テクノロジー
AMDがQ4よりチップ価格10%値上げへ、TSMCコスト増がマザーボードやGPUを直撃
AMDが2026年第4四半期よりAIチップ、GPU、マザーボードチップセットを約10%値上げする通達を出した。TSMCの製造コスト高騰を受けた措置で、Intelの先行値上げと重なり自作PC全体のBOMコストを押し上げる。
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AI半導体
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テクノロジーIntelのオハイオ工場でSK hynixがメモリ製造か？合意前に残る四つの条件
SK hynixがIntelのオハイオ工場を借り、米国でメモリーを製造する案が報じられた。インディアナ後工程との違い、Intel側の建設事情、専用装置・技術移転・量産認定までの条件を一次資料から読み解く。
テクノロジーIntel CEO「CPU需要の半分しか供給できない」 AI推論時代に重なる3つの供給制約
IntelのLip-Bu Tan CEOが、顧客の求めるCPUの約50%しか供給できないと公式配信で明かした。AI推論がCPU需要を押し上げる一方、Intelの工場能力、メモリー、半導体パッケージ基板という三つの制約が供給を阻んでいる。
テクノロジーDDR5の引き合い鈍化、DDR4は容量別に逆方向 スポット軟化の読み方
DDR4 2Gx8ブランド品が反落し、DDR5への引き合いも鈍ったが、主流1Gx8平均は週次0.47％上昇した。製品別の分岐と供給各社の公式開示から、スポット軟化を契約・小売価格の下落と読めない理由を検証する。
テクノロジーRTX 6090は2027年前半に出るのか、匿名リークを公式ロードマップから読み解く
RTX 6090を含む次世代GeForceが2027年前半を目標にするとの匿名リークを、公式の発表周期、Rubin仕様、NVIDIAの供給・収益開示から検証する。
テクノロジーTypeSafeが文章を生成しないAI「Jev」を公開、従来LLMと異なる判断専用モデルの設計
TypeSafeが判断専用AI「Jev」を公開した。文章を生成せず、選択結果と確率を並列に返す設計は従来LLMと何が違うのか。RLCD、構造化出力、信頼度の意味、速度評価の条件を公式仕様と第三者試用から読み解く。
テクノロジーTSMC 2nm採用のDimensity 9600 Pro登場、30B AIオンデバイス実行とLPDDR6対応
MediaTekがTSMC 2nm採用のSoC「Dimensity 9600 Pro」と「Dimensity 9600M」を発表。All Big Core設計やDual-NPU構成を導入し、次世代エージェントAIの基盤を提示した。
テクノロジー世界半導体売上高4250億ドル、31.4%増を生んだメモリ価格の実像
2026年第2四半期の世界半導体売上高は前期比31.4%増の4250億ドル超。メモリ価格、ビット出荷量、AI投資、端末需要を分解し、記録の中身と次の転換点を検証する。
テクノロジーSamsungとQualcommが2.1D有機ブリッジ開発、EMIB特許網を回避しAI半導体を直接接続
Samsung Electro-MechanicsとQualcommが共同開発する2.1D有機ブリッジの技術仕様が判明した。シリコンインターポーザを排し、有機RDLでダイ間を直接接続することで、IntelのEMIB特許網を回避しながらAI半導体の実装コスト削減を狙う。
テクノロジーTSMCの2nm能力は2027年半ばに22%増との報道、CoWoSは2028年末に倍増予測
経済日報はTSMCの2nm・3nm能力が2027年半ばに拡大すると報道。CoWoSは2028年末に倍増予測もある。会社回答と月産値、期間の違いを確認し、公式の大型化計画からAI半導体の供給への意味を読み解く。
テクノロジーDEEP中国AIチップ勢が軒並み急増収でもNVIDIAに追いつけない、CUDA20年とHBMの二つの壁
中国のAIチップ各社は2026年に揃って売上を伸ばし、NVIDIAは中国本社顧客向け売上の全社比を1年で19.2%から9.1%へ落とした。それでも中国の最先端モデルはNVIDIA環境で訓練されている。CUDAが積み上げた20年分のソフトウェア資産と、HBM供給という物理的な天井から、その理由を解く。
テクノロジーSamsungとQualcommの2nm交渉が難航か、値下げを阻む注文量と量産日程
SamsungとQualcommの2nm製造交渉が、価格の隔たりで長引いていると報じられた。公式の決算とBroadcomとの覚書から、注文量や量産日程が受注判断を左右する背景を探る。
