テクノロジー
AIの熱狂がTSMCを異次元に引き上げる：記録的決算と2nm量産開始が告げる半導体新時代の幕開け
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが2025年10月16日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を再び大きく上回り、業界に衝撃を与えた。売上高は前年同期比で41%増となる9899億台湾ドル（約4兆9000億円）に […]
テクノロジーMIT発、垂直GaNがAIデータセンターの「電力の壁」を破壊する日。Vertical Semiconductorが描く次世代半導体の未来図
生成AIの爆発的な普及が世界を変革する一方、その進化を支えるデータセンターは深刻なジレンマに直面している。それは、「電力の壁」という巨大な課題だ。NVIDIAの最新GPUが一基で家庭用ドライヤー数台分もの電力を消費する時 […]
テクノロジー400億ドル連合がデータセンター「Aligned Data Centers」買収 – Microsoft、NVIDIA、xAIが組んだ真意とは
AI（人工知能）開発競争が新たな局面を迎えた。Microsoft、NVIDIA、そしてElon Musk氏率いるxAIを含む巨大コンソーシアムが、データセンター運営大手Aligned Data Centersを約400億 […]
テクノロジーGoogle、動画AI「Veo 3.1」発表。音声生成と高度な編集で「Flow」がメジャーアップデート
Googleは2025年10月16日（現地時間）、最新の動画生成AIモデル「Veo 3.1」を発表した。同時に、AI映像制作ツール「Flow」に同モデルを統合し、音声生成の全面的なサポートやオブジェクトの追加・削除といっ […]
テクノロジーApple M5チップを発表：「Neural Accelerator」搭載でAI性能4倍を実現
Appleは2025年10月15日、新世代のシステムオンチップ（SoC）「M5」を発表した。第3世代3nmプロセスを採用し、14インチMacBook Pro、iPad Pro、そしてVision Proに搭載されるこのチ […]
テクノロジーApple M5搭載MacBook Pro発表。AI性能3.5倍、Macの新時代を告げる一手に
Appleは2025年10月15日、新開発のSoC（System-on-a-Chip）「M5」を搭載した14インチMacBook Proをプレスリリースで発表した。前世代M4比で最大3.5倍というAI処理性能の飛躍を謳い […]
テクノロジーAnthropic、新AI「Claude Haiku 4.5」発表。5カ月前の最上位モデルに匹敵する性能と圧倒的低コストを実現
AIスタートアップのAnthropicは10月15日（現地時間）、同社の言語モデルファミリーに最新の小型モデル「Claude Haiku 4.5」を追加したと発表した。わずか5カ月前に最先端とされた中位モデル「Claud […]
テクノロジーNVIDIA、カスタムチップ製造でSamsung Foundryと提携
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAがまた一つ、業界の未来を規定する重要な一手を打った。米サンノゼで開催されたOCP Global Summit 2025の舞台で、同社は自らが主導する「NVLink Fusion」 […]
テクノロジーOpenAI、Arm、Broadcomの「三国同盟」がNVIDIAの牙城を揺るがすか
ChatGPTを開発したOpenAIが、SoftBank Group傘下の英半導体設計大手Arm Holdings、そして通信・半導体大手のBroadcomと連携し、自社設計のAIプロセッサ開発に乗り出したことが報じられ […]
テクノロジーSRAM並みの速度と不揮発性を持つ次世代メモリ「SOT-MRAM」開発の壁がついに破られる：TSMCら量産化に大きな前進
コンピュータの性能を語る上で欠かせない「メモリ」。その世界で、長年の常識を覆す可能性を秘めた、まさに革命的な発見が報告された。台湾の国立陽明交通大学（NYCU）が主導し、半導体製造の巨人TSMCや米スタンフォード大学など […]
テクノロジー7割が利用する「シャドーAI」の脅威。Microsoftの警告と自己矛盾、あなたの会社は大丈夫か？
「その文章、AIに書かせたでしょう？」――そんな会話が、もはや日常となりつつある。生成AIは驚異的なスピードで職場に浸透し、生産性を劇的に向上させる魔法の杖として多くの従業員に受け入れられている。しかし、その輝かしい光の […]
テクノロジー2次元半導体実用化の鍵「ゲートスタック」技術ロードマップが発表
シリコンベースのCMOS技術が物理的限界に近づく中、次世代半導体の最有力候補として2次元（2D）材料への期待が高まっている。しかし、その商用化には「ゲートスタック」と呼ばれる中核部分の統合技術という高い壁が存在した。この […]
