ASE Technology

ASE Technology Holding（日月光投資控股）は、台湾に本拠を置く世界最大の半導体後工程（OSAT）サービスプロバイダーである。半導体のパッケージング、設計、テストを包括的に提供しており、特にCoW（Chip on Wafer）などの先進パッケージング技術において重要な役割を果たしている。NVIDIAの次世代AIチップの製造プロセスにおいても、TSMCと連携して高度なパッケージング工程を担当しており、AI半導体サプライチェーンにおける不可欠なインフラ企業となっている。