テクノロジー
HBMの8割を握る韓国が900兆ウォン投資に踏み切る：AI急需要とCXMT台頭の二重圧力
Samsung・SK hynixが韓国南西部に計900兆ウォン（約5,800億〜6,500億ドル相当）を投じる「第二の半導体ベルト」構想を発表した。HBMの世界供給の約8割を握りながら中国CXMTの台頭とAI需要急増に迫られる韓国の、国家的賭けの内実を解剖する。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーDRAM価格高騰のために共謀したとしてSamsung・SK hynix・Micronが集団訴訟を起こされる：DRAM寡占90%の代償
Samsung・SK hynix・Micronの3社は世界DRAMシェアの約90%を握り、今回で3回目となる連邦集団訴訟の被告に立たされた。過去の刑事有罪前歴とAppleの同日値上げが示す市場支配力が、原告側の中心的な武器となる。
テクノロジーDRAMとNANDの高騰はいつ終わるのか？Micron、Samsung、SK hynixが示す2028年の条件
AI需要に伴うメモリー価格の高騰は、主要メーカーと大口顧客による供給枠の複数年契約やHBMの生産難化により、2027年以降も続く見通しだ。この供給不足はメーカーに巨額の利益をもたらす一方、消費者向け製品のコストを押し上げる要因となっている。
テクノロジーIntel Nova Lake-S 52コアCPUは最大474WのPL2を持つ可能性。デュアルタイル設計がデスクトップCPUの消費電力を塗り替えるか
Intelの次世代CPU「Nova Lake-S」は、デスクトップ向けで初となるデュアルタイル設計により最大52コア構成を実現する見込みだ。ピーク時の消費電力は474Wに達すると予測され、最上位のZ990マザーボードでは電力供給を強化する新基準が導入される。
テクノロジー学歴より実力、格差は3倍：SK hynixの採用攻勢がSamsungと韓国ファブレスを追い詰める
AI向けHBMの記録的収益を背景に、SK hynixが設計エンジニア数百人規模の採用と学歴要件廃止を同時実施した。ボーナス格差が拡大する中でSamsungからの人材流出が指摘され、韓国ファブレス中小企業の人材確保にも深刻な影響が及びつつある。韓国半導体エコシステムの重力構造が塗り替わりつつある。
テクノロジーApple、メモリ高騰の中で米政府規制中の中国CXMT製メモリの調達を模索か？
Appleはメモリ価格の高騰を受け、中国のCXMTからの部品調達を検討している。将来的な規制による供給停止リスクを回避するため、同社は米政府に対し、取引の継続性に関する保証や承認を求める異例の働きかけを行っている。（113文字）
サイエンススマホ単体で画像生成AIが動く未来へ。TPUの40倍省電力な「ハフニウム強誘電体メモリ」の衝撃
ソウル大学の研究チームは、強誘電体メモリの電圧制御により、決定論的な演算と確率的な乱数生成を自在に切り替えられる新素子を開発した。電子の揺らぎを利用して生成AIに必要なカオスと秩序を単一デバイスで両立し、電力効率と省スペース化を劇的に向上させた。
テクノロジー中国産メモリは「内需止まり」なのか、Micronが認めたCXMT・YMTC台頭の現実
米Micronは決算説明会で、中国のCXMTとYMTCが市場シェアを伸ばしている現状を認めた。中国勢は国内需要を吸収する供給源として存在感を増しており、AI需要による世界的なメモリ供給逼迫が続く中で、国際的な需給や価格形成に波及し始めている。
テクノロジーApple、MacとiPadを値上げ。日本ではMacBook Airが4万円上昇
AIデータセンターの急拡大に伴うメモリ需要の急増を受け、AppleはMacとiPadの価格を引き上げた。部材コストの上昇を背景に、日本国内でも数万円規模の大幅な値上げが実施されており、AIインフラ投資の波が消費者の負担増として現れている。
テクノロジー「電子工業の米」MLCCが急騰、AI基板の設計変更で高容量品に需要集中
AIインフラ投資の拡大に伴い、高容量で小型なMLCCの需要が急増し、スポット市場で価格が高騰している。AIサーバーの基板設計において特定仕様の部品使用数が大幅に増えており、歩留まりや生産能力の制約から量産を左右する重要部材となっている。
テクノロジーMicron、メモリー供給を16件の長期契約で囲い込む。高値市況が2030年までの交渉条件に
Micronが複数の主要顧客と2030年までの長期供給契約を締結したことは、AI需要によるメモリー不足が長期化する見通しを裏付けている。この契約は供給枠の確保と引き換えに高水準の下限価格を設定しており、同社の将来的な収益安定性を強固にするものだ。
テクノロジーメモリの壁をDRAMの下から崩す：QualcommのHBCが133 TB/sを叩き出す仕組み
QualcommがHBC（High Bandwidth Compute）技術を発表。LPDDRメモリ直下にコンピュートを3D積層するアーキテクチャでカード1枚あたり133 TB/sの実効帯域幅を実現し、HBM依存のNVIDIAアーキテクチャに対してコスト・電力効率・製造能力の三正面から挑む。