AI半導体

もはや上から冷やすのは時代遅れ？SK hynix、HBMの中に冷却機構を直接埋め込む新技術「iHBM」を発表

AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突

AI普及に伴う半導体チップの大型化で、既存の有機ABF基板の反り問題が深刻化しており、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板が次世代パッケージングの有力候補として浮上している。Intelはリオランチョ工場をガラス基板の世界初量産拠点として位置づけ、SKCも2026年末の商業量産を目指し、市場は2034年に42億ドル規模への急成長が予測されている。

1900億ドル投資のMicrosoftが社内Claude Codeを4ヶ月で打ち切った真の理由

Microsoft社内でAnthropic製AIコーディングエージェント「Claude Code」がわずか4ヶ月で大半のライセンスを打ち切られた。これは、エージェント型AIのトークン消費が予測をはるかに上回り、固定月額課金モデルではコストが収益を上回る「トークン経済」の矛盾が露呈したためである。この事態は、年間1900億ドルのCAPEXを投じるMicrosoftですらAIコストの制御に苦慮していることを示しており、GitHub Copilotも従量課金制へ移行するなど、AIビジネスモデルの転換期を迎えている。

16コア・224MBキャッシュ・TSMC 1.4nm：AMDが2028年にIntelと同年激突するZen 7の全設計

AMDの次々世代CPU「Zen 7」の詳細情報が異例の早さで流出し、2028年にTSMC A14プロセス、最大16コア、刷新されたキャッシュ設計、新パッケージング技術FOPLPを採用し、AIサーバー需要に対応する大規模な技術転換を計画していることが明らかになった。これはN2P・A16といった中間ノードをスキップし、A14に直行することで、AIワークロードに求められる性能と電力効率を大幅に向上させる狙いがある。 Zen 7は、L2キャッシュの倍増やL3キャッシュの133%増に加え、AVX10やACEなどの命令セット拡張によりAI推論性能を強化する。さらに、従来のウェハーではなくパネル単位でパッケージングを行うFOPLP技術の採用を検討しており、AI向けGPUに集中するTSMC CoWoSの供給リスクを回避し、コスト削減と供給安定化を図る戦略が伺える。

AIチップの設計常識が崩れる：GPU・HBM"分離"パッケージングが本格検討へ

AIがAIアルゴリズムを自ら設計：Claude Codeが40ドルで発見した推論コスト7割削減の手法とは

Micron、米国製1α DRAMをバージニアで開始：DDR4供給を4倍にする狙い

PCメモリ高騰に終止符？ Corsairも採用した中国製「格安DDR5」が価格破壊を起こす日

CorsairのDDR5メモリに中国CXMT製DRAMチップが搭載されていることが判明した。これは、AI向け高付加価値メモリ生産への大手集中による汎用DRAMの供給不足と価格高騰が背景にあり、中国製メモリがグローバル市場に進出することで、今後のメモリ市場の競争環境と価格構造が大きく変化する可能性を示唆している。

NVIDIAの次世代AIインフラ「Vera Rubin」システムの製造コストが急騰、メモリ価格の高騰が要因に

NVIDIAの次世代AIラック「VR200 NVL72」の製造原価は、メモリコストの435%上昇などにより約780万ドルに達すると推定されている。この高額なインフラ投資は、AI開発におけるハードルを高め、クラウド事業者のビジネスモデルやAIコンピューティングリソースの価格設定に大きな影響を与える見通しだ。

米宇宙産業の「見えないリスク」：中国・ロシア製品が84万件超の輸入品に潜む

米国の商業宇宙産業のサプライチェーンに、中国・ロシア製部品への広範な露出が第3層以上の上流で存在し、特に放射線耐性エレクトロニクスなどの重要部品で顕著であることが判明した。また、先端半導体の台湾への集中依存も大きな脆弱性であり、地政学的事象が宇宙プログラムに壊滅的な影響を与えるリスクをはらむ。国防機関は、多層サプライチェーンの可視化、政府と産業界の協業、ストレステストを通じてこれらのリスクに対処する必要がある。

売上109億ドル見通しのAnthropic、黒字化報道の裏で膨らむ計算資源コスト

Anthropicは2026年6月四半期に109億ドルの売上高と5億5,900万ドルの営業利益を見込み、初の四半期営業黒字を達成する見通しだ。

巨大AIの檻を破壊する192GBの暴力。AMD「Ryzen AI Max 400」がx86に呼び込むローカルエージェントの夜明け

AMDは、クラウド依存とVRAM不足に悩むエージェント型AI開発の現状を打破するため、最大192GBのユニファイドメモリを搭載したAPU「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズを発表した。この新チップは、x86プラットフォームで初めて3,000億パラメータ超のLLMをローカルで実行可能にし、PCによる高度なAI開発を加速させるパラダイムシフトをもたらす。