テクノロジー
TSMC、インド・シンガポール・中東からの工場誘致を拒否：背景に「最先端」へのこだわりと地政学の影
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）が、インド、シンガポール、そして中東のカタールからの新たな半導体工場建設の誘致を拒否したことが、Digitimesの報道により明らかになった。世界的 […]
テクノロジーGoogle、Pixel向けTensorチップで「TSMCとの長期提携」を確約か？発熱問題の解決や性能向上に期待
Google Pixelシリーズの頭脳である「Tensorチップ」。その製造委託先が、長らくタッグを組んできたSamsung Foundryから、業界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）へ今後数世代にわたり移行する可能性 […]
テクノロジー米国半導体規制、中国ハイテク企業の巧妙な「抜け道」戦略とは？ AI覇権争いの最前線
米国の対中半導体規制が厳しさを増す中、中国のハイテク企業が規制の網をかいくぐり、先端技術開発を継続するための様々な「抜け道」を駆使している実態が明らかになってきた。子会社設立による迂回調達、台湾を舞台にした秘密裏の人材獲 […]
テクノロジーLenovo Legion Go S、SteamOSがWindowsを圧倒か？OSによる性能・バッテリー比較で衝撃の結果
Lenovoの携帯ゲーミングPC「Legion Go S」において、搭載OSによる性能差が大きな注目を集めている。人気YouTuberのDave Lee氏（Dave2D）が実施した詳細な比較テストにより、Valve社のL […]
テクノロジートランプ大統領のiPhone関税、Tim Cook CEOへの”私怨”か？ 中東歴訪不参加が引き金との報道
Donald Trump米大統領が示唆した、米国外で製造されたiPhoneに対する25%の追加関税。この突然の方針転換の裏には、AppleのTim Cook CEOがTrump氏の最近の中東歴訪への同行を辞退したことに対 […]
テクノロジーSamsung Exynos 2500、期待外れのベンチマーク結果露呈か？Galaxy Z Flip 7搭載チップの性能に早くも暗雲
Samsungの次期フラッグシップSoC（System on a Chip）として注目される「Exynos 2500」の初期ベンチマークテスト結果とみられるデータが、Geekbenchのデータベースに登場した。しかし、そ […]
テクノロジーPixel 10シリーズ、注目の新色「Limoncello」含む全カラーがリーク
Googleの次期フラッグシップモデル、Pixel 10およびPixel 10 Proのカラーバリエーションに関する詳細な情報がリークされた。特に目を引くのは、Pixel 10に用意されるとされる鮮やかなイエロー系「Li […]
テクノロジー中国、オンラインプライバシー保護へ「サイバースペースID」本格導入：600万件発行、新規則で利用環境整備
中国で、インターネット利用者のプライバシー保護を強化する新たな仕組み「サイバースペースID」の導入が本格化している。すでに600万人の市民がこのIDを申請・有効化しており、関連するアプリのダウンロード数は1600万回を超 […]
テクノロジーWindows 11はクリーンインストールするとパフォーマンスアップ？新機能「スマート アプリ コントロール」がセキュリティ強化とパフォーマンスを両立する
MicrosoftがWindows 11に搭載した新セキュリティ機能「スマート アプリ コントロール（SAC）」。従来のアンチウイルスソフトウェアが「既知の脅威への反応」を主軸としてきたのに対し、SACは「未知の脅威を未 […]
テクノロジーNVIDIA、米規制下で中国向け廉価版Blackwell AIチップ「B40」投入か？ H20の半額以下、GDDR7採用で性能はかなり抑え気味
米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報じている。最新のBlackwellアーキテクチャをベースとしつつも、性能と機能を大幅に絞 […]
テクノロジーOpenAIの最新AI「o3」、シャットダウン指示を“無視”して続行：研究者が警鐘、AI制御の新たな課題浮き彫りに
OpenAIが2025年4月に発表したばかりの、同社が「最も賢い」と位置づける最新AIモデル「o3」。そのo3が、独立系研究機関Palisade Researchによる制御された実験環境下で、明確なシャットダウン指示を無 […]
テクノロジーSamsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ：コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]