テクノロジー
AMD、DDR5の帯域を倍増させる特許「HB-DIMM」を申請、APUやサーバーのボトルネックを解消か？
Advanced Micro Devices (AMD) が、メモリ帯域幅の限界を打破する可能性を秘めた新しいメモリアーキテクチャに関する特許を公開した。HB-DIMM（High-Bandwidth Dual Inlin […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。Zenアーキテクチャ採用のRyzenやEPYCでCPU市場のシェアを拡大し、InstinctシリーズでAI分野でもNVIDIAを追う高性能半導体の設計・開発を手がける。
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テクノロジー米政権、半導体に「1対1」の国内製造義務化を検討か。最大100%関税でサプライチェーン再編を狙う戦略の全貌
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造された半導体チップを米国に輸入する際、同量のチップを米国内で製造することを義務付け、この「 […]
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テクノロジーAMD、Instinct GPU利用拡大に向け「Cohere」と協業：NVIDIA一強に挑む「ソブリンAI」時代の戦略的布石
半導体大手のAMDは2025年9月24日、セキュリティを重視するエンタープライズAIの有力企業Cohereとのグローバルな協業を複数分野で拡大することを発表した。この発表は、単なる技術提携の強化に留まらない。NVIDIA […]
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テクノロジーWindows ML、ついに一般提供開始。Windows 11を「オンデバイスAI」の共通基盤へ
Microsoftは、2025年5月の開発者会議「Build 2025」でそのベールを脱いだAI開発基盤「Windows ML」を、Windows 11 24H2を対象とする全ての開発者に向けて一般提供 を開始したと発表 […]
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テクノロジーTSMC、次世代1.4nm「A14」プロセスを前倒しで達成：競合を突き放す2028年へのロードマップと独占への野望
半導体業界の巨人、TSMCが次世代プロセス「A14」に関する技術詳細を明らかにした。この動きは、競合であるIntelやSamsungが2nm以降のロードマップで足踏みする中、TSMCがその支配的地位をさらに盤石にし、テク […]
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テクノロジーMicron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
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テクノロジーSteam、セキュアブート/TPM検出機能を追加。人気FPSの必須要件への備え
Valveが運営する世界最大のPCゲームプラットフォーム「Steam」が、最新のベータ版クライアントに「セキュアブート」および「TPM」の有効状態を検出する機能を追加した。これは、今後の大型タイトルでチート対策としてこれ […]
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Intel、Appleに投資協議を打診：半導体覇権を巡る「かつての盟友」の再接近が意味するもの
Intelが、かつての最重要顧客であり、現在は自社製チップで競合するAppleに対し、投資を確保するための協議を打診したことが報じられた。この動きは、米国の技術安全保障、地政学的な緊張、そして世界の半導体産業における生産 […]
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テクノロジーQualcomm、PC向け次世代SoC「Snapdragon X2 Elite」及び「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表：3nm新Oryonコアと80TOPS NPUの技術的インパクト
Qualcommは2025年9月、PC向け次世代SoC（System-on-a-Chip）として「Snapdragon X2 Elite」および「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表した。 前世 […]
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テクノロジーIntel第11～14世代iGPUドライバがレガシーサポートへ、dGPUへ開発リソースを集中か
Intelは2025年9月、同社のグラフィックスドライバのサポート体制に大きな変更を加えることを発表した。第11世代Coreプロセッサから最新の第14世代Coreプロセッサまでに搭載されている内蔵GPU（iGPU）を、主 […]
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テクノロジーAndroid PCが間もなく登場か？Qualcomm CEOが「信じられない」と語ったその完成度とGoogleの野望
PCのOSといえば、長らくWindowsとmacOSという二大巨頭がその勢力図を形成してきた。しかし、その状況が今後は大きく変わるかもしれない。2025年9月、ハワイで開催されたQualcommの技術カンファレンス「Sn […]
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テクノロジー中国Innosilicon、CUDA互換GPU「Fenghua No.3」を発表：RISC-V、AI向けに112GB以上のHBMメモリも搭載
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology（芯動科技）が、最新GPU「Fenghua No.3（風華3号）」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]