏りから旧世代品が小幅続伸する一方、NAND市場では高値による買い控えで価格が下落しており、強気なAI需要の裏で二極化が進んでいる。この対照的な動きは供給制約と買い手の限界を露呈しており、今後の相場は取引量の推移が鍵となる。
テクノロジーHBM4を有機基板へ近づけるSPHBM4、JEDECが新標準を公開
JEDECが公開した新標準SPHBM4は、HBM4のDRAMスタックを維持しつつ、データ信号を512本に絞ることで実装を容易にする。これによりシリコンインターポーザの制約を緩和し、AIチップのパッケージコスト低減やメモリ搭載量の拡大に寄与する。
テクノロジーNVIDIAの型落ちGPUで秒速850トークン。SambaNovaが賭けた「使い倒す」戦略
SambaNovaはGeneral Atlantic主導のシリーズFで評価額110億ドルに到達したと発表した。2025年12月の16億ドル買収破談から7カ月弱での回復であり、旧世代のNVIDIA H200と自社RDUを組み合わせた推論構成が評価を支えている背景を解説する。
テクノロジーSamsungがPCIe 6.0エンタープライズSSDの量産を開始、AIサーバーのストレージ帯域を倍増させる
Samsungは、AIサーバーのデータ転送速度向上に向けたPCIe 6.0対応のエンタープライズSSD「PM1763」を量産化した。前世代比2倍以上の読み取り速度を実現し、次世代AIプラットフォームでのボトルネック解消と効率的な運用を支援する。（119文字）
テクノロジーJalapeñoは9カ月、Zhipuは2年超。中国AIチップ開発に広がる速度差
Reutersが報じたDeepSeekの自社AI推論チップ計画と、Zhipu AIのカスタムASIC模索の背景を追う。AlibabaとBaiduが量産や上場の段階にある一方、両社は構想初期段階にとどまるという開発格差に焦点を当てる。
テクノロジーXBMはHBM4キラーか、Intelが狙うオンパッケージメモリの再配線
Intelが構想する新メモリXBMは、HBM4の代替というより、UCIeを用いたオンパッケージメモリの接続最適化を目指すものである。高速なシリアルリンクの活用や配線層へのDRAM配置により、実装面積の削減や帯域密度の向上を図る狙いがある。
テクノロジーASUSやMSIが中国系メモリ対応を拡大、PCの部材高が調達先を広げる
メモリ価格の高騰を受け、LenovoやASUS等のPCメーカーは中国系サプライヤーの製品認証や採用を拡大している。これは韓国勢等の既存大手への依存を下げて調達の選択肢を増やす戦略であり、部材コスト上昇局面における価格交渉力の強化を狙った動きである。
テクノロジー8月12日が答え合わせ。Galaxy・iPhoneに続くPixel 11値上げリークと価格転嫁の行方
Googleが2026年8月12日のMade by GoogleイベントでPixel 11を発表する。リークは128GB廃止と約100ユーロの値上げを示唆。AI需要によるメモリ高騰がGalaxyとiPhoneに続きPixelへ及ぶ構図、機種別の実質値上げ幅、日本価格の見通しを検証する。
テクノロジーHBMで3番手のSamsungが、NVIDIAとAppleを超える最高益を記録した理由
Samsung電子が2026年Q2に89.4兆ウォン(584億ドル)の記録的営業利益を発表し、NVIDIAとAppleの過去最高益を上回った一方、成長分野のHBMではSK hynixとMicronに次ぐシェア17%の3番手である実態を、価格主導の増益構造から読み解く。
テクノロジーHBM4Eで遠のくハイブリッドボンディング、16段化が次の分岐点
SamsungとSK hynixによるHBMへのハイブリッドボンディング採用は、規格緩和や既存技術の改良により2026年以降へ遅れる見通しだ。第7世代の16段HBM4Eが最短の候補だが、量産安定性を優先しTCボンディングの活用を継続する判断が強まっている。