テクノロジー
XRING O3は3nmのまま高性能CPUコア10基へ、LPDDR6で帯域をO1比48%拡大
Xiaomiの第2世代SoC「XRING O3」は、3nmのまま高性能CPUコア10基、16コアGPU、LPDDR6、200TOPS NPUへ拡張した。公式値と開発ボード実測を分け、113.8GB/sのメモリ帯域と20W級ピークの意味を検証する。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーd-Matrix RaptorはHBMを置き換えるのか、実測で示した105 TB/s
d-MatrixのRaptorは、3D-DRAMでカード換算約105 TB/sを実測した。一方、推論性能の倍率はモデル評価であり、量産歩留まりや第三者検証は未公表だ。
テクノロジー2027年はさらに逼迫、Micron幹部が語るAIメモリ供給の見通し
Micronのフェローは2026年8月23日のHot Chips 2026で、AIアクセラレータの演算性能が2年で3倍伸びる一方、HBM帯域幅は2倍未満しか伸びないと警告した。同社が2ヶ月前に発表した記録的な決算は、需給逼迫という同じ現象の裏返しであることを示している。
テクノロジーNVIDIA製AIサーバー、2027年初頭納入分で15％超値上げか？メモリ高騰との関連は未確認
一部のNVIDIA製AIサーバーが2027年初頭に15％超値上がりするとの報道を、公式仕様とメモリ需給から検証。購入価格と計算単価は分けて見る必要がある。
サイエンスDEEP日射量は増えたのに発電量は減る。真夏に太陽光パネルを苦しめる「熱」の正体
日射量が年間で最も多い真夏、太陽光パネルの発電効率はむしろ落ちることがある。基準温度25℃を1℃超えるたびに出力が0.4〜0.5%ずつ下がる「温度係数」という物理特性と、電圧低下という具体的なメカニズム、そしてメーカーが定める25℃という基準が実際の運用条件とは異なる理由を解説する。
テクノロジーAppleのメモリ調達は米中外交の取引材料か：浮上するCXMT・YMTC採用許可の噂と背景
Appleはメモリ不足とコスト高騰を受け、中国企業からのチップ調達を模索しているが、米議会は安全保障上の懸念から猛烈に反発している。この問題は一企業の戦略を超え、米中首脳会談における外交交渉のカードとして政治利用される局面を迎えている。
テクノロジーSK hynixに続くMicronか、NVIDIAの複数年メモリ契約報道を読む
Edgewater ResearchはNVIDIAとMicronの複数年メモリ契約を示唆した。両社の量産関係とMicronの匿名SCAは公表済みだが、契約の期間・数量・価格はまだ確認できない。
テクノロジーRapidusが「世界初」の大型ガラスインターポーザを公開、2028年量産への道筋
Rapidusが600×600mmガラスパネル上に8レチクル（6,640 mm²）のインターポーザを2030年までに実現するロードマップを公表した。300mmウェハー比で12倍以上の取得効率を掲げ、TSMCのウェハーベース路線とは異なる製造原理でAIチップの大型化に挑む。
サイエンスDEEPAIチップ1個がエアコン1台分の熱を出す時代、半導体業界は何を変えようとしているのか
AIチップのTDPが1 kWを超え、液冷採用率が3年間で6%から53%へ急伸する中、熱管理が性能向上に代わって半導体設計の最優先制約になった。imecのSTCO研究、SamsungのzHBM構想、KAISTのAI設計エージェントが示す、発熱との戦いの最前線を追う。
テクノロジーLG PRIが半導体パッケージ用LDIを初受注、研究用途からOSAT量産ライン向けへ
LG電子PRIが半導体パッケージ用LDIを匿名OSATから初受注したと報じられた。量産採用の判断には、納入後の処理量や重ね合わせ精度、歩留まりの確認が残る。
テクノロジーCXMTの増産でもDRAM不足は続く、2027年までの供給をどう読むか
CXMTは2026年の世界DRAMビット供給純増の11.3%を担うが、Hanwhaは増産後も2027年まで供給不足が続くと予測。指標の分母と供給制約を読み解く。
テクノロジーSK hynixがCPOをメモリまで延ばす、HBMの次にあるAI接続の壁
SK hynixらがCPOの査読済み技術ロードマップを公表した。光接続を将来の共有メモリまで延ばす構想は、AI基盤の帯域設計をHBMの外側へ広げる。
