テクノロジー
TSMC、2nm量産へ最終段階：早ければアリゾナでの2026年生産開始か？A14は2028年に台湾から生産開始予定
半導体業界の巨星、TSMCが次世代プロセス技術の未来を占う極めて重要な一歩を踏み出した。台湾南部の新拠点、高雄に建設中のFab 22において、同社の2nmプロセス（N2）を用いた最初のウェハー露光が成功したことが明らかに […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。Zenアーキテクチャ採用のRyzenやEPYCでCPU市場のシェアを拡大し、InstinctシリーズでAI分野でもNVIDIAを追う高性能半導体の設計・開発を手がける。
全 1,177 件 / 99 ページ
-
-
テクノロジーAMDとOpenAI、AIの未来を賭けた世紀の同盟：GPU 6GW供給と引き換えにOpenAIが最大10%の株主となる異例の契約
人工知能（AI）開発競争が新たな局面を迎えた。チップメーカーのAdvanced Micro Devices（AMD）と、ChatGPTで世界を席巻するOpenAIは2025年10月6日、AIの未来図を塗り替えかねない大規 […]
-
テクノロジーIntel Panther Lakeの詳細は10月に発表予定、Core Ultra「X」SKUのみに12個のXe3 GPUコアを搭載する可能性も
Intelの次世代クライアントCPUアーキテクチャ「Panther Lake」に関する技術情報公開が迫っている。2025年10月9日にそのアーキテクチャの核心が明らかにされる見込みだが、製品の具体的なSKU仕様や性能指標 […]
-
テクノロジーAMD、Steam CPUシェアで41%超えの歴史的躍進。王者Intelはなぜゲーマーの支持を失いつつあるのか？
2025年9月にValveが公開したSteamハードウェア＆ソフトウェア調査は、PCゲーミング市場における二大巨頭のシェアに大きな変化が起きていることを明確に示した。長年にわたりCPU市場の絶対的な王者として君臨してきた […]
-
テクノロジーMicrosoft、AIチップ自社開発でNVIDIA依存からの脱却を宣言。CTOが語る「垂直統合」戦略の全貌
AIを巡る状況は日々めまぐるしく変わっているが、その心臓部である半導体をめぐる覇権争いが新たな局面を迎えた。Microsoftの最高技術責任者（CTO）であるKevin Scott氏が、将来的に同社のデータセンターで稼働 […]
-
テクノロジーJim Keller氏、Intelファウンドリを「検討中」も厳しい評価。Tenstorrentの2nm戦略が映し出す半導体業界の新たな勢力図
伝説的なチップアーキテクト、Jim Keller氏が、自身が率いるAIスタートアップTenstorrentの次世代2nmプロセス半導体製造を巡り、半導体業界の巨人に揺さぶりをかけている。TSMC、Samsung、そして日 […]
-
テクノロジーIntel、次世代CPUの核心を公開：Nova LakeとDiamond Rapidsのアーキテクチャ分析
2026年から2027年にかけて、Intelはクライアント向けCPU「Nova Lake」とサーバー向けCPU「Diamond Rapids」の投入を計画しているが、2025年9月付で更新された公式技術文書「Intel […]
-
テクノロジー元OpenAI CTOのAIスタートアップ「Thinking Machine Lab」、LLM調整API「Tinker」発表
元OpenAIの最高技術責任者（CTO）であるMira Murati氏が率いるAIスタートアップ、Thinking Machines Labは10月1日、同社初となる商用サービス「Tinker」を発表した。Tinkerは […]
-
テクノロジーAMD、Intelファウンドリでの半導体製造を協議か──半導体業界を揺るがす「宿敵の握手」は実現するのか？
長年にわたりPC向けCPU市場の覇権を争ってきた宿敵、AMDとIntel。その両社が、製造委託という形で歴史的な提携を結ぶ可能性が浮上した。米メディアSemaforが2025年10月1日に報じたところによると、AMDはI […]
-
テクノロジーMeta、AIチップ新興Rivosを買収：NVIDIA依存脱却へ賭けるカスタムシリコン戦略の全貌
Meta Platformsが、AI（人工知能）チップ設計を手がける新興企業Rivosの買収に踏み切った。この一報は、AIの未来を巡る覇権争いにおいて、巨大テクノロジー企業が自らの運命をその手に掌握しようとする「垂直統合 […]
-
テクノロジーAMD、Zen 6で「Sea of Wires」インターコネクト採用か？電力効率とレイテンシに大きなメリットの可能性
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」において、チップレット間の通信を担うインターコネクト技術が根本的に刷新される可能性が明らかになった。従来のSERDES PHY方式を脱し、「Sea of Wires（配線の […]
-
テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 5 vs A19 Pro：ゲーミング性能でXiaomi 17 Pro MaxがiPhoneを凌駕、消費電力も少ないという驚愕の結果
2025年のスマートフォン市場は、Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 5」とAppleの「A19 Pro」という二つの巨頭によってその技術的頂点が定義される。特にXiaomi 17 Pro […]