
Applied Materials、先端パッケージ売上成長見通しを70%超へ引き上げ
Applied Materialsが2026年の先端パッケージ売上成長見通しを70%超へ上方修正。HBM投資の拡大と、中国売上の比率低下・金額維持が同時に進む実態を読み解く。
Topic
AI Semiconductor
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Applied Materialsが2026年の先端パッケージ売上成長見通しを70%超へ上方修正。HBM投資の拡大と、中国売上の比率低下・金額維持が同時に進む実態を読み解く。

Sandiskが初のHBFメモリダイをテープアウトし、2027年の推論製品サンプルへ進む。2028年の量産立ち上げはなお証券会社の見通しで、顧客採用と歩留まりの検証が残る。

IIT BombayとAdobe ResearchのPTPは、Qwen環境でプロンプトの64.77%を完全復元した。GPT-4o転移では11.36%に落ち、適用範囲は限られる。

SK hynixは後工程設備へAIエージェントを導入し、Samsungは顧客専用SoCの検証を2日に短縮した。高速化の一方で、誤動作を止める人の再検証と構内AI基盤が量産展開の条件になる。

DRAM業界の売上高が四半期970億ドルに達する一方、スポット市場は買い手と売り手の価格乖離で膠着状態が続く。AIサーバー需要が牽引する価格上昇が消費者市場の購買限界に衝突した現場を、週次データから読み解く。

Deno Landは、Cloudflare Workers互換のコードを自前サーバーで動かすオープンソース基盤「celld」を公開した。各実行環境にSQLiteを統合し、S3互換ストレージを調整役に活用することで、分散環境での状態管理と高いコスト効率を実現する。(119文字)
GoogleはTensor G6のTPU計算資源を50%増強した。端末内AI最大3.5倍はGemini Nanoを含む公称値で、SDK対応と実効性能は発売後の検証を待つ。

AI需要がメモリをコモディティから戦略物資に変える中、DRAMの発明者IntelがXBM特許、ZAM共同開発、元SK hynix CEO採用の三つの布石で再参入を模索する。CEOのLip-Bu Tanが語る「pet project」の実像と、200億ドルの資金調達が見据える先を読む。
GoogleはPixel 11シリーズ4機種を発表した。国内価格とRAM、カメラ、画面、電池、充電、寸法を前世代と表で比較し、購入時の注意点を整理する。

TSMCは大型AIチップ向け封止技術CoWoSにおいて、5.5倍レチクルサイズの製品で98%超の安定した歩留まりを達成した。しかし、供給の課題は工程内からHBMや基板の不足、材料のばらつき、システム級の信頼性確保といった外部要因へ移行している。

Mojo v1.0.0が正式公開され、明示されたAPIのソース互換性保証が始まった。ABIやツール群、コンパイラ公開は未完で、Qualcomm傘下の中立性は今後の実装公開が試す。

SamsungのHBM4歩留まりが量産開始時の60%未満から80%近くへ改善したと報じられた。顧客向け供給を収益へ変えられるかは、算定条件と増産後の維持にかかる。