テクノロジー
世界モデル開発のOdyssey、3億1000万ドル調達でAWSと計算基盤を拡張
世界モデル開発のOdysseyは、AWSと提携し専用チップへの最適化を進めることで、操作に応じ物理挙動を維持し続けるシミュレーションの実現を目指す。巨額の資金調達は、映像生成AIが短尺動画の作成から高度な計算基盤を要する産業用途へ移行したことを示す。
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,671 件 / 140 ページ
-
-
テクノロジーIntel「18A-P」は性能9%向上・電力18%削減。業界初の裏表デュアルコンタクトでTSMCに下克上を仕掛ける
Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。
-
テクノロジー「2nm」の限界は本当か？KAISTが解き明かしたトランジスタ極限微細化の真実
半導体微細化の物理的限界が迫る中、韓国科学技術院の研究チームは量子力学に基づく独自のシミュレーション手法を開発した。次世代材料の二硫化モリブデンを用いた検証により、試作なしで原子レベルの電子挙動を解明し、トランジスタの真の限界特定に成功した。
-
テクノロジーJX金属が1,200億円を賭けるInP基板：半導体素材の「新しい地政学的武器」とは何か
AIインフラに不可欠な光通信用インジウムリン基板が、中国の輸出規制と需要急増により深刻な供給不足に陥っている。この地政学的リスクを受け、JX金属が1,200億円規模の巨額投資で生産能力を10倍に引き上げるなど、供給網再編の動きが加速している。
-
テクノロジーAnthropic、Claude Agent SDKの従量課金化を突如撤回：価格競争とIPOを目前に控えた戦略的判断か
Anthropicは開発者向け新料金体系の導入を適用直前に凍結した。定額制から実質的な大幅値上げとなる従量課金への移行は、開発者の離反や競合他社への流出を招くリスクが高く、上場を控えた同社は市場の反発と競争環境を考慮し慎重な判断を下した。
-
テクノロジーQualcommがAIチップ開発企業Tenstorrentの買収を協議中、評価額は最大100億ドル規模に
クアルコムはAI半導体企業テンストレントの買収に向け、最大100億ドル規模の協議を進めている。ジム・ケラー氏率いる精鋭チームの獲得により、RISC-V技術の強化とArm依存からの脱却を図り、データセンター向けAI市場での覇権を狙う。
-
テクノロジーIntel次世代プロセス14Aに進展、量産前の歩留まりを示す新たな数字
Intelの次世代プロセス「Intel 14A」のテストチップにおいて、欠陥密度0.5、歩留まり約40%という中間指標が報じられた。本格量産は2029年の見込みだが、High-NA EUVの導入やPDKの更新により、実用化に向けた議論が具体化している。（120文字）
-
テクノロジーOSSコードでAIを訓練するなら、モデルも公開せよ：コピーレフトをAI時代に拡張する新ライセンス「CCAI」とは
イェール大学の研究者らは、オープンソースのコードで学習した生成AIに対し、モデルの構造や重み等の公開を義務付ける新ライセンスを提案した。これはコピーレフトの概念をモデルへ拡張し、一部の公開のみで透明性を装う手法を抑制する狙いがある。
-
テクノロジーSpaceX、Cursorを600億ドルで買収へ 上場直後のSpaceX株でAI開発基盤を取り込む
SpaceXはAIコーディングツール開発のAnysphereを600億ドルで買収する。IPO直後の自社株を対価とし、2026年後半の完了を目指す本件は、宇宙や通信に次ぐ柱であるAI事業の強化を狙い、開発者向けの実用的な接点を確保する戦略的な一手だ。
-
テクノロジーASML、TSMC、imecが2D材料トランジスタの300mmウェハー統合に成功：50nmピッチ到達が切り拓くポストシリコン時代
シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。
-
テクノロジーClaudeの利用に身分証明が必須に？ Anthropicが規約改定で進めるAIの厳格な本人確認
Anthropicは、国家安全保障上の要請や知的財産の保護を目的に、Claudeの個人利用者へ身分証や生体データの提出を求める新方針を発表した。これはAI利用における厳格な本人確認の導入を意味し、利便性と安全保障のバランスを巡る大きな転換点となる。
-
サイエンス接着不要で性能4倍。東北大学が光電融合「CPO」を劇的に加速させる「自己浄化する膜」を開発
東北大学と京セラは、シリコンチップ上に光アイソレーターを直接形成する新技術を開発した。緩やかな加熱で不純物をナノ粒子として分離させることで、量産性に優れた多結晶膜でありながら単結晶に匹敵する高い光学性能を実現し、次世代AIインフラの発展に貢献する。