テクノロジー
Phison CEO、AIメモリ危機により2026年コンシューマー電子機器メーカーの倒産を警告
フラッシュメモリ・コントローラーメーカーPhison ElectronicsのCEO、Pua Khein-Seng（潘健成）氏が、現在のメモリ危機による影響が拡大することを警告しているが、これは、単なる需給予測の枠を超え […]
Company
Apple
1976年設立、米国の企業。iPhone、iPad、Mac、Apple Watchなどのハードウェアと、iOS、macOSなどのソフトウェアを開発・販売する。半導体・メモリ調達から独自充電規格まで、テクノロジー産業の幅広い領域に影響を持つ。
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テクノロジーDiscord、全員ティーン扱いとなる新施策にユーザーは猛反発、代替サービス検索数が急上昇も
2026年2月、Discordが発表した新たな年齢確認ポリシーは、世界中のユーザーコミュニティに激震を走らせた。これまで自由と匿名性を重んじてきたプラットフォームが、一転して「全ユーザーをデフォルトで13歳から17歳のテ […]
テクノロジー中国ではiPhone 17 Proのオレンジカラーが“エルメス”っぽいからと爆売れしている模様
Appleが2025年第4四半期（10月〜12月期）の決算において、中国市場で驚異的なV字回復を遂げたことが明らかになった。長らく続いた売上低迷に終止符を打ち、前年同期比38%増となる260億ドルの売上を記録した背景には […]
テクノロジーTSMC熊本第2工場「3nm」製造へ：日本半導体産業が迎える歴史的転換点とAI時代の覇権争い
2026年2月5日。この日は、日本の半導体史において「失われた30年」の終焉を告げる象徴的な一日として記憶されることになるだろう。世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMC（Taiwan Semicond […]
テクノロジーインド、AI企業誘致のため「2047年までの法人税ゼロ」を発表：AIとデータセンターを核にする新国家戦略の全貌
インド政府が、世界のテクノロジー地図を大きく塗り替えようとしている。Nirmala Sitharaman 財務相が発表した2026-27年度連邦予算案は、グローバルなAIインフラの覇権を握るための極めて野心的な、あるいは […]
テクノロジーAppleのMac購入体験が激変：標準モデル廃止と「フルカスタマイズ制」導入の戦略的意図
AppleがオンラインストアにおけるMacの購入プロセスを密かに、しかし抜本的に刷新した。これまで長らく続いてきた、スペックの異なる数種類の「標準構成（ベースモデル）」から選ぶスタイルを廃止し、すべてのユーザーが1から仕 […]
テクノロジーApple 2026年第1四半期決算発表：中国市場の「驚異的な復活」と水面下のAI戦略が描く成長軌道
2026年1月29日、Appleが発表した2026年度第1四半期（2025年10月〜12月期）決算は、ウォール街の予測を嘲笑うかのような記録的な数値となった。売上高は前年同期比16%増の1,438億ドル（約21兆円規模） […]
テクノロジーApple × Google Gemini： 新生Siriの全貌は2月に解禁か？1.2兆パラメーターの巨大変革とiOS 26.4の展望
Appleが長年抱えてきたAI開発の遅れを取り戻すため、ついに最大のライバルであるGoogleの手を借りる決断を下した。BloombergのMark Gurman記者によると、GoogleのGeminiモデルを統合した「 […]
テクノロジーFCC、Wi-Fi 6GHz帯の屋外利用を解禁か：新カテゴリー「GVP」導入による屋外Wi-FiとAR/VRが迎える転換点
米国連邦通信委員会（FCC）は、次世代の無線通信環境を方向づける極めて重要な決定を下そうとしている。2026年1月29日に予定されている投票において、FCCは6GHz帯のアンライセンス（免許不要）スペクトラム利用に関する […]
テクノロジーOpenAI「ChatGPT ヘルスケア」始動：Appleヘルスケア連携と医療データ統合がもたらす「AI主治医」の未来
2026年1月7日（米国時間）、OpenAIは同社のAIチャットボットにおける新たな専用領域「ChatGPT Health（ChatGPT ヘルスケア）」を正式に発表した。 この動きは、週間2億3,000万人ものユーザー […]
テクノロジーASUS「20%値上げ」に端を発するドミノ値上げが2026年のPC市場を襲う
2026年1月5日、世界のPC市場、とりわけアジアのテクノロジーハブである台湾市場に激震が走った。業界大手ASUSがこの日を境に実施した大規模な価格改定が競合他社を巻き込んだ「価格高騰ドミノ」の始まりを告げる号砲となった […]
テクノロジーSamsungの逆襲：「熱」との決別を告げる次世代パッケージング技術「SbS」の全貌と勝算
Samsung Electronicsが、長年の課題であったモバイルプロセッサ（AP）の「発熱」問題に対し、物理的な構造改革による根本的な解決策を打ち出そうとしている。 2025年12月30日、業界関係者および現地メディ […]