テクノロジー
Qualcommが次世代空間コンピューティング向けチップ「Snapdragon Reality Elite」を発表：オンデバイスAIが牽引するXRの再定義
Qualcommが発表した次世代チップは、AIによる環境理解を主軸に据え、48TOPSの演算性能により高度な推論をデバイス内で完結させる。電力効率と熱管理の劇的な向上により、小型軽量な次世代デバイスで遅延のない空間体験の実現を可能にする。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジー韓国政府、次世代パワー半導体を「第2のDRAM」へ。5,000億ウォン超のR&Dプロジェクト始動
韓国政府は次世代パワー半導体を国家の重要課題に掲げ、官民で約７５００億ウォンを投じる研究開発計画を始動させた。ＡＩや電動化に伴う需要増を見据え、海外依存度の高い化合物半導体の国産化と量産技術の確立を急ぎ、第２のメモリ産業への育成を目指す。
テクノロジーNVIDIA対抗を掲げるTensordyne、勝負所はFLOPSではなくトークンと電力効率
米Tensordyneが発表した次世代推論システム「Napier」は、対数数学による演算の軽量化とメモリ統合技術により、AI推論の採算性を劇的に高める。シミュレーション上ではNVIDIAの次世代機を圧倒する電力効率と処理能力を掲げ、推論経済の主導権を狙う。
テクノロジーGoogleの次世代AIチップ「Icefish」、Samsungの2nmプロセス採用に向けた協議が浮上：TSMC一極集中からの脱却か
Googleは次世代AIチップの製造において、TSMCへの過度な依存を脱却しサプライチェーンを多様化する。チップレット技術を採用し、演算部はTSMC、I/O部はSamsungが担う分業体制を検討することで、地政学的リスクの分散と性能向上を図る。
テクノロジーPCを閉じてもCodexは動く：OpenAIがOna買収でエンタープライズに打った布石
OpenAIが旧Gitpodのクラウド開発環境スタートアップOnaを買収すると発表。週500万人超が使うCodexが、PC電源に左右されない企業向け自律エージェントへと進化するための実行インフラを取り込む動きで、Claude Codeとの競争が新たな局面に入った。
テクノロジーCPUは第3四半期に改善もメモリとGPUの供給不足は2026年通して継続とMSI会長が警告
AIサーバー向けメモリ需要の爆発的増加により、PC用GPUやVRAMの供給が深刻に停滞し、製品価格の高騰と市場の縮小を招いている。一方でCPUの供給は正常化へ向かっており、ベンダーは利益率重視の戦略へ転換することで収益の維持を図っている。
テクノロジー中国のタングステン輸出規制が引き金に、半導体製造に不可欠なWF6ガスが供給危機へ
半導体製造に不可欠な六フッ化タングステンが、中国の輸出規制と先端メモリ需要の増大により深刻な供給不足に陥っている。主要供給源である日本企業の生産停止危機も重なり、価格が暴騰する中で世界のサプライチェーンは構造的な再編を余儀なくされている。
テクノロジー韓国半導体輸出、重量減でも輸出額急増 DRAMは5月に370%増
韓国の半導体輸出は、AI向け高帯域幅メモリ等の高付加価値製品へのシフトにより、出荷重量が減少する一方で輸出額が過去最高圏に達する逆転現象が起きている。限られた生産能力を高単価品へ優先配分する構造が、韓国の貿易収支を強力に押し上げている。
テクノロジーWindows 11、スタートメニューが劇的に速くなる「低遅延プロファイル」を提供開始
MicrosoftはWindowsの更新で、CPUを一時的に最大クロックで駆動させUIの応答性を高める低遅延プロファイルを導入した。この機能は短時間で処理を終え省電力状態へ移行する設計思想に基づき、旧型PCの体感寿命を延ばす効果も期待される。
テクノロジーIntelファウンドリ事業に転機、Googleが300万個超のTPUを発注しNVIDIAも先端プロセスを検証へ
生成AI需要の急増に伴うTSMCの供給不足を背景に、IntelがGoogleから大規模なTPU製造を受注した。NVIDIAなども次世代プロセスの検証を開始しており、独自のパッケージング技術を強みに同社がファウンドリ市場で再起する兆しを見せている。
テクノロジーメモリ電力30W未満で1.2TB/s：SK hynix が Vera Rubin の供給主導権を握った理由
NVIDIAのVera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sを出す。鍵を握るSK hynixは外付け部品の供給元からCPUの設計パートナーへと立ち位置を変え、HBM4でも最大供給元として先行する。
テクノロジーAppleのM5 Ultra搭載Mac StudioがWWDCで発表か。TSMCの先進プロセスとパッケージング技術が支える次世代AIワークステーション
Appleは次世代のM5 Ultraチップを搭載したMac Studioを発表する見通しだ。TSMCの先端パッケージング技術を採用した本機は、最大512GBの統一メモリにより、巨大なAIモデルをローカル環境で高速に処理できる圧倒的な性能を実現する。