テクノロジーDEEP
DeepSeekの最新AIが「Chromeの防御を12時間で突破」？ 衝撃の報告に残る重大な疑問
DeepSeekの新モデルがChromeのV8 Sandboxを突破したとする投稿が話題を集めている。しかしコードやCVEは非公開であり、報道には用語の拡大解釈も見られる。CMUのExploitBenchやMicrosoftによる実攻撃の調査データから、AIエクスプロイトの実効性と技術的現実を検証する。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーMicron、20年以上研究した「4F² DRAM」の採用を断念、次世代メモリは6F²と3D構造へ
Micronは4F² DRAMを採用せず、6F²の延伸と3D DRAM開発を進める。キャパシタピッチを重く見る判断を、SK hynixの動作実証やキオクシアの研究と照合し、密度と量産性の違いを読む。
テクノロジー高速メモリの容量をどう増やすか、Groqが次世代AIチップで3D積層DRAMを検討と報道
Groqが次世代AIチップで3D積層DRAMを検討しているとの報道が出た。現行LPXのSRAMと外部DDR5の役割を分け、積層化で変わり得るデータ配置と、低遅延を維持するための条件を読み解く。
テクノロジースマホ操作をAIに丸投げできる「Opposable」、タップや文字入力を自動化しオフラインでも動作
OpposableがAndroid端末内で動く操作AIの実装を公開。約16倍の高速化は画像処理部分の測定だ。定型コードとの使い分け、8課題の成功数、承認機能の修正から実用化の条件を読む。
テクノロジーNode.jsに脆弱性10件、リモートコード実行の恐れも：26・24・22系の修正版を緊急公開
Node.jsの10月更新は、Brotliの脆弱性に加えTLS検証や乱数キャッシュも修正する。証明書の公開鍵遮断とSEAの仕組みから、通信と配布物それぞれで必要な確認を読み解く。
テクノロジーMicron、次世代メモリ「DDR6」で帯域2倍超へ：400層超のNANDも開発、AI向け技術を一斉強化
MicronがDDR5比2倍超の帯域を目指すDDR6や400層超のG11 NANDを含むロードマップを公開。Metaとの共同解説から、LPDDR6のアクセス制御・省電力・信頼性まで読み解く。
テクノロジーGoogleの新型AIチップ「Coral NPU」を搭載、Synapticsが超低消費電力の「Astra SR200」を発表
SynapticsがCoral NPU搭載Astra SR200を発表。数百MB級メモリと電源の分割で端末内AIを狙う設計、Googleの公開IPとの違い、Coralboard SLとSRの構成・提供段階を整理する。
テクノロジーNVIDIAのGPUに頼らないAI開発が加速？ GoogleとAWSがPyTorch向け新基盤を相次ぎ公開
GoogleとAWSが自社AIチップをPyTorchから扱う仕組みを拡充した。ライブラリを共有しやすくなる一方、入力形状による再コンパイルや未対応演算の実行先など、性能を確かめる条件は残る。
テクノロジーDeepSeek、大規模AIサービスを支える推論エンジン「DeepInfer」をオープンソース公開
DeepSeekが公開したDeepInferは、V4.1-Flashの推論を最適化する。候補検証や非同期処理の仕組みを説明し、全候補受理を前提とする性能集計と、サービス化に必要な追加基盤を読み解く。
テクノロジーNVIDIAが次世代AI向け光接続技術「OOI」を公開、電気配線の短縮と光通信の高速化を目指す
NVIDIAがSEMICON West 2026で示したOOIとDWDMを、公式研究と公開抄録から読み解く。光変換までの電気配線と、8波長で256Gb/sを運ぶ仕組み、製品化に残る熱・保守の課題を整理する。
テクノロジーGoogleのTPU v9、出荷が2028年初めにずれ込む観測。MediaTekに問われる量産への道
Google TPU v9に2028年初めへの出荷後ずれ観測が浮上した。原報道と各社の公式資料を照合し、設計変更が周辺回路へ及ぶ理由、IntelのEMIB-Tで問われる量産性、MediaTekのASIC事業目標との関係を読み解く。
テクノロジーMicronがロボットAI向け新型メモリ「EIM」を開発、LPDDRを積層して高速・省電力化へ
MicronがフィジカルAI向けEIMを開発中とThe Elecが報道。LPDDR積層の狙いを、公式白書のデータ転送例から解説する。2028年後半の量産予測と未公表の性能も区別した。
