
Samsung、Exynos 2500の開発継続か – Galaxy Z Flip 7への搭載計画が浮上
Samsungが次世代プロセッサExynos 2500の開発を継続していることが明らかになった。Galaxy S25シリーズでの採用は見送られたものの、次期フォルダブルスマートフォンGalaxy Z Flip 7への搭載 […]
Company
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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Samsungが次世代プロセッサExynos 2500の開発を継続していることが明らかになった。Galaxy S25シリーズでの採用は見送られたものの、次期フォルダブルスマートフォンGalaxy Z Flip 7への搭載 […]

中国の半導体メーカーTongfu Microelectronicsが、高帯域幅メモリ(HBM)の第2世代となるHBM2の試験生産を開始したことが明らかになった。同社の参入は、中国半導体産業の技術的自立に向けた重要な一歩と […]

中国のAIスタートアップDeepSeekが、OpenAIのo1に匹敵する推論能力を持つ新しい大規模言語モデル(LLM)「R1」を発表した。同社の主張によれば、一部のベンチマークではo1を上回る性能を実現している。この記事 […]

RTX 4090で発生した電源コネクタの融解問題について、NVIDIAが次世代のRTX 50シリーズでは再発しないと断言した。韓国で開催されたNVIDIA RTX AI Day 2025において、同社幹部陣が新設計の12 […]

AMの幹部が、今月発表された次世代フラッグシップCPU「Ryzen 9 9950X3D」および「Ryzen 9 9900X3D」のゲーミング性能について、現行の人気モデル「Ryzen 7 9800X3D」と同等レベルにな […]

AMDの次世代グラフィックボード「Radeon RX 9000シリーズ」の発売時期が2025年3月になることが明らかになった。当初CES 2025での発表が予定されていたRDNA 4アーキテクチャベースの新製品は、最終段 […]

台湾南部を襲った震度6.4の地震により、世界最大の半導体製造企業TSMCが複数の製造拠点で生産を一時停止する事態となった。1月21日深夜0時17分に発生した地震により、同社は従業員の安全確保のため中部および南部の製造施設 […]

NVIDIAが最新の「DLSS 4」で導入する新たなフレーム生成技術について、同社Applied Deep Learning Research部門のVice PresidentであるBryan Catanzaro氏が、G […]

PlayStation 6(PS6)の開発が予想以上に進展していることが、複数の信頼性の高い情報源から明らかになった。特に注目すべきは、システムオンチップ(SoC)の設計が既に完了し、プリシリコン検証段階に入っているとい […]

AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する新たな情報が明らかになった。信頼できる情報筋によると、同社は台湾TSMCの最新3nmプロセス(N3E)を採用し、シングルCCDあたりの最大コア数を現行の2倍となる3 […]

スマートフォンやPCのプロセッサ設計で知られるArmが、2025年に向けて大きな戦略転換を図ることが明らかになった。これまで同社の強みとされてきた省電力性能よりも、処理性能の向上を重視する方針だ。CES 2025での同社 […]

Microsoftは、Windows 11の旧バージョン(22H2/23H2)から最新版となる24H2への強制アップデートを開始した。この措置は企業などの管理対象外のPCに限定され、ユーザーには最大5週間までのアップデー […]