テクノロジー
ASUS「20%値上げ」に端を発するドミノ値上げが2026年のPC市場を襲う
2026年1月5日、世界のPC市場、とりわけアジアのテクノロジーハブである台湾市場に激震が走った。業界大手ASUSがこの日を境に実施した大規模な価格改定が競合他社を巻き込んだ「価格高騰ドミノ」の始まりを告げる号砲となった […]
Company
Apple
1976年設立、米国の企業。iPhone、iPad、Mac、Apple Watchなどのハードウェアと、iOS、macOSなどのソフトウェアを開発・販売する。半導体・メモリ調達から独自充電規格まで、テクノロジー産業の幅広い領域に影響を持つ。
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テクノロジーSamsungの逆襲：「熱」との決別を告げる次世代パッケージング技術「SbS」の全貌と勝算
Samsung Electronicsが、長年の課題であったモバイルプロセッサ（AP）の「発熱」問題に対し、物理的な構造改革による根本的な解決策を打ち出そうとしている。 2025年12月30日、業界関係者および現地メディ […]
テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
テクノロジーApple、日本市場における「スマホソフトウェア競争促進法」対応の変更を発表：新App Store手数料の全貌、その巧妙な戦略を読み解く
2025年12月18日、Appleは、日本国内で施行される「スマートフォンソフトウェア競争促進法（通称：スマホ法）」を遵守するため、iPhoneおよびApp Storeのエコシステムに対して、かつてない規模の構造改革を行 […]
テクノロジーApple自社製AIチップ「Baltra」始動：2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン（Appleシリコン）でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
テクノロジー2026年、スマホ市場に「AIの代償」が直撃する：メモリ価格高騰で出荷台数減、価格は上昇へ
2025年も暮れに差し掛かった今、テクノロジー業界に冷ややかな風が吹き始めた。生成AIブームに沸く裏側で、その「代償」が最も身近なデバイスであるスマートフォンを直撃しようとしているのだ。 市場調査会社Counterpoi […]
テクノロジーApple、Samsung、SK hynixらとのDRAM長期契約終了で2026年はiPhone、Mac等に価格高騰の危機
テクノロジー業界において、Appleのサプライチェーン管理能力は「神話」として語られてきた。時価総額数兆ドルを誇るこの巨人は、その圧倒的な購買力と交渉力で、常に最先端の部品を有利な条件で調達し、利益率を確保してきたからだ […]
テクノロジーGoogle「Ironwood」の野望を阻む“見えない壁”：TPU大量生産を遅らせるTSMC CoWoSの残酷な序列と2027年の転換点
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習（Training）」から「推論（Inference）」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
テクノロジーiPhoneも「Intel Inside」？ Appleが2028年のiPhoneチップ製造でIntelと提携する可能性
AppleとIntel。かつてPC業界の覇権を共に握り、そして袂を分かった二つの巨人が、再び歴史的な合流を果たそうとしている。 2025年12月5日、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が公開した投資家 […]
テクノロジー中国・Lisuan Techが世界初「Arm版Windows」対応ディスクリートGPUを開発：NVIDIA・AMD不在の空白地帯に潜り込む作戦か
PC業界における長年の支配構造である「Wintel（Windows + Intel）」体制が揺らぎ、Armアーキテクチャが台頭する中、これまで誰も予想しなかった方向から歴史的なブレイクスルーがもたらされた可能性がある。 […]
テクノロジーAppleのデザイン哲学がMetaへ流出：幹部Alan Dye氏移籍が示唆する「没入型体験」の覇権争いと次世代UIの行方
シリコンバレーの勢力図において、地殻変動とも呼べる重大な人事異動が発生した。 2025年12月初旬、Appleのヒューマンインターフェースデザイン部門を長年牽引してきた副社長、Alan Dye（アラン・ダイ）氏が同社を去 […]
テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
