テクノロジー
Intelと国防総省、最先端チップ開発での協力をさらに進める
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム（Rapid Assured Microelectronics Prot […]
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Cadence Design Systems
電子設計自動化（EDA）ソフトウェアや半導体IPを提供するアメリカの多国籍企業。
全 14 件 / 2 ページ
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電子設計自動化（EDA）ソフトウェアや半導体IPを提供するアメリカの多国籍企業。
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Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム（Rapid Assured Microelectronics Prot […]
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（S […]