テクノロジー
動画AIとチップを一緒に最適化するDecart、Amazonとの70億ドル買収交渉が浮上
Amazonによる約70億ドルの買収交渉が報じられたDecart。動画AIとチップ最適化を一体で開発する技術、AWSとの既存協業、他社チップへの対応が買収後にどう扱われるかを読み解く。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーGoogle AI Proで「NVIDIA A100 80GB」も使える？Colab新特典で高性能GPUが身近に
Google AIの有料プランに加わるColab特典は、自分のコードでAIモデルを試す機会を広げる。契約の適用条件とGemma公式教材のGPU要件を照合し、計算枠の使い方を考える。
テクノロジーメモリ価格はさらに上がる？ASMLが交換部品を一律10％値上げ、韓国半導体大手に影響か
ASMLがSamsungとSK hynix向けのEUV・DUV交換部品を一律10％値上げすると報じられた。公式決算から保守・更新事業の利益率を計算し、装置の稼働維持とメモリ価格への影響を読み解く。
テクノロジーIntelが元Marvell営業トップを起用、専用チップの設計を工場受注へつなぐ狙い
Intelは元Marvell最高営業責任者のDean Jarnac氏を起用し、ASIC営業を強化する。Google IPUとFortinet SP6の協業を比較し、専用チップの設計受注が自社製造へつながる条件と、量産・採算の課題を探る。
テクノロジーTSMCの後工程が逼迫する中、NVIDIAがIntelのFoverosを使う可能性が報じられた
アナリストのJeff Pu氏が、NVIDIAは2028年下半期からIntelのFoverosを後工程に使う可能性があるとの見方を示した。時期はIntelの14A量産やパッケージ収益の計画と重なるが、1月の報道はEMIBを挙げた。確認した公式資料に残る接点に、AI GPUの後工程委託はない。
テクノロジーSamsung、車載半導体「Exynos Auto」の開発終了か？スマホ向けチップに集中との報道
SamsungのExynos Auto後継開発終了報道を、公式資料から検証。HARMANとQualcommの協業、車載チップの製造受託、モバイルAP・センサーへの集中をたどり、自社設計の縮小と車載事業の成長が両立し得る理由を読む。
テクノロジー量子コンピューターより先にAIが暗号を破る？Ethereum共同創設者が警戒する「数学的攻撃」の脅威
AIによる数学研究の加速に、Ethereum研究者が暗号の備えを呼びかけた。未送金でも公開鍵が露出する仕組み、NIST署名標準のサイズ差、ネットワーク移行に必要な時間から警告の意味を読み解く。
テクノロジーTSMCとGlobalFoundriesが20億ドルの大型契約、AI半導体の重要部材を米国内で生産へ
TSMCとGlobalFoundriesが20億ドルの製造契約を締結。2028年に量産を立ち上げる接続部材の役割と、Amkorの後工程計画を照合し、AI半導体の米国供給網に残る条件を読み解く。
テクノロジーノートPCは2027年も値上がりか：メモリ・CPU高騰で世界出荷がさらに減少する恐れ
TrendForceは2027年のノートPC出荷減を予測。2026年の予測改善と実需回復の違い、安価な在庫の消耗、SSD容量削減、Micronと異なるNAND供給見通しを一次資料から読み解く。
テクノロジーGPUのメモリ不足をSSDが救う？キオクシアが従来比2倍超の超高速ストレージを披露へ
キオクシアは第3世代XL-FLASHを使うGPシリーズ強化版で、512バイトのランダムリード2000万IOPS超のデモを予告した。メモリ単体の性能とSSDのIOPSを分け、GPU主導アクセスを支えるソフトウェアと製品化の条件を解説する。
テクノロジーMicrosoft、WindowsのローカルAIを大幅強化：「GGUF」対応でオープンAIモデルがより身近に
Windows MLの実験版がGGUFモデルを扱う新経路を追加した。公式文書と配布パッケージから、NPU非対応や生成制御の制約、ONNXとの配布責任の違い、学習からアプリへ渡す手順を読み解く。
テクノロジーSamsung営業益107.4兆ウォンの速報、半導体と端末で分かれるメモリ高騰の影響
Samsungの2026年7～9月期営業利益は速報で107.4兆ウォン。公式資料から利益率の推移、HBM4と通常DRAMの寄与、半導体の利益と端末の赤字が同居する構造を読み解く。
