テクノロジー
退役サーバーからDDR4を回収 Googleがメモリ供給防衛へ踏み込む
Googleは退役サーバーからDDR4を回収し、専用インターフェースで新世代AIサーバーへ再接続している。メモリ不足が部品循環を供給防衛へ変えた。
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,436 件 / 120 ページ
テクノロジーDEEPAIに記事を学習されても使用料は支払われない？米司法省の意見書が日本と同じ答えに立つ理由
米司法省が2026年9月1日、NYT対OpenAI訴訟のMDLに20頁の意見書を提出し、LLM学習の複製を独立の利用としてフェアユースだと主張した。学習段階だけを切り出す枠組みの狙いと、Bartzで15億ドル和解を生んだ取得段階の適法性を扱わなかった意味、日本とEUの法制との違いを解く。
テクノロジーGeminiが動画を選んで見る新方式、トークン最大88%減の条件と実装上の代償
GoogleがGeminiへ、質問に応じて動画の一部を選んで調べる新方式を導入した。最大88%の省トークン効果と、短い動画や全編精査で静的処理を残す条件を解説する。
テクノロジーQualcommがGPU直結の専用AIコア「Adreno Neural Fusion」発表、18MB HPMと3スライス構成でモバイル描画の電力効率40%改善へ
Qualcommが次世代モバイル向けGPUアーキテクチャを発表。3基のスライスに専用AIコアと18MBの高速キャッシュを統合し、重い描画処理をチップ内で完結させて最大40%の電力効率改善を図る。
テクノロジーTSMCが冷却をシリコンへ移す、4,100W予測と5kW超均一放熱試験の現在地
TSMCは4,100W級CoWoSを見据え、試験体で5kW超の均一放熱を実証した。シリコン直接液冷を量産へ移す条件を、密封・反り・ラック接続から読み解く。
テクノロジーAnthropicの350億ドル契約でNVIDIAがデータセンターの借り手になる理由
Anthropicの350億ドル計算資源契約を、Hut 8の704MW施設開示と突き合わせ、NVIDIAが賃借まで担う四社の資金調達と責任分担を解説する。
テクノロジーSamsung、HBM5を性能2倍へ zHBM「8倍」の比較基準が割れた
SamsungはHBM5で性能2倍と熱抵抗20%低減を狙う。一方、zHBMの「8倍」は比較対象がHBM4EとHBM5に割れており、絶対帯域や測定条件の開示が評価の分かれ目となる。
テクノロジーHBM3E、スポット価格は長期契約の4〜5倍に開いた理由。Samsungが2031年まで固めた70%
36GB HBM3Eのスポット価格が1個約2100ドルに達し、長期契約価格の4〜5倍になったと報じられた。Samsungはメモリ生産能力の60〜70%を2031年までの長期契約へ割り当てる計画で、契約に入れるかどうかがAI用メモリの調達条件を左右し始めている。
テクノロジーNVIDIAの35億ドルはMediaTekの先端パッケージ能力をNVLinkへつなぐ
NVIDIAの35億ドル転換社債引受を、MediaTekの先端パッケージ力とNVLink基盤を結ぶ戦略として解明。資金使途、非独占性、量産上の制約まで検証する。
テクノロジーTSMCの「2029年に50倍」を分解する 巨大AIパッケージを支える三つの接続層
TSMCが掲げた2029年の「50倍」を、CoWoS・SoIC・光接続の役割に分解し、実効性能と量産条件の境界を検証する。シリコンフォトニクス市場50%予測とCPO普及率の違いも整理した。
テクノロジーIntelのEMIB-Tは2029年に収益本格化、技術を外販事業へ変える3年間の条件
IntelはEMIB-Tを軸とする先端パッケージング売上を2027年後半から伸ばし、2029年の本格化を見込む。外販化の成否を左右する顧客認定、歩留まり、会計開示の条件を読み解く。
テクノロジーMediaTekが先端パッケージ人材を増強、AI ASICを設計から量産まで握る狙い
MediaTekが先端パッケージ人材の採用を広げている。公式求人と技術資料から、AI ASICを設計、量産、調達まで一体運用する狙いを読み解く。
