テクノロジー
Samsung、1.4nm量産を2029年へ延期し2nmに注力へ：巨額赤字が生んだ「現実路線」への戦略転換とは
Samsung Foundryが、最先端の1.4nmプロセスにおける量産開始目標を、当初の2027年から2029年へと2年延期することを公式に発表した。このことは、長年続いてきたTSMCとの「ノード至上主義」競争から一時 […]
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ETNews
韓国のIT・半導体・ディスプレイ専門メディア企業。サプライチェーン情報に強く、Samsung、SK hynix、Intel、TSMCなど半導体業界の動向を専門的に報じる。
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テクノロジーGoogle Pixel 7、特許権侵害で日本初の販売差し止め命令：Pantechの「SEP勝訴」の今後の影響は？
スマートフォンの心臓部とも言える通信技術を巡り、東京の法廷が巨大テック企業Googleに対し、極めて異例の「販売差し止め」という鉄槌を下した。2025年6月24日、東京地方裁判所は、韓国Pantechが保有する特許をGo […]
テクノロジーSamsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ：コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]
テクノロジーiPhone 20周年記念モデルは驚愕の機能の数々を搭載？完全ベゼルレス、次世代バッテリー、HBM搭載でAI性能も劇的進化との噂
2027年、初代iPhoneの登場から20年という大きな節目を迎える。この記念すべき年に、Appleが再び世界を驚かせるような革新的なiPhoneを準備しているとの情報が、海外メディアやサプライチェーン情報筋からもたらさ […]
テクノロジーSamsung・ASMLの共同研究施設計画が変更：華城の土地売却も協力は継続
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城（ファソン）に建設予定だった共同研究開発（R&D）センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]
テクノロジーSamsung、ガラス基板導入へ：AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC（高性能コンピューティング）需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
テクノロジーSamsung、年内にスマートグラス「Haean」発表へ – XRヘッドセットと同時投入の戦略
Samsungが「Haean（海岸）」というコードネームでARスマートグラスを開発中であり、今年末までの発表を目指していることが明らかになった。このスマートグラスは、同社が開発中のProject Moohanヘッドセット […]
テクノロジーApple、折りたたみiPhoneの最大の壁を乗り越えた？画面の折り目を完全に解消と報道
Appleが折りたたみスマートフォン開発において画期的なブレークスルーを達成した可能性が報じられている。韓国メディアETNewsの報道によると、同社は折りたたみデバイス最大の課題である画面中央の折り目を事実上なくすことに […]
テクノロジーApple、次世代「M5」チップの量産開始：AI機能を大幅強化、新型iPad ProやMacBook Proに搭載へ
Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、 […]
テクノロジーLG Display、OLEDの青色発光材料問題を克服した“夢のOLED”を開発
LG Displayが、有機ELディスプレイ（OLED）技術の長年の課題を解決する画期的な成果を上げたことを報告している。同社は、効率的な青色発光材料である「青色リン光」を用いたOLEDパネルの開発に成功したと発表した。 […]
テクノロジーTSMC、2nmチップの試作を前倒しで開始と報じられる、大量生産前に歩留まりを向上させる狙いか？
TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]
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SK hynix、2026年登場のHBM4Eではコンピューティングとキャッシュ、ネットワーク機能を統合へ
SK hynixはHBM（高帯域幅メモリ）市場で現在トップのシェアを誇るが、次世代のHBMでは演算および通信機能などを追加し、競合企業との差別化を図るべく開発を進めていることが明らかになった。 HBMへのシステム半導体の […]