テクノロジー
DDR2価格が最大60%上昇か、AIメモリ不足が古いDRAMに波及
AIインフラ需要の高まりで大手メーカーが先端品を優先した結果、成熟世代の供給が不足し、DDR2の契約価格が急騰している。産業機器や車載分野では設計変更が困難なため代替が効かず、供給制約のしわ寄せが古い規格にまで波及する異例の事態だ。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーAI向けメモリは「調達」から「共同設計」へ：MicronがAnthropicと結んだ三重ロックイン
MicronがAnthropicと複数年にわたるHBM・DRAM・SSD供給契約、メモリアーキテクチャの共同設計、Series H出資という三重構造の戦略提携を締結。AI向けメモリ市場で2位に浮上したMicronがサプライチェーンを武器に差別化を図る構造変化を解説する。
テクノロジーHBM覇権を作った李錫熙氏がSK hynixから古巣Intelに戻り、先端パッケージングを率いる
HBM量産の壁をMR-MUF技術で突破しSK hynixをNVIDIA向け主要サプライヤーに育てたLee Seok-hee氏が、古巣IntelのAdvanced Packaging担当EVPに転じた。EMIB-TでTSMCのCoWoS独占市場に挑む戦略的人事の背景と勝算を読み解く。
テクノロジーCoPoSはCoWoSをすぐ置き換えない、TSMCが急ぐ巨大AIパッケージの別ルート
TSMCはAI向け巨大パッケージの需要拡大を受け、従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoSの開発を加速している。材料利用率を高めてコストを抑える狙いがあり、2028年頃の量産開始や将来的なガラス基板の採用が期待される。
テクノロジーAMDとIntel、x86向けAI命令「ACE」仕様を公開：CPUに行列演算の共通土台
AMDとIntelは、x86 CPUで行列演算を効率化するAI向け拡張命令セット「ACE」の仕様を公開した。両社で共通の命令体系を構築することで、小規模な推論や前後処理におけるソフトウェアの最適化を容易にし、CPUによるAI処理の底上げを目指す。
テクノロジーヤン・ルカン氏がAIバブル崩壊を警告、焦点は推論コストへ
AI開発競争は、モデルの知能だけでなく運用の経済性へと焦点が移っている。ヤン・ルカン氏は、推論コストが利用者の支払い意欲を上回る現状に警鐘を鳴らしており、企業はモデルの性能だけでなく、タスク完遂までの総費用を最適化する能力が求められている。
テクノロジーHBM市場の58%を握るSK hynixが12層HBM4Eサンプルを出荷：Samsungとの3週間差より重要な数字
SK hynixが12層HBM4Eサンプルを出荷開始。16Gbps/ピン・48GB容量・HBM4比で電力効率20%超向上を実現し、HBM市場58%を握る同社がNVIDIA Rubin Ultra向け認定レースの主導権維持を図る。Samsungとの量産タイムライン差が2027年のシェアを左右する。
テクノロジーApple、メモリ高騰で製品値上げへ：AI需要がiPhoneとMacの価格前提を押し上げる
AIインフラ投資に伴うメモリ等の部材コスト上昇を受け、アップルのクックCEOは製品値上げが避けられないとの認識を示した。データセンターとの部材争奪が激化しており、今後はiPhone等の標準容量や価格構成にAIブームの負担が波及する見通しだ。
テクノロジーAI需要で揺れるDRAM調達、中国製24GbチップがDDR5製品に入り始めた
中国のメモリメーカーが国産の24Gbチップを用いたDDR5モジュールを相次いで発表し、自給自足の段階を実用化へ進めている。大手メーカーがAI向け供給を優先し汎用品が不足する中、中国製DRAMは安定調達を支える現実的な選択肢として存在感を高めている。
テクノロジー世界モデル開発のOdyssey、3億1000万ドル調達でAWSと計算基盤を拡張
世界モデル開発のOdysseyは、AWSと提携し専用チップへの最適化を進めることで、操作に応じ物理挙動を維持し続けるシミュレーションの実現を目指す。巨額の資金調達は、映像生成AIが短尺動画の作成から高度な計算基盤を要する産業用途へ移行したことを示す。
テクノロジーAMD、メモリ階層化技術のスタートアップ「MEXT」を買収：データセンターのメモリ制約とコスト課題の解消へ
データセンターのメモリ不足を解消するため、AIを活用したメモリ階層化技術が登場した。安価なストレージを仮想メモリとして活用しつつ、AIがアクセスパターンを予測してデータを事前転送することで、低コストで広大なメモリ空間と高速な処理を両立する。
テクノロジーQualcommがAIチップ開発企業Tenstorrentの買収を協議中、評価額は最大100億ドル規模に
QualcommはAI半導体企業Tenstorrentの買収に向け、最大100億ドル規模の協議を進めている。ジJim Keller氏率いる精鋭チームの獲得により、RISC-V技術の強化とArm依存からの脱却を図り、データセンター向けAI市場での覇権を狙う。