
Qualcomm、PC向け次世代SoC「Snapdragon X2 Elite」及び「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表:3nm新Oryonコアと80TOPS NPUの技術的インパクト
Qualcommは2025年9月、PC向け次世代SoC(System-on-a-Chip)として「Snapdragon X2 Elite」および「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表した。 前世 […]
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1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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Qualcommは2025年9月、PC向け次世代SoC(System-on-a-Chip)として「Snapdragon X2 Elite」および「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表した。 前世 […]

Intelは2025年9月、同社のグラフィックスドライバのサポート体制に大きな変更を加えることを発表した。第11世代Coreプロセッサから最新の第14世代Coreプロセッサまでに搭載されている内蔵GPU(iGPU)を、主 […]

PCのOSといえば、長らくWindowsとmacOSという二大巨頭がその勢力図を形成してきた。しかし、その状況が今後は大きく変わるかもしれない。2025年9月、ハワイで開催されたQualcommの技術カンファレンス「Sn […]
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology(芯動科技)が、最新GPU「Fenghua No.3(風華3号)」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]

2025年9月23日、MicrosoftはAI時代のデータセンターが直面する根源的な課題「熱」を克服するための、画期的な冷却技術を発表した。マイクロ流体力学を応用したこの新技術は、従来の高性能液冷システムと比較して最大3 […]

AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E(High-Bandwidth Memory 3E)メモリが […]

IntelのディスクリートGPU事業「Arc」を巡る市場の憶測に、明確な反証が突きつけられた。NVIDIAとの戦略的提携が発表され、一部でハイエンドゲーミングGPU市場からの事実上の撤退も囁かれる中、Intelが新たに公 […]

半導体製造の首位を独走するTSMCが誇る次世代プロセス「N2(2nmクラス)」を巡る水面下の競争が、ついにその輪郭を現し始めた。半導体製造装置(WFE)大手のKLAで製品・顧客部門を統括するAhmad Khan氏が、Go […]

NVIDIAとOpenAIは2025年9月22日、AI(人工知能)の未来を定義づける画期的な戦略的パートナーシップに関する基本合意書(letter of intent)を締結したと発表した。この提携に基づき、NVIDIA […]
Samsung Electronicsが第4四半期(10-12月期)の契約価格として、DRAMの価格を最大30%、NANDフラッシュの価格を最大10%引き上げる方針を主要顧客に通知したと報じられた。これは季節的な価格変動 […]

PCI-SIGは2025年9月、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様バージョン0.3をメンバー向けに公開した。これは2028年の正式リリースを目指す同規格の、最初の公式なレビュードラフトであ […]
NVIDIAは2025年9月18日、長年のライバルであるIntelに対し、50億ドル(1株あたり23.28ドル)の戦略的投資を行うと共に、データセンターおよびPC向けのカスタム半導体を共同開発する歴史的な提携を発表した。 […]