テクノロジー
中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
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AI半導体
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テクノロジーNEO Semiconductor、X-SRAMと3D X-DRAMを統合：AIメモリの容量課題に照準
NEO Semiconductorは、GPU内のオンチップSRAMとHBM容量の制約に同時に対応する「NEO.AI」を発表した。X-SRAMの実証と3D X-DRAMの多層化が、量産への次の関門になる。
テクノロジーSamsungがHBMをGPUの上に積む新概念「zHBM」を公開
SamsungがFMS 2026で発表したzHBMは、HBMをプロセッサの横から上へ移すことでデータ移動距離を物理的に短縮する新概念。HBM5の想定帯域約4 TB/sを基準に8倍を主張するが、比較対象のHBM5自体が仕様未確定であり、数値の検証は量産を待つ必要がある。
テクノロジーCFD、GIGABYTE製GPUの受注価格を8月分から改定へ：店頭価格への波及は未定
CFD販売がGIGABYTE製VGAの受注価格を8月1日分から現行価格比120〜140%へ改定すると告知。注文残のキャンセルにも触れ、GPU価格の上昇が店頭前の流通段階で表面化した。
テクノロジー磁気テープがGPUの「給餌係」になる日：VersityのGPUDirect Tape Gatewayがつないだ低速と高速の断絶
VersityがオープンソースのS3ゲートウェイにRDMA対応を追加し、テープアーカイブからGPUメモリへの直接転送を実現した。NVMe高騰とサーバ不足のなか、50台並列で20GBps級を目指す低コスト構成は、AI学習のストレージ設計をどう変えるか。
テクノロジーNVIDIAがcuFile APIをオープンソース化、GPUがストレージを直接駆動する時代へ
NVIDIAがGPU用ストレージ直接アクセスAPI「cuFile」をオープンソース化し、GPUがCPUを介さずストレージI/Oを制御するSCADAアーキテクチャの標準化を40社超で推進。AI推論のボトルネックが計算からデータ供給に移る中、ストレージ業界の構造変化が始まる。
テクノロジーLexarがCXMT製DDR5搭載メモリキットを発売：中国製メモリ登場が価格低下に繋がらない現実
Lexarが中国製DRAM採用の32GB DDR5-7200を3,999元で中国のJD.comに掲載。高クロック化は進んだが、新たな供給元の登場が直ちにメモリ安へ結びつかない現実を映す。
テクノロジーSandiskとSK hynix、HBF初のOCP仕様を公開、AI推論向け大容量メモリの共通接続を定める
初のOCP仕様はHBFのホスト接続や信頼性、ソフトウェア操作を共通化した。製品サンプル後は、HBMと併用する実機で相互運用性と電力・耐久性の検証が続く。
テクノロジー9社で8,867億ドル超、AIサーバー投資はGPUから電力・冷却へ広がる
TrendForceは2026年のAIサーバー出荷予測を約31%増へ上方修正した。大手CSP9社の設備投資は8,867億ドルを超え、需要は電力・冷却や独自ASICへ広がる。
テクノロジー2nmだけでは越えられないAIチップの配線の壁、MediaTekが448G SerDesを開発
MediaTekは1レーン当たり400Gbps級の次世代SerDesを2027年後半に投入し、米大手クラウド事業者のAIアクセラレータ受注獲得を狙う。同社は先端パッケージ技術も活用し、データセンター向け事業を新たな収益の柱として成長させる方針だ。
テクノロジーMacBook Airの一部納期が9月に伸びる：値上げ後も続く世界的メモリ争奪戦
世界的なメモリ不足の影響でMacBook Airの納期が大幅に遅延しており、6月の値上げ後も需給の均衡が困難な状況にある。AI向け需要の拡大がPC向けDRAMの供給を圧迫しており、Appleは在庫確保や調達先の多角化を模索しているが、品薄の解消には至っていない。
テクノロジー「8GBで動くWindows 11」をMicrosoftが本気で作ろうとしている
AI向けメモリの需要急増に伴う供給不足と価格高騰を受け、PC市場では8GBメモリの標準化が再燃している。これに対しMicrosoftは、OSの基盤刷新やコンポーネントの軽量化を通じて、低容量メモリでも快適に動作する異例の最適化方針を打ち出した。