Microsoft、AIチップ冷却に革命。マイクロ流体技術で3倍の効率実現
2025年9月23日、MicrosoftはAI時代のデータセンターが直面する根源的な課題「熱」を克服するための、画期的な冷却技術を発表した。マイクロ流体力学を応用したこの新技術は、従来の高性能液冷システムと比較して最大3 […]
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1969年設立、米国の半導体メーカー。Zenアーキテクチャ採用のRyzenやEPYCでCPU市場のシェアを拡大し、InstinctシリーズでAI分野でもNVIDIAを追う高性能半導体の設計・開発を手がける。
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2025年9月23日、MicrosoftはAI時代のデータセンターが直面する根源的な課題「熱」を克服するための、画期的な冷却技術を発表した。マイクロ流体力学を応用したこの新技術は、従来の高性能液冷システムと比較して最大3 […]
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E(High-Bandwidth Memory 3E)メモリが […]
IntelのディスクリートGPU事業「Arc」を巡る市場の憶測に、明確な反証が突きつけられた。NVIDIAとの戦略的提携が発表され、一部でハイエンドゲーミングGPU市場からの事実上の撤退も囁かれる中、Intelが新たに公 […]
半導体製造の首位を独走するTSMCが誇る次世代プロセス「N2(2nmクラス)」を巡る水面下の競争が、ついにその輪郭を現し始めた。半導体製造装置(WFE)大手のKLAで製品・顧客部門を統括するAhmad Khan氏が、Go […]
NVIDIAとOpenAIは2025年9月22日、AI(人工知能)の未来を定義づける画期的な戦略的パートナーシップに関する基本合意書(letter of intent)を締結したと発表した。この提携に基づき、NVIDIA […]
Samsung Electronicsが第4四半期(10-12月期)の契約価格として、DRAMの価格を最大30%、NANDフラッシュの価格を最大10%引き上げる方針を主要顧客に通知したと報じられた。これは季節的な価格変動 […]
PCI-SIGは2025年9月、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様バージョン0.3をメンバー向けに公開した。これは2028年の正式リリースを目指す同規格の、最初の公式なレビュードラフトであ […]
NVIDIAは2025年9月18日、長年のライバルであるIntelに対し、50億ドル(1株あたり23.28ドル)の戦略的投資を行うと共に、データセンターおよびPC向けのカスタム半導体を共同開発する歴史的な提携を発表した。 […]
AI(人工知能)の進化を支える半導体市場に変化の兆しが見える。米国シリコンバレーのスタートアップ、Groqは2025年9月17日、7億5,000万ドル(約1,050億円)という巨額の新規資金調達を完了したと発表した。これ […]
AMDがAI開発プラットフォーム「ROCm 7.0」を正式に発表した。これは長年にわたりNVIDIAのCUDAエコシステムが絶対的な支配を築いてきたAI開発の領域に、AMDが叩きつけた本格的な挑戦状である。本稿では、Gi […]
TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC(System-on-Chip)のテープアウト(設計完了)を正式に発表 […]
Alliance for Open Media(AOMedia)が、設立10周年の節目に次世代ビデオコーデック「AV2」を2025年末にリリースすると発表した。現行のAV1を大幅に上回る圧縮性能と、AR/VRなど未来のメ […]