テクノロジー
Huawei、リソグラフィ装置開発のため2500億円を投じて研究開発センターを開設、ASMLなどのベテラン職員を起用へ
中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーTSMC、次世代2nmプロセスを2025年に、1.4nmプロセスを2027年に生産開始との報道
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにし […]
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テクノロジーApple、2024年後半からM4チップファミリー搭載の新型Macを相次いでリリースする計画か
Qualcommが今年後半に発売するSnapdragon X Eliteは、Appleの最新チップセットであるM3を上回る性能を示すと主張されているが、もしかしたらQualcommの優位は短期間で終わるかも知れない。Bl […]
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テクノロジーIntel、次世代Lunar Lakeでは3倍のNPU性能によりAIワークロードで100TOPSを実現すると予告
Intel Vision 2024のメイン基調講演で、CEOのPat Gelsinger氏は、コードネーム「Lunar Lake」こと、次期Core Ultra 200Vプロセッサーシリーズの詳細を発表した。Gelsin […]
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テクノロジー台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ […]
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テクノロジーMeta、AIパフォーマンスを3倍に向上させた次世代MTIAチップを発表
昨日はGoogleが独自のArmベース・カスタムチップ「Axion」を、そしてIntelも新たなAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表したが、これに続き本日、MetaもAI分野でライバルに後れを取るまいと、同社が多額 […]
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テクノロジーTSMC、米CHIPSによる66億ドルの資金を確保、アリゾナ州に2nmファブを建設へ
世界最大のチップメーカーTSMCは、米国商務省と予備契約を締結し、CHIPS法に基づき最大66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を受ける権利を確保した。これに伴い同社は、2028年からアリゾナ州の新工場で最先端の2ナ […]
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テクノロジー最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
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テクノロジーSamsung、テキサス工場への投資を大幅拡大、440億ドルで最先端チップ製造の計画
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を440億ドルへと大幅に増加させる意向であることがWall Street Journal紙によって報じている。この投 […]
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テクノロジーSK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
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テクノロジーCPU、GPU、AI機能を1つのコアに統合した画期的なRISC-Vチップが発表
オープンソース命令セットアーキテクチャ（ISA)のRISC-Vは、市場で支配的な地位を固めるArmへの有力な対抗馬として、Googleなどの支援を受けて開発が進められている。 今回、このRISC-Vにおける新たな動きとし […]
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テクノロジーTSMC、台湾地震の翌日にはチップ生産を再開、ただし推定6200万ドルの損害が出ているとも
4月2日に台湾東部を襲った地震の影響で、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、即時操業停止を行い従業員を避難させた。その後、地震による評価を終えた同社は、重要なチップ製造設備に被害がなかったことを報告し、迅速に現場 […]