テクノロジー
TSMC、3nmと5nmプロセスを最大8％値上げ、CoWoSパッケージングの値上げも計画中と伝えられる
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーIntel、近くNVIDIA向けにH100 GPU製造を受託か？月産5000ウェハーと規模も巨額の可能性
Intelは悲惨な決算発表を行い、株価が一日で30％近くもの下落を見せるなど、ドン底の状況にいるようにも思えるが、もしかしたらライバルによってこの状況が変わるかも知れない。新たな情報では、NVIDIAがIntelに製造を […]
テクノロジーIntel、2024年第2四半期の悲惨な決算発表と共に過去最大規模となる人員削減計画を発表
Intelは2024年第2四半期の決算発表と同時に、大規模な事業再編計画を明らかにした。この計画には、従業員の15%以上、約2万人近くとなる大規模な人員削減が含まれており、同社の56年の歴史の中でも最も厳しい人員整理の一 […]
テクノロジーAMDのZen 5アーキテクチャに搭載された最新の分岐予測ユニットが見せる先進性
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 5」は、いくつかのベンチマークテスト結果が示すように、驚異的な進化を見せるものだ。この新アーキテクチャの中核を成すのは、30年前の学術研究に端を発する「2-Ahead Bran […]
テクノロジー革新的なEUVリソグラフィー技術が半導体製造を劇的に変える
沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授が、半導体製造における画期的なEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を提案した。この革新的な技術は、半導体産業に多大な利益をもたらす可能性を秘めている。従来のEUVリソグラフ […]
テクノロジーNVIDIA、TSMCに専用のCoWoSパッケージング製造ラインを要請するも断られる
NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏がTSMCに専用のチップパッケージング製造ラインの設置を要請したものの、断られたことが台湾メディアによって伝えられている。半導体業界で重要性を増すパッケージング技術をめぐり […]
テクノロジーxAI、次世代「Grok」開発のための世界最強のAIクラスターが稼働開始と発表
Elon Musk氏率いるxAIが、世界最大規模のAIトレーニングクラスタの稼働を開始したようだ。Musk氏はXへのポストによって、10万台のNVIDIA H100 GPUを使用し、次世代AIモデル「Grok 3」のトレ […]
サイエンスOxford Ionicsが記録破りの量子チップの開発に成功、商業化に弾み
量子コンピューティングの実用化に向けた競争が世界中で繰り広げられる中、英国のスタートアップ企業Oxford Ionicsが画期的な成果を発表し、この技術の商用化にまた一歩大きな歩みを進めた。同社が開発した量子チップは、こ […]
テクノロジーNVIDIAが2024年ブランド価値ランキングで6位に急浮上、AMDがIntelを上回るなど大波乱の展開に
半導体業界の勢力図が大きく変化している。Kantarの最新ブランド価値ランキングによると、AMDがIntelを抜き去り、これまで一般には全く認知されていなかったNVIDIAはAI需要の高まりを背景に株価と同様の急成長を遂 […]
テクノロジーSamsung、日本のPreferred Networks向けの2nm AIチップ製造を発表
Samsung Electronicsが、日本のAI企業Preferred Networks向けに最先端の2nmプロセスを用いたAIチップの製造を行うことを発表した。この契約については以前より非公式ながら報じられており、 […]
テクノロジーAIは今のところ全く儲かっていない
AIブームが過熱する中、その実態には予想以上に大きな課題が存在することが明らかになった。Goldman Sachsの最新調査によると、AIの採用率は予想外に低く、利益もほとんど出ていない状況だという。この状況は、熱狂と現 […]
テクノロジーSamsungはExynosプロセッサ内部にヒートシンクを搭載し放熱を強化する技術を開発中
SamsungのExynosプロセッサは何年も発熱に悩まされてきているが、同社は次世代Exynosチップの発熱問題解決に向けて、新たな冷却技術を取り入れる可能性が明らかになった。この新技術は、PCやサーバーで使用されてい […]
