テクノロジー
Cadence、光PCIe 7.0接続で驚異の“128GT/s”の転送速度を達成
CadenceはPCI-SIG DevCon 2024で、市販の部品を使用して、128GT/sを達成する世界初のPCIe 7.0光インターコネクションを実演した。 Cadenceの最新PCIe 7.0用IPが驚異的な高速 […]
Company
Cadence Design Systems
電子設計自動化（EDA）ソフトウェアや半導体IPを提供するアメリカの多国籍企業。
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テクノロジーIntelと国防総省、最先端チップ開発での協力をさらに進める
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム（Rapid Assured Microelectronics Prot […]
テクノロジーSamsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（S […]