テクノロジー
OpenAIがAgents APIを公開、Codexの実行基盤を開発者に提供
OpenAIがCodexの実行基盤を提供するAgents APIを公開。Agents SDKとの違いから、セッションと作業ファイルの寿命、自社環境でも変わらないデータ保存条件まで解説する。
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,436 件 / 120 ページ
テクノロジーグラフィックボード出荷が1,250万枚に増加、値上がり前の駆け込み買いをJPRが示唆
グラフィックボード出荷の増加を、JPRの統計とTrendForceのメモリ供給分析から読み解く。駆け込み買いの仮説、公表値の不一致、CPUとの出荷比率が示せる範囲を整理する。
テクノロジーKeplerがEUV不要の強誘電体AIメモリを発表 28nmファブ改修でHBMの10倍容量へ
米Kepler Computingが7年のステルスを経て、EUV露光を使わず28nmファブ改修で製造する強誘電体AIメモリを発表した。SRAM並みの電力効率とHBM比10倍の容量を掲げ、AIインフラの供給制約打破を目指す。
テクノロジーDeepSeek V4.1 FlashがKVキャッシュを約4分の1に、長時間AI処理の費用を削る
DeepSeek V4.1 Flashは、入力と出力で計算量を分け、長い会話履歴の保存を軽量化した。性能比較の条件と公式料金から、AIエージェントの運用で効果が出る場面を読み解く。
テクノロジーJDI茂原工場売却に米Micronや韓国基板大手が名乗り、後工程転用で約550億円規模の協議へ
JDIが閉鎖した茂原工場の売却を巡り、米Micronや韓国の半導体基板大手が買収協議に参加している。約5000億ウォン規模の交渉が進み、第6世代ラインの建屋と電源を先端パッケージングやデータセンターへ転用する動きが加速する。
テクノロジーOpenAIがSamsungと次世代チップ協力を深める、メモリ技術から見る両社の接点
OpenAIがSamsungとの次世代チップ協業の進展を明かした。HBM内部のロジック製造と演算チップ本体の受託製造を分け、公式発表から協力の接点と未公表の分担を読み解く。
テクノロジーCXMTのHBM3「8割不合格」は何を指すのか、工程別の数字で確かめる供給の課題
CXMTのHBM3歩留まり約25%という報道には、工程別の数字と分母を確かめる必要がある。先行メーカーの開発経験と検査工程から、国産HBMを安定供給するための課題を読み解く。
テクノロジーAppleが2nmのA20 Proを発表、GPU最大40％向上とメモリ・冷却の進化を読む
A20 ProとA19 Proの構成を対照し、Appleが公表した性能改善の意味を解説する。メモリ帯域と冷却の変更、SnapdragonやDimensityのデータ供給設計から、実利用で差が出る条件を探る。
テクノロジーSMIC、四半期売上30億ドルを突破、2位Samsungとの差は約2億5000万ドルまで縮まる
SMICの2026年Q2売上は20%増の30億ドル超。出荷14.4%増と製品構成を分解し、Samsung接近と先端技術の距離を一次資料から検証する。
テクノロジー仏Mistral AIが欧州過去最大の30億ユーロ調達、Samsungと組み半導体製造にオンプレミス「ソブリンAI」を直結
仏Mistral AIがSamsung Electronicsを筆頭に欧州最大となる30億ユーロを調達した。機密保持が求められる半導体ファブへ向け、外部と遮断したオンプレミス環境で欠陥検知や歩留まり安定化を担う専用モデルを共同開発し、ソブリンAIの実用化を進める。
テクノロジーシェーダー統合AIで描画を8分の1に圧縮、Armが挑む次世代スマートフォン基盤「CSS for Mobile 2」の全貌
Armは次世代スマートフォン基盤「CSS for Mobile 2」を発表した。SME2倍増のC2 CPUと専用AI統合GPUにより、1W枠でエージェント型AIとデスクトップ級グラフィックスを両立させる。
テクノロジーHuawei、Kirin 2026のNPU電力を66%削減と報告、接合部温度は未公表
Huaweiの2層積層Kirin 2026は、同等性能で大幅な省電力を報告した。一方、最高性能時の電力密度は前世代を超え、接合部温度の絶対値も未公表だ。
