テクノロジー
Micron、HBM3Eは同一ノードDDR5の3倍のウェハーを消費、次世代でその差は更に広がると警告
MicronはHBM3Eが同一ノードのDDR5より約3倍のウェハを使い、この投入比は次世代でさらに上がると説明した。帯域拡大がDRAM供給と熱設計に与える制約を追う。
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テクノロジーNVIDIA、制御回路をメモリ側へ移す「NVHBM」発表：帯域最大30%増を掲げるカスタムHBM
NVIDIAはHBM制御回路をベースダイへ移すNVHBMを発表した。帯域と電力、計算面積の改善を掲げるが、絶対仕様や量産時期、採用製品は未公表である。
テクノロジー富士通「MONAKA」の全貌、2nmを演算部に絞る144コア3D積層CPU
富士通は144コアMONAKAでN2PコアとN5のSRAM/I/Oを3D統合する。2027年出荷に向け、今後、推定性能と積層部の実測検証が残る。
テクノロジーAI設備投資の68%をメモリが占めるとの予測、長期契約でも残る価格圧力
TrendForceの予測では、DRAMとNANDが2027年に主要クラウド事業者の設備投資の68%を占める。条件付き試算と長期契約、搭載量削減の影響を検証する。
テクノロジーAMDポータルにOlympic RidgeとMedusa1/2、Zen 6世代のAM5／FP10構成が浮上
AMDポータルの製品分類とLinux向けHSMPパッチから、Olympic RidgeとMedusa1/2のAM5・FP10構成を検証。未発表仕様と確認済み情報の境界を整理した。
テクノロジーIntelが「Crescent Island」の内部構成を公開、350Wで最大480GBを狙う
IntelはCrescent Islandに32 Xeコアと最大480GBのLPDDR5Xを組み合わせ、350Wの気冷PCIeカードで長文脈推論を狙う。帯域と実測性能は未公表だ。
テクノロジーWin11に統合メモリの手動配分機能が浮上。新世代PCに向けた隠し設定の正体
Windows 11のプレビュー版内部から、GPUやAI向けに統合メモリを手動配分する隠し機能が見つかった。RTX Sparkなど大容量統合メモリPCの登場を前に、OS側のメモリ管理はどう変わるのかを読み解く。
テクノロジーWindows「ペイント」のAI画像は“誰が作った”かまで追えるのか、C2PAと生成別GUIDの境界
Microsoft ペイントはローカルAI生成でもサーバー発行GUIDを画像とC2PAに記録する。フォトでは同系統のコード経路が見つかったが、個人特定や照合運用は確認されていない。
テクノロジーArm AGI CPUの内部が判明、1000億超トランジスタを2チップレットで束ねる
Armが公開したAGI CPUは、1000億超のトランジスタを2枚の計算チップレットに分け、136コアを300Wに収める。設計の狙いと、20億ドル超の需要を量産につなぐ条件を追った。
テクノロジーNVIDIA「Groq 3 LPX」が量産へ、3,431トークン/秒が変えるAI推論
NVIDIAが量産を始めたGroq 3 LPXは、GPUとLPUの分業で毎秒3,431出力トークンを記録した。性能の意味、ベンチマークの限界、170億ドル契約の狙いを読み解く。
テクノロジーHBM4の次に残る壁、SK hynixが示した積層・2.5D・3Dの接続
SK hynixはHBM内部の接合、2.5D実装、将来の3D統合を一体設計する方向を示した。EMIBは採用決定ではなく、量産化には給電・冷却・歩留まりの検証が残る。
テクノロジーCerebras CS-4は5nm据え置きでウェハー当たりピーク演算性能を2倍にした
CerebrasのCS-4は、同じ5nmウェハーの電力・冷却・I/Oを再設計し、ウェハー当たりのピーク演算性能を2倍にした。性能主張の条件と量産性を検証する。
