
Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
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Semiconductor Manufacturing
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Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]

Synopsysは、データセンター内でのAIワークロードデータのボトルネックを解消するために、新しいPCIe 7.0 IPソリューションを発表した。 次世代HPCおよびAIスーパーコンピューティング・チップ設計向けのPC […]

米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA(Gate All Around)トランジ […]

キャンプ場でフックが必要になったが忘れてしまった時、その場ですぐに簡単に3Dプリンターで作製出来たら便利だろう。従来の3Dプリンターはいくら小型な機器でも卓上に据え付ける必要があるサイズではあり、持ち運びには適さない物だ […]

オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置(TWINSCAN EXE:5000)及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリ […]

中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設は台湾にしか存在せず、台湾有事に備え、設備の無効化スイッチを備えているとは言え、生産が中 […]

Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60%の帯域幅向上を実現しており、N […]

TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ(6月28日には日本でも開催される)。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]

Googleの次期PixelスマートフォンシリーズであるPixel 9、Pixel 9 Pro、そしてPixel 9 Pro XLの実機を入手したロシアのテクノロジー情報サイトRozetkedは、その後いくつかのベンチマ […]

AMDがまもなく発表するとされている、Zen 5コアを搭載したRyzen 9(Granite Ridge)のラインナップがリークされた。リークは@wxnod氏による物で、長大なスライドは解像度が少し低い物の多くの情報を提 […]

中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上(7兆4,500億円)の巨額資金をつぎ込んでいることが明らかになった。 中国は国産半導体開発に巨額の資金を投じ続 […]

Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensorシリーズの最新版「Tensor G5」が搭載されると見られている。このTensor G5は、これまでのGoog […]