テクノロジー
Intel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部への […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。Zenアーキテクチャ採用のRyzenやEPYCでCPU市場のシェアを拡大し、InstinctシリーズでAI分野でもNVIDIAを追う高性能半導体の設計・開発を手がける。
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テクノロジーOpenAI、独自AIチップの開発に着手 – Broadcom・TSMCと協力、2026年の実用化目指す
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
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テクノロジーAMD、次世代RDNA 4 GPUの2025年初頭投入を発表 – AI機能とレイトレーシング性能を大幅強化
AMDは2024年第3四半期の決算発表において、次世代グラフィックスプロセッサー「RDNA 4」アーキテクチャを採用したRadeon GPUを2025年初頭に投入することを正式に発表した。新製品では、ゲーミング性能の向上 […]
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テクノロジーxAI、世界最大のAIスーパーコンピューター「Colossus」の内部が公開、更にGPUを20万基に倍増する計画も
NVIDIAとxAIは、テネシー州メンフィスに設置されているAIスーパーコンピューター「Colossus」の計算能力を2倍に拡張すると発表した。現在の10万基のNVIDIA Hopper GPUに加えて、新たに10万基の […]
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テクノロジーAMD Ryzen 7 9800X3D、Blenderベンチマークで前世代比26%の大幅性能向上を実現
AMDの次世代プロセッサー「Ryzen 7 9800X3D」が、3DCG制作ソフトウェアBlenderのベンチマークテストにおいて、前世代モデルを大きく上回る性能を記録した。これまでゲーミング性能に特化していたV-Cac […]
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テクノロジーAMD Ryzen 7 9800X3D、次世代ゲーミングCPUの仕様詳細が判明 – 5.2GHzブーストと120W TDPを実現
欧州価格比較サイトGeizhalsを通じて、AMDの次世代ゲーミングプロセッサ「Ryzen 7 9800X3D」の詳細仕様が明らかとなった。最新のZen 5アーキテクチャと進化した3D V-cache技術を組み合わせた本 […]
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テクノロジーAMD次世代APU「Krackan Point」の詳細が判明 – Zen 5ハイブリッドコア採用で2025年のメインストリーム市場に挑む
AMDの次世代メインストリーム向けAPU「Krackan Point」の詳細仕様が、ベンチマークデータベースと出荷マニフェストを通じて明らかとなった。Openbenchmarkingに登録されたエンジニアリングサンプルの […]
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テクノロジーSnapdragon 8 Elite、Linux完全対応でエミュレーションによりゲーミングPC超えのパフォーマンスを実現
Qualcommが発表したフラグシップSoC「Snapdragon 8 Elite」が、モバイルプロセッサの常識を覆す革新的な機能を搭載していることが明らかになった。Linuxカーネルチームが公開した情報によると、発売初 […]
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テクノロジーIntel激震：Arrow Lake CPUの不安定性が露呈、AppleとSamsungが買収を検討との噂も
Intelは落ちるところまで落ちたのだろうか？Intelの最新CPU「Arrow Lake」で深刻な安定性の問題が報告される中、業界関係者からAppleとSamsungによるIntel買収の可能性が浮上した。 Arrow […]
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テクノロジーAMD、Ryzen 9000X3Dで新たな3D V-Cache実装設計を採用：CCDをV-cacheの上部に配置し冷却性能向上へ
AMDが11月7日に発売予定のRyzen 7 9800X3Dにおいて、従来のX3Dプロセッサーから大きく異なる革新的な設計を採用していることが明らかになった。信頼性の高いリーカーの情報によると、プロセッサーダイ（CCD） […]
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テクノロジーTSMCアリゾナ工場、台湾工場を上回る4%の歩留まり達成、米国半導体製造の新たなマイルストーン
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現 […]
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テクノロジーG.Skill、DDR5-9600対応のCUDIMM「Trident Z5 CK」発表、空冷でDDR5-10000達成
G.Skillは、Intel Core Ultra 200プロセッサーとZ890チップセットマザーボード向けに開発された新型メモリモジュール「Trident Z5 CK」シリーズを発表した。標準でDDR5-9600の動作 […]